多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层线路板，其包括线路板本体，线路板本体的底端分别设有四个升降机构，升降机构包括卡块、螺纹杆、连接管、底座，螺纹杆的顶端与卡块的中间固定，螺纹杆设有外螺纹，连接管内设有内螺纹，螺纹杆与连接管螺纹连接，连接管与底座的中间固定，线路板本体的底端分别对应升降机构的卡槽，卡块和卡槽嵌合。本实用新型专利技术将连接管与螺纹杆旋转拧动，调整到合适的位置之后，停止旋转拧动，之后就完成了对于升降机构整体高度的调整，就可以弥补安装面不够平整的问题，从而提高了线路板本体在安装时的便利性和稳定性，另外使线路板本体与安装面之间有一个散热空间，提高散热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
多层线路板


[0001]本技术涉及一种线路板，特别是涉及一种多层线路板。

技术介绍

[0002]多层线路板就是多层走线层线路板，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层线路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过线路板横断面上的镀通孔实现的。
[0003]如公开号为CN208094873U的申请中公开了了一种多层线路板，包括线路板主体、上树脂块、降热绝缘细通管、绝缘层、回流通管、下树脂块、阻隔板、低压气腔、透气防水层、弹簧，所述线路板主体顶部设有一层线路板，与现有技术相比，本技术的有益效果是该新型一种多层线路板，设计科学合理，极大改善了多层线路板工作环境，线路板故障率低，其次液态形成的绝缘层增大其绝缘性能，防止电流忽然增大对绝缘层的损坏，故广泛应用于各个场合。
[0004]但是该多层线路板在安装时，由于安装面多存在凹凸处，导致安装面不够平整，此时就使得安装时较为不便，削弱稳定性，另外不利于散热。

