一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于套管零部件制造领域，具体涉及一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置，包括有法兰、过渡实心导体、空心导体和触头导体。所述法兰与过渡实心导体的一端通过若干螺栓固定连接，过滤实心导体的另一端和空心导体的一端通过螺纹连接和坡口焊接连接，空心导体的另一端和触头导体的一端通过螺纹连接和坡口焊接连接。通过螺纹和和坡口焊接连接，对装置进行了加固，防止在导体焊接处脱焊，大大增强了导电性；有效的解决了常规法兰螺栓连接，会降低导电性的技术问题。会降低导电性的技术问题。会降低导电性的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置


[0001]本技术属于套管零部件制造领域，具体涉及一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置。

技术介绍

[0002]目前，国内超高压套管的零部件在制造过程中，要考虑内部的载流系统容量极高的同时还要避免中心导体的直径不能过大，从而获得理想的内部电场分布。零部件制造时，中心导体的导电性会减弱，内部场强分布情况将大大偏离设计的要求，在套管设备进行绝缘试验时就无法通过，出现内部放电或者击穿的现象，造成设备无法通过试验，无法出厂，而550kV出线瓷套管在运行时是竖直状态，但是在制造、运输及储存等状态时，均为水平状态，其中心导体是一个细长杆，常规通过法兰和螺栓与两侧器件连接，会降低其导电性；而且，中心导体在制造、运输及储存时长期处于水平状态，由于自重的弯矩会造成本身的变形，影响到产品的电气绝缘性能。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置，以解决增强导电性，减小自重带来形变的技术问题。
[0004]为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案实现：
[0005]本技术提供一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置，包括：法兰、过渡实心导体、空心导体和触头导体；
[0006]所述法兰与过渡实心导体的一端通过若干螺栓固定连接，过滤实心导体的另一端和空心导体的一端通过螺纹连接和坡口焊接连接，空心导体的另一端和触头导体的一端通过螺纹连接和坡口焊接连接。
[0007]进一步地，所述触头导体的另一端内部设有螺纹孔，螺纹孔内有镀银层，厚度为10
‑
15um。
[0008]进一步地，所述空心导体的两端有M56
×2‑
6H的内螺纹。
[0009]进一步地，所述过渡实心导体和空心导体连接的一端有M56
×2‑
6G的外螺纹，过渡实心导体的外螺纹和空心导体的内螺纹配合连接。
[0010]进一步地，所述触头导体和空心导体连接的一端有M56
×2‑
6G的外螺纹，触头导体的外螺纹和空心导体的内螺纹配合连接。
[0011]进一步地，空心导体在靠近两端内螺纹处各设置有一个工艺孔。
[0012]进一步地，所述内螺纹和外螺纹的配合长度大于或等于100mm。
[0013]进一步地，所述过渡实心导体、空心导体和触头导体均采用紫铜T2制备而成且过渡实心导体、空心导体和触头导体连接后的长度之和为6500mm。
[0014]进一步地，所述若干螺栓上安装有垫片。
[0015]进一步地，所述法兰由铝合金制成。
[0016]本技术至少具有以下有益效果：
[0017]1、本技术提供一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置，包括：法兰、过渡实心导体、空心导体和触头导体；所述法兰与过渡实心导体的一端通过若干螺栓固定连接，过滤实心导体的另一端和空心导体的一端通过螺纹连接和坡口焊接连接，空心导体的另一端和触头导体的一端通过螺纹连接和坡口焊接连接。通过螺纹连接和坡口焊接连接，对装置进行了加固，防止在导体焊接处脱焊，大大增强了导电性；有效的解决了常规法兰螺栓连接，会降低导电性的技术问题；
[0018]2、本技术提供一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置，过渡实心导体、空心导体和触头导体均采用紫铜T2制备而成且过渡实心导体、空心导体和触头导体长度为6500mm。根据紫铜材质的导电率，可以设计出合理的壁厚及外径，能满足载流要求和内部场强要求，降低了自重带来的形变；
[0019]3、本技术提供一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置，空心导体在靠近两端内螺纹处各设置有一个工艺孔。通过设计工艺孔可以增加力臂，便于加固。
附图说明
