一种电阻锡焊结构及排插快速焊接、快速检测的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种电阻锡焊结构及排插快速焊接、快速检测的生产方法，涉及排插焊接技术领域。本发明专利技术包括载流铜导线、三位/两位插座带安全门模块、插座外壳前盖，三位/两位插座带安全门模块上设有五金插套，五金插套上设有平行于插座外壳前盖并用于承托锡膏熔融物的平台结构，平台结构上设有对称的两个待锡焊件，待锡焊件竖直方向剖面为弧形结构。本发明专利技术通过焊接过程对所有焊点同时加热焊接，省却激光或机械手在各焊点间运转产生的耗费工时，以及各焊点加热、熔融、冷却的加工时间，适应多焊点大批量焊接生产，通过应用成熟可靠的电阻加热原理，相较激光设备及机械手投入更少，对技术人员的要求更低。员的要求更低。员的要求更低。

【技术实现步骤摘要】
一种电阻锡焊结构及排插快速焊接、快速检测的生产方法


[0001]本专利技术属于排插焊接领域，具体地说，涉及一种电阻锡焊结构及排插快速焊接、快速检测的生产方法。

技术介绍

[0002]自动化生产的背景下，传统排插焊接工艺及结构，依靠工人手工或激光焊机、机器手焊机等，而手工焊接效率低，不适应社会化大生产效率的要求；传统自动化焊接如激光焊接、机器手焊机等，需激光头或机械手需在各个焊点间运转，反复加热、添锡、冷却过程，生产效率偏低；多激光则对设备及功率要求较高，且装配、焊接、检测工序分开，增加工序间流转等无用工时，进一步降低生产效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种电阻锡焊结构及排插快速焊接、快速检测的生产方法。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用技术方案的基本构思是：
[0005]一种电阻锡焊结构，包括载流铜导线、三位/两位插座带安全门模块、插座外壳前盖，三位/两位插座带安全门模块上设有五金插套，五金插套上设有平行于插座外壳前盖并用于承托锡膏熔融物的平台结构，平台结构上设有对称的两个待锡焊件，待锡焊件竖直方向剖面为弧形结构。
[0006]一种排插快速焊接、快速检测的生产方法，包括如下步骤：
[0007]步骤一：机械手夹取三位/两位插座带安全门模块定位装配；
[0008]步骤二：锡膏、助焊剂点布在平台结构上；
[0009]步骤三：机械手夹取载流铜导线定位装配；
[0010]步骤四：将辅助治具安装就位；
[0011]步骤五：使用大电流瞬时通电焊接；
[0012]步骤六：切换电流，检测各焊接点电阻率。
[0013]可选的，步骤三中机械手夹取载流铜导线压入到两个待锡焊件之间，并至于平台结构的上面。
[0014]可选的，步骤四中的辅助治具包括三插/两插插位铜排治具和鳄鱼夹夹紧治具，两个待锡焊件之间的最大距离处大于载流铜导线直径0.2～0.3mm，鳄鱼夹夹紧治具夹紧在载流铜导线的两端。
[0015]可选的，步骤五中通电电压为200～1000V，电流密度控制在≤50A/mm2，通电时间为0.6～1.5s，使用温度探头感应待焊接点温度，控制温度≤450℃。
[0016]可选的，步骤六中轮流检测每个焊接点电阻，若电阻小于0.1Ω，则焊接工序合格，流入后道工序进行完整成品装配及包装，若检测焊接点处电阻大于0.1Ω，则重复步骤五。
[0017]采用上述技术方案后，本专利技术与现有技术相比具有以下有益效果，当然，实施本发
明的任一产品并不一定需要同时达到以下所述的所有优点：
[0018]通过焊接过程对所有焊点同时加热焊接，省却激光或机械手在各焊点间运转产生的耗费工时，以及各焊点加热、熔融、冷却的加工时间，适应多焊点大批量焊接生产，通过应用成熟可靠的电阻加热原理，相较激光设备及机械手投入更少，对技术人员的要求更低，通过将加工过程控制在3s内，紧急制动快速有效，降低传统的激光及机械伤人风险，通过焊接与检测仅需进行电路切换动作，切换动作控制在1s内，相较传统的肉眼观察，检测效果准确直观可靠，相较传统工学的设备检查，无需切换工位即可快速检测快速返工，数据信号更方便计算机存储处理，适应各种模块类的产品焊接，无需规划外部能量输入线路，适应各种激光及机械手焊接的死角处的焊点焊接，且焊接效果无明显差异，批次一致性佳。
[0019]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的描述。
附图说明
[0020]下面描述中的附图仅仅是一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。在附
[0021]图中：
[0022]图1为本专利技术一实施例的传统手工焊接示意图；
[0023]图2为本专利技术一实施例的技术原理结构示意图；
