一种连接稳定的电子元件的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种连接稳定的电子元件的连接结构，属于电子元件领域，其包括电子元件本体和电路板，所述电子元件本体的底部固定连接有支撑套和固定套，所述支撑套内腔的底部固定连接有收缩线，所述收缩线的底部固定连接有焊接板，所述固定套的内部固定连接有限位杆，所述限位杆的外部滑动连接有活动罩；通过设置支撑套、收缩线、焊接板、滑动环、海绵胶、固定套、限位杆和活动罩，可以在电子元件焊接后，将活动罩下拉，使得海绵胶与电路板粘接，进而能够提高电子元件连接的稳定性，同时也能够对其进行有效的保护，散热孔还能防止电子元件使用时，热量堆积，从而能够有效的提高电子元件连接后的使用寿命。连接后的使用寿命。连接后的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种连接稳定的电子元件的连接结构


[0001]本技术涉及电子元件
，尤其涉及一种连接稳定的电子元件的连接结构。

技术介绍

[0002]电子元件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等，在现有的电子元件在进行安装时，通常采用焊锡的方式进行连接，但是电子元件上端的金属端通常都是细长细长的，在受到外界的作用力，就会导致金属端发生弯折的问题，这样就极不利于电子元件的安装，在经过安装后发生晃动以及弯折会导致连接接触不良的问题，为此我们提出一种连接稳定的电子元件的连接结构。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种连接稳定的电子元件的连接结构，克服了现有技术的不足，旨在解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种连接稳定的电子元件的连接结构，包括电子元件本体和电路板，所述电子元件本体的底部固定连接有支撑套和固定套，所述支撑套内腔的底部固定连接有收缩线，所述收缩线的底部固定连接有焊接板，所述固定套的内部固定连接有限位杆，所述限位杆的外部滑动连接有活动罩，所述活动罩的底部固定连接有滑动环，所述滑动环的底部固定连接有海绵胶。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案，所述焊接板固定焊接在电路板的顶部，将电子元件焊接在电路板上。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述活动罩和固定套的内部均开设有散热孔，能够防止热量堆积。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述活动罩滑动连接在固定套的内部，且活动罩的外部与固定套的内部相适配，能偶增加连接的稳定性。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述海绵胶位于电路板的正上方，能够对活动罩进行固定。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述电子元件本体与焊接板之间通过导线连接，所述导线包裹在收缩线的内部，保证焊接的有效性。
[0010]本技术的有益效果：
[0011]本技术通过设置支撑套、收缩线、焊接板、滑动环、海绵胶、固定套、限位杆和活动罩，可以在电子元件焊接后，将活动罩下拉，使得海绵胶与电路板粘接，进而能够提高电子元件连接的稳定性，同时也能够对其进行有效的保护，散热孔还能防止电子元件使用
时，热量堆积，从而能够有效的提高电子元件连接后的使用寿命。
附图说明
[0012]图1为本技术的正面示意图；
[0013]图2为本技术的正面局部剖视图；
[0014]图3为本技术图2的A处放大示意图。
[0015]图中：1、电子元件本体；2、电路板；3、支撑套；4、收缩线；5、焊接板；6、滑动环；7、海绵胶；8、固定套；9、限位杆；10、活动罩；11、散热孔。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]实施例一
[0018]请参阅图1
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图3，一种连接稳定的电子元件的连接结构，包括电子元件本体1和电路板2，电子元件本体1的底部固定连接有支撑套3和固定套8，支撑套3内腔的底部固定连接有收缩线4，收缩线4的底部固定连接有焊接板5，固定套8的内部固定连接有限位杆9，限位杆9的外部滑动连接有活动罩10，活动罩10的底部固定连接有滑动环6，滑动环6的底部固定连接有海绵胶7，通过设置支撑套3、收缩线4、焊接板5、滑动环6、海绵胶7、固定套8、限位杆9和活动罩，可以在电子元件焊接后，将活动罩10下拉，使得海绵胶7与电路板粘接，进而能够提高电子元件连接的稳定性，同时也能够对其进行有效的保护，散热孔11还能防止电子元件使用时，热量堆积，从而能够有效的提高电子元件连接后的使用寿命。
[0019]在本实施例中，焊接板5固定焊接在电路板2的顶部，海绵胶7位于电路板2的正上方，电子元件本体1与焊接板5之间通过导线连接，导线包裹在收缩线4的内部，先将焊接板5焊接在电路板2的顶部，将放置在电路板2的顶部，将滑动环6下拉，滑动环6带动通过海绵胶7下移，使得海绵胶7与电路板2进行粘接，进而完成电子元件本体1的连接，能够有效的提高电子元件焊接后的稳定性。
[0020]工作原理：先将焊接板5焊接在电路板2的顶部，将放置在电路板2的顶部，将滑动环6下拉，滑动环6带动通过海绵胶7下移，使得海绵胶7与电路板2进行粘接，进而完成电子元件本体1的连接，能够有效的提高电子元件焊接后的稳定性。
[0021]实施例二
[0022]请参阅图1
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图3，在实施例一的基础上，本技术提供一种技术方案：电子元件本体1的底部固定连接有支撑套3和固定套8，活动罩10和固定套8的内部均开设有散热孔11，活动罩10滑动连接在固定套8的内部，且活动罩10的外部与固定套8的内部相适配，活动罩10和固定套8下拉后，能够对内部的连接线起到一定的防护作用，同时散热孔11能够有效的防止热量堆积，防止温度过高导致加速老化的问题，从而提高了电子元件的使用寿命。
[0023]工作原理：：活动罩10和固定套8下拉后，能够对内部的连接线起到一定的防护作用，同时散热孔11能够有效的防止热量堆积，防止温度过高导致加速老化的问题，从而提高
了电子元件的使用寿命。
[0024]最后应说明的是：在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0026]以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接稳定的电子元件的连接结构，包括电子元件本体(1)和电路板(2)，所述电子元件本体(1)的底部固定连接有支撑套(3)和固定套(8)，所述支撑套(3)内腔的底部固定连接有收缩线(4)，所述收缩线(4)的底部固定连接有焊接板(5)，所述固定套(8)的内部固定连接有限位杆(9)，所述限位杆(9)的外部滑动连接有活动罩(10)，所述活动罩(10)的底部固定连接有滑动环(6)，所述滑动环(6)的底部固定连接有海绵胶(7)。2.根据权利要求1所述的一种连接稳定的电子元件的连接结构，其特征在于，所述焊接板(5)固定焊接在电路板(2)的顶部。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴占杰，陈小芳，徐金亮，吴永清，
申请(专利权)人：武汉先锋卓越科技有限公司，
类型：新型
国别省市：