[0020]构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0021]图1为本技术一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置的装配图；
[0022]图2为本技术一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置过渡实心导体的零部件侧视图；
[0023]图3为本技术一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置过渡实心导体的零部件正视图；
[0024]图4为本技术一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置空心导体的零部件图；
[0025]图5为本技术一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置触头导体的零部件图。
[0026]其中：1、法兰；2、螺栓；3、垫片；4、过度实心导体；5、空心导体；6、触头导体。
具体实施方式
[0027]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0028]以下详细说明均是示例性的说明，旨在对本技术提供进一步的详细说明。除非另有指明，本技术所采用的所有技术术语与本技术所属领域的一般技术人员的通常理解的含义相同。本技术所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而并非意图限制根据本技术的示例性实施方式。
[0029]请参阅图1所示，本技术提供一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置，包括有法兰1、过渡实心导体4、空心导体5和触头导体6。法兰1采用铝合金制成，在固定支架上，法兰1和过渡实心导体4通过若干个螺栓2固定连接，每个螺栓2头部各有一个垫片3，过渡实心导体4另一端和空心导体5的外缘连接处形成了一个坡口，采用螺纹连接和坡口焊接的方法与空心导体5相连接，空心导体5的另一端与触头导体6之间通过螺纹连接和坡口焊接连
接。
[0030]请参阅图2至5所示，在空心导体5考虑到载流的情况，额定电流为8000A，温升试验的电流将达到8800A，所以空心导体5采用紫铜T2材质，根据紫铜T2材质的导电率，设计出合理的壁厚及外径，由于紫铜T2材质质地较软，因此采用角焊，因为悬空简支梁的自动作用下，容易造成导体焊接脱焊，因此除了角焊外，在空心导体5和触头导体6连接部位的触头导体6端各车出一个M56
×2‑
6G的外螺纹，再过渡实心导体4和空心导体5连接的一端有M56
×2‑
6G的外螺纹，在空心导体5的两端各车出一个M56
×2‑
6H的内螺纹，有效的螺纹配合长度不低于100mm，在100mm的螺纹都拧紧。在空心导体5的两端靠近螺纹初各设计一个工艺孔，用于拧螺纹时增加力臂。在空心导体5的一端工艺孔种插入较长的铁棒，转动铁棒使外螺纹与内螺纹相连接，过渡实心导体4、空心导体5和触头导体6采用紫铜T2材质且要求满足载流能力有较小的形变，出线瓷套管满足内部场强的要求，过渡实心导体4、空心导体5和触头导体6通过螺纹连接和坡头焊接的方式且使过渡实心导体4、空心导体5和触头导体6连接后的长度之和达到6500mm，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置，其特征在于，包括：法兰(1)、过渡实心导体(4)、空心导体(5)和触头导体(6)；所述法兰(1)与过渡实心导体(4)的一端通过若干螺栓(2)固定连接，过滤实心导体(4)的另一端和空心导体(5)的一端通过螺纹连接和坡口焊接连接，空心导体(5)的另一端和触头导体(6)的一端通过螺纹连接和坡口焊接连接。2.根据权利要求1所述的一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置，其特征在于，所述触头导体(6)的另一端内部设有螺纹孔，螺纹孔内有镀银层，厚度为10
‑
15um。3.根据权利要求1所述的一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置，其特征在于，所述空心导体(5)的两端均设有M56
×2‑
6H的内螺纹。4.根据权利要求3所述的一种GIS用出线瓷套管中心导体焊接装置，其特征在于，所述过渡实心导体(4)和空心导体(5)连接的一端有M56
×2‑
6G的外螺纹，过渡实心导体(4)的外螺纹和空心导体(5)的内螺纹配合连接。5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小圣，王伟，王宜斌，
申请(专利权)人：西安西电高压电瓷有限责任公司，
类型：新型
国别省市：