技术实现思路

[0005]针对上述情况，为了克服现有技术的缺陷，本技术提供一种多层线路板。
[0006]本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种多层线路板，其特征在于，其包括线路板本体，线路板本体的底端分别设有四个升降机构，升降机构包括卡块、螺纹杆、连接管、底座，螺纹杆的顶端与卡块的中间固定，螺纹杆设有外螺纹，连接管内设有内螺纹，螺纹杆与连接管螺纹连接，连接管与底座的中间固定，线路板本体的底端开设对应升降机构的卡槽，卡块和卡槽嵌合。
[0007]优选地，所述卡块的顶端设有一第一粘结层，第一粘结层与卡槽的顶端粘合在一起。
[0008]优选地，所述底座的底端设有一第二粘结层。
[0009]优选地，所述底座的面积大于卡块的面积。
[0010]优选地，所述线路板本体包括耐磨层、防腐蚀层、散热层、基板，耐磨层位于防腐蚀层的上面，防腐蚀层位于散热层的上面，散热层位于基板的上面。
[0011]优选地，所述耐磨层、防腐蚀层、散热层、基板通过多个U型夹块进行夹持。
[0012]优选地，所述线路板本体的顶端安装有芯片和电子元件，线路板本体的四角上分别设有一个定位孔。
[0013]本技术的积极进步效果在于：一，当线路板本体在不平整的安装面上进行安装时，此时可以取来升降机构，将升降机构根据安装面的位置进行升降机构高度的调整，先将卡块和卡槽嵌合，再将连接管与螺纹杆旋转拧动，调整到合适的位置之后，停止旋转拧动，之后就完成了对于升降机构整体高度的调整，就可以弥补安装面不够平整的问题，从而
提高了线路板本体在安装时的便利性和稳定性，另外使线路板本体与安装面之间有一个散热空间，提高散热效果。
[0014]二，耐磨层防止磨损线路板本体的表面，防腐蚀层防止腐蚀线路板本体的内部，散热层将线路板本体产生的热量传导到基板上进行散热，提高散热能力。
附图说明
[0015]图1为本技术多层线路板的一侧立体结构示意图。
[0016]图2为本技术多层线路板的另一侧立体结构示意图。
[0017]图3为本技术中升降机构的结构示意图。
[0018]图4为本技术取下升降机构后的结构示意图。
[0019]图5为本技术中线路板本体的结构示意图。
实施方式
[0020]下面结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。
[0021]如图1至图4所示，本技术多层线路板包括线路板本体1，线路板本体1的底端分别设有四个升降机构2，升降机构2包括卡块3、螺纹杆4、连接管5、底座6，螺纹杆4的顶端与卡块3的中间固定，螺纹杆4设有外螺纹，连接管5内设有内螺纹，螺纹杆4与连接管5螺纹连接，连接管5与底座6的中间固定，线路板本体1的底端开设对应升降机构2的卡槽7，卡块3和卡槽7嵌合，当线路板本体1在不平整的安装面上进行安装时，此时可以取来升降机构2，将升降机构2根据安装面的位置进行升降机构2高度的调整，先将卡块3和卡槽7嵌合，再将连接管5与螺纹杆4旋转拧动，调整到合适的位置之后，停止旋转拧动，之后就完成了对于升降机构2整体高度的调整，就可以弥补安装面不够平整的问题，从而提高了线路板本体1在安装时的便利性和稳定性，另外使线路板本体1与安装面之间有一个散热空间，提高散热效果。
[0022]卡块3的顶端设有一第一粘结层8，第一粘结层8与卡槽7的顶端粘合在一起，可以防止卡块3和卡槽7随意分离。底座6的底端设有一第二粘结层9，第二粘结层9可以与安装面粘结固定，防止震动时，底座6与不平整的安装面之间产生晃动。
[0023]底座6的面积大于卡块3的面积，增加底座6与安装面的接触面积，从而增加稳定性。
[0024]如图5所示，线路板本体1包括耐磨层10、防腐蚀层11、散热层12、基板13，耐磨层10位于防腐蚀层11的上面，防腐蚀层11位于散热层12的上面，散热层12位于基板13的上面，耐磨层10防止磨损线路板本体1的表面，防腐蚀层11防止腐蚀线路板本体1的内部，散热层12将线路板本体1产生的热量传导到基板13上进行散热，提高散热能力。
[0025]耐磨层10、防腐蚀层11、散热层12、基板13通过多个U型夹块14进行夹持，防止脱落和分离。
[0026]线路板本体1的顶端安装有芯片15和电子元件16，线路板本体1的四角上分别设有一个定位孔17，布局合理，方便进行定位。
[0027]本技术的工作原理如下：本技术的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法
获知。使用时，当线路板本体1在不平整的安装面上进行安装时，此时可以取来升降机构2，将升降机构2根据安装面的位置进行升降机构2高度的调整，先将卡块3和卡槽7嵌合，再将连接管5与螺纹杆4旋转拧动，调整到合适的位置之后，停止旋转拧动，之后就完成了对于升降机构2整体高度的调整，就可以弥补安装面不够平整的问题，从而提高了线路板本体1在安装时的便利性和稳定性，另外使线路板本体1与安装面之间有一个散热空间，提高散热效果。
[0028]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0029]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板，其特征在于，其包括线路板本体（1），线路板本体（1）的底端分别设有四个升降机构（2），升降机构（2）包括卡块（3）、螺纹杆（4）、连接管（5）、底座（6），螺纹杆（4）的顶端与卡块（3）的中间固定，螺纹杆（4）设有外螺纹，连接管（5）内设有内螺纹，螺纹杆（4）与连接管（5）螺纹连接，连接管（5）与底座（6）的中间固定，线路板本体（1）的底端开设对应升降机构（2）的卡槽（7），卡块（3）和卡槽（7）嵌合。2.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述卡块（3）的顶端设有一第一粘结层（8），第一粘结层（8）与卡槽（7）的顶端粘合在一起。3.如权利要求1所述的多层线路板，其特征在于，所述底座（6）的底端设有一第二粘结层（9）。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：计君君，
申请(专利权)人：昆山雷克斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：