线路结构及其连接方法技术

本申请公开了一种线路结构及其连接方法，涉及半导体技术领域，所述线路结构的连接方法包括以下步骤：获取电路板以及布料，其中，所述电路板上设置有导线，所述布料中包含有导电纤维；通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接；对所述导电胶进行固化，得到线路结构。本申请解决了现有技术以高分子材料为纤维基材的功能性纤维与电路板的连接可靠性较差的技术问题。技术问题。技术问题。

【技术实现步骤摘要】
线路结构及其连接方法


[0001]本申请涉及电路
，尤其涉及一种线路结构及其连接方法。

技术介绍

[0002]随着技术的不断发展和创新，电子设备需要集成越来越多地功能，且电子设备的外观也越来越多样化和复杂化，为了适应电子设备多样化和复杂化的外观和功能的需求，通常要求其中应用的布料兼具柔软性以及其他电气功能，例如发光、导电等，这样的布料通常是先加工导电纤维，再进一步将导电纤维加工成其他功能性的纤维，如发光纤维、电阻纤维等。然而，满足柔软需求的导电纤维通常不耐高温，将不耐高温的导电纤维焊接至电路板时，导电纤维容易在高温作用下断裂，导致线路结构无法正常连通，出现故障。

技术实现思路

[0003]本申请的主要目的在于提供一种线路结构及其连接方法，旨在解决现有技术以高分子材料为纤维基材的功能性纤维与电路板的连接可靠性较差的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请提供一种线路结构的连接方法，所述线路结构的连接方法包括以下步骤：
[0005]获取电路板以及布料，其中，所述电路板上设置有导线，所述布料中包含有导电纤维；
[0006]通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接；
[0007]对所述导电胶进行固化，得到线路结构。
[0008]可选地，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：
[0009]将所述导电胶置入所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域，通过线材梳理工装将所述导电纤维粘贴于所述导电粘贴区域。
[0010]可选地，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：
[0011]通过线材梳理工装将所述导电纤维预贴于所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域上，将所述导电胶置入所述导电粘接区域。
[0012]可选地，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：
[0013]在所述导电纤维末端的导电纤维连接段上涂覆导电胶，通过线材梳理工装将涂覆有导电胶的导电纤维连接段粘贴于所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域上。
[0014]可选地，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：
[0015]通过线材梳理工装将所述导电纤维预贴于所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域上；
[0016]获取导电胶膜，所述导电胶膜包括离型纸以及贴合于所述离型纸上的导电胶层；
[0017]将所述导电胶膜上的导电胶层与所述导电粘接区域贴合，去除所述离型纸。
[0018]可选地，所述对所述导电胶进行固化，得到线路结构的步骤包括：
[0019]对所述导电胶进行固化，对固化后的导电胶对应的导电区域进行绝缘处理，得到
线路结构。
[0020]可选地，所述对所述导电胶进行固化的步骤包括：
[0021]在80
‑
120℃的温度对所述导电胶进行干燥处理。
[0022]可选地，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：
[0023]从所述布料中确定电气功能纤维，使用有机溶剂去除所述电气功能纤维的外层绝缘材料，获得裸露的导电纤维连接段；
[0024]通过导电胶，将所述导电纤维连接段与所述导线胶粘连接。
[0025]本申请还提供一种线路结构，所述线路结构采用如上所述的线路结构的连接方法连接得到。
[0026]可选地，所述线路结构包括电路板、布料、导电胶连接层和绝缘层；
[0027]所述导电胶连接层位于所述电路板上，所述导线与所述导电纤维胶粘连接于所述导电胶连接层中；
[0028]所述绝缘层覆盖于所述导电胶连接层上。
[0029]本申请提供了一种线路结构及其连接方法，所述线路结构的连接方法包括以下步骤：获取电路板以及布料，其中，所述电路板上设置有导线，所述布料中包含有导电纤维；通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接；对所述导电胶进行固化，得到线路结构。通过导电胶将布料中的导电纤维与电路板上的导线进行胶粘连接，相比于焊接的连接方式，胶粘连接可以实现导电纤维与电路板的低温连接，从而可以有效避免导电纤维高温下变脆、熔融、断裂而导致线路结构无法连通的情况。因此，克服了满足柔软需求的导电纤维通常不耐高温，将不耐高温的导电纤维焊接至电路板时，导电纤维容易在高温作用下断裂，导致线路结构无法正常连通，出现故障的技术缺陷，提供了一种柔软性较好的功能性纤维稳定接入电路板的连接方法，提高了柔软性较好的功能性纤维与电路板之间的连接可靠性，从而可以获得质量较好的连接结构，提高电子设备加工和使用的可靠性。
附图说明
[0030]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本申请线路结构的连接方法的一实施例的流程示意图；
[0033]图2为本申请实施例中线路结构的连接方法的场景示意图；
[0034]图3为本申请实施例中导电胶膜的结构示意图；
[0035]图4为本申请实施例中线路结构的结构示意图。
[0036]附图标号说明：
[0037]标号名称标号名称10电路板20布料11基板12导线13导电粘接区域21导电纤维
31导电胶层32离型纸33定位孔40导电胶连接层50绝缘层
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[0038]本申请目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0039]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本专利技术保护的范围。
[0040]本申请实施例提供一种线路结构的连接方法，在本申请线路结构的连接方法的一实施例中，参照图1，所述线路结构的连接方法包括以下步骤：
[0041]步骤S10，获取电路板以及布料，其中，所述电路板上设置有导线，所述布料中包含有导电纤维；
[0042]在本实施例中，需要说明的是，所述线路结构的连接方法应用于对电子设备中同时具有柔软性需求和电气功能需求的织物进行线路连接，例如汽车顶棚、智能音箱和可穿戴设备等电子设备中的显示织物、发光织物等。
[0043]所述电路板可以为柔性电路板、刚性PCB(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板)、柔性PCB等。参照图2，图2中上方为电路板10，所述电路,10至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路结构的连接方法，其特征在于，所述线路结构的连接方法包括以下步骤：获取电路板以及布料，其中，所述电路板上设置有导线，所述布料中包含有导电纤维；通过导电胶，将所述导电纤维与所述导电胶粘连接；对所述导电胶进行固化，得到线路结构。2.如权利要求1所述的线路结构的连接方法，其特征在于，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：将所述导电胶置入所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域，通过线材梳理工装将所述导电纤维粘贴于所述导电粘贴区域。3.如权利要求1所述的线路结构的连接方法，其特征在于，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：通过线材梳理工装将所述导电纤维预贴于所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域上，将所述导电胶置入所述导电粘接区域。4.如权利要求1所述的线路结构的连接方法，其特征在于，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：在所述导电纤维末端的导电纤维连接段上涂覆导电胶，通过线材梳理工装将涂覆有导电胶的导电纤维连接段粘贴于所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域上。5.如权利要求1所述的线路结构的连接方法，其特征在于，所述通过导电胶，将所述导电纤维与所述导线胶粘连接的步骤包括：通过线材梳理工装将所述导电纤维预贴于所述电路板上与所述导线末端连接的导电粘接区域上；获取导电胶膜，所述导电胶膜包括离型纸以及贴合于所述离型纸上的导电胶层；将所述导电胶膜上的导电胶层与所述导电粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军委，于新亮，李亚薇，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：