[0024]图3为本专利技术一实施例的爆炸结构示意图；
[0025]图4为本专利技术一实施例的流程示意图。
[0026]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0027]载流铜导线1，三位\两位插座带安全门模块2，插座外壳前盖3。
[0028]需要说明的是，这些附图和文字描述并不旨在以任何方式限制本专利技术的构思范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本专利技术的概念。
具体实施方式
[0029]现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。
[0030]请参阅图1
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4所示，在本实施例中提供了一种电阻锡焊结构，包括载流铜导线1、三位/两位插座带安全门模块2、插座外壳前盖3，三位/两位插座带安全门模块2上设有五金插套，五金插套上设有平行于插座外壳前盖3并用于承托锡膏熔融物的平台结构，平台结构为五金插套上部部分结构折弯作为锡膏承托平台，防止熔化的锡膏滴落流失，平台结构上设有对称的两个待锡焊件，待锡焊件竖直方向剖面为弧形结构，待锡焊件的弧形结构用于载流铜导线1的定位，同时防止熔化的锡膏外溢。
[0031]一种排插快速焊接、快速检测的生产方法，包括如下步骤：
[0032]步骤一：机械手夹取三位/两位插座带安全门模块2定位装配；
[0033]步骤二：锡膏、助焊剂点布在平台结构上；
[0034]步骤三：机械手夹取载流铜导线1定位装配；
[0035]步骤四：将辅助治具安装就位；
[0036]步骤五：使用大电流瞬时通电焊接；
[0037]步骤六：切换电流，检测各焊接点电阻率。
[0038]本实施例一个方面的应用为：工作时，机械手先夹取三位/两位插座带安全门模块2定位装配在插座外壳前盖3上，然后将锡膏、助焊剂点布在平台结构上，机械手再夹取载流铜导线1进行定位装配，将辅助治具安装就位，通过应用载流铜导线1与五金插套在待焊及虚焊时，焊接点电阻与载流铜导线1电阻的差异，以及五金插套、载流铜导线1与锡膏耐温上的差异，使用瞬时大电流在焊接点产生高温熔化锡膏，然后电路切换弱电流快速检测焊接效果，并且在检测焊接效果不佳后可以迅速切换大电流返工焊接。
[0039]本实施例的两个待锡焊件之间的最大距离处大于载流铜导线1直径0.2～0.3mm。步骤三中机械手夹取载流铜导线1压入到两个待锡焊件之间，并至于平台结构的上面，待锡焊件可受载流铜导线1挤压形变后弹性复位，载流铜导线1根据装配的位置可分为零线、火线、地线。
[0040]本实施例的步骤四中的辅助治具包括三插/两插插位铜排治具和鳄鱼夹夹紧治具。鳄鱼夹夹紧治具夹紧在载流铜导线1的两端。
[0041]本实施例的步骤五中通电电压为200～1000V，电流密度控制在≤50A/mm2，通电时间为0.6～1.5s。使用温度探头感应待焊接点温度，控制温度≤450℃，因交流变压方案较为成熟可靠，故优先采用交流电，直流电亦可。
[0042]本实施例的步骤六中轮流检测每个焊接点电阻，若电阻小于0.1Ω，则焊接工序合格，撤去鳄鱼夹夹紧治具，流入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电阻锡焊结构，其特征在于，包括：载流铜导线(1)、三位/两位插座带安全门模块(2)、插座外壳前盖(3)，三位/两位插座带安全门模块(2)上设有五金插套，五金插套上设有平行于插座外壳前盖(3)并用于承托锡膏熔融物的平台结构，平台结构上设有对称的两个待锡焊件，待锡焊件竖直方向剖面为弧形结构。2.根据权利要求1所述的一种电阻锡焊结构，其特征在于，两个待锡焊件之间的最大距离处大于载流铜导线(1)直径0.2～0.3mm。3.一种排插快速焊接、快速检测的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：机械手夹取三位/两位插座带安全门模块(2)定位装配；步骤二：锡膏、助焊剂点布在平台结构上；步骤三：机械手夹取载流铜导线(1)定位装配；步骤四：将辅助治具安装就位；步骤五：使用大电流瞬时通电焊接；步骤六：切换电流，检测各焊接点电阻率。4.根据权利要求3所述的一种排插快速焊接、快速检测的生产方法，其特征在于，步骤三中机械手夹取载流铜导线(1)压入到两个待锡焊件之间，并至于平台结...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志忠，郭志清，张昕，
申请(专利权)人：厦门视贝科技有限公司，
类型：发明
国别省市：