本发明专利技术公开了一种芯板组件，包括：用于形成电路板的多层芯板，芯板上用于设置电路的主体表面设有预设厚度的导电层；沿导电层主体表面的第一边缘包括有第一区域和第二区域，第一区域为保留有导电层的保留导电层区，第二区域为导电层被刻蚀的无导电层区，无导电层区用于设置半固化片；每层芯板上的保留导电层区沿第一边缘的设置位置不同，每层芯板上的保留导电层区的设置位置由所在芯板在对应电路板中的层别决定；因此可以根据各个保留导电层区的位置快速确定对应层芯板叠放的层次是否有误，利于提高叠层错误识别的效率和产品质量。本发明专利技术还提供了一种电路板的叠板识别方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，具有上述相同的有益效果。有益效果。有益效果。
【技术实现步骤摘要】
芯板组件及电路板的叠板识别方法、装置、设备及介质
[0001]本专利技术涉及电子线路板
，特别是涉及一种芯板组件及电路板的叠板识别方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]随着全球电子行业的不断发展，智能手机、电脑、电视朝着轻薄化、集成化、智能化方向稳步发展，内部所使用的多层PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)也逐步需要更高的集成度、更复杂的生产工艺及更加高效的堆叠工艺。
[0003]多层PCB在压合生产过程中，需要将多张芯板和半固化片按顺序进行叠合。人员在手动操作时，经常会因不方便识别层次而操作失误导致芯板层次错误，从而导致产品的报废。现有技术中通过人工翻看的方式查看芯板层次是否错误，这种方式不仅效率低，而且容易引起芯板弯曲，导致压合后出现局部对准度偏差问题。
[0004]鉴于此，如何提供便于识别叠层错误、提高产品质量的电路板及叠层识别方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质成为本领域技术人员需要解决的问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术实施例的目的是提供一种芯板组件及电路板的叠层识别方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，在使用过程中利于提高叠层错误识别的效率和产品质量。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种芯板组件，包括：用于形成电路板的多层芯板，所述芯板上用于设置电路的主体表面设有预设厚度的导电层；
[0007]沿导电层所述主体表面的第一边缘包括有第一区域和第二区域，所述第一区域为保留有所述导电层的保留导电层区，所述第二区域为所述导电层被刻蚀的无导电层区，所述无导电层区用于设置半固化片；
[0008]每层所述芯板上的保留导电层区沿所述第一边缘的设置位置不同，每层所述芯板上的保留导电层区的设置位置由所在芯板在对应电路板中的层别决定。
[0009]在一个实施例中，所述保留导电层区和所述无导电层区为预先对所述导电层进行曝光、蚀刻及棕化处理后得到的。
[0010]在一个实施例中，在各层所述芯板按照对应的层别叠放时，由上至下各个所述保留导电层区依次沿所述第一边缘的延伸方向排布。
[0011]在一个实施例中，所述导电层位于所述主体表面的第二边缘包括第三区域和第四区域，所述第三区域为保留导电层区，所述第四区域为无导电层区，所述无导电层区用于设置半固化片；每层所述芯板上的保留导电层区的设置位置不同，每层所述芯板上的保留导电层区的设置位置由对应芯板在对应电路板中的层别决定；
[0012]和/或，所述导电层位于所述主体表面的第三边缘包括第五区域和第六区域，所述第五区域为保留导电层区，所述第六区域为无导电层区，所述无导电层区用于设置半固化片；每层所述芯板上的保留导电层区的设置位置不同，每层所述芯板上的保留导电层区的
设置位置由对应芯板在对应电路板中的层别决定。
[0013]在一个实施例中，所述芯板的边缘设有层别指示区，所述层别指示区设有层别标识，所述层别标识用于表示对应芯板在电路板中的层别。
[0014]在一个实施例中，所述层别指示区设有多个子区域，各所述子区域中的目标子区域设有层别标识，所述目标子区域与所述芯板在对应电路板中的层别相对应。
[0015]在一个实施例中，所述芯板的边缘设有料号名指示区，所述料号名指示区设有料号名，所述料号名为基于对应电路板确定的。
[0016]在一个实施例中，所述层别指示区和所述料号名指示区位于同一个边缘，所述边缘与设有保留铜层区的边缘不同。
[0017]在一个实施例中，所述芯板的四角位置设有叠板定位孔。
[0018]本专利技术实施例还提供了一种电路板的叠板识别方法，应用于如上述所述的芯板组件，包括：
[0019]获取叠放后的多层芯板各自的保留导电层区的位置信息；
[0020]基于各个所述保留导电层区的位置信息识别叠放错误的目标芯板。
[0021]在一个实施例中，所述基于各个所述保留导电层区的位置信息识别叠放错误的目标芯板，包括：
[0022]根据各个所述保留导电层区的位置信息，判断由上至下各个所述保留导电层区是否依次沿相应边缘的延伸方向排布，若否，则识别出排布错误的保留导电层区对应的芯板。
[0023]在一个实施例中，所述获取叠放后的多层芯板各自的保留导电层区的位置信息，包括：
[0024]采集叠放后的多层芯板中设有保留导电层区一侧的图像信息；
[0025]基于所述图像信息识别出各个保留导电层区的位置信息。
[0026]本专利技术实施例还提供了一种电路板的叠板识别装置，应用于如上述所述的芯板组件，包括：
[0027]获取模块，用于获取叠放后的多层芯板各自的保留导电层区的位置信息；
[0028]识别模块，用于基于各个所述保留导电层区的位置信息识别叠放错误的目标芯板。
[0029]本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括：
[0030]存储器，用于存储计算机程序；
[0031]处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上述所述电路板的叠板识别方法的步骤。
[0032]本专利技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述所述电路板的叠板识别方法的步骤。
[0033]本专利技术实施例中提供了一种芯板组件，包括：用于形成电路板的多层芯板，芯板上用于设置电路的主体表面设有预设厚度的导电层；沿导电层主体表面的第一边缘包括有第一区域和第二区域，第一区域为保留有导电层的保留导电层区，第二区域为导电层被刻蚀的无导电层区，无导电层区用于设置半固化片；每层芯板上的第一区域沿第一边缘的设置位置不同，每层芯板上的第一区域的设置位置由所在芯板在对应电路板中的层别决定。
[0034]可见，本专利技术中的用于形成电路板的多层芯板中的每层芯板上用于设置电路的主体表面设有预设厚度的导电层，并且沿该导电层主体表面的第一边缘包括第一区域和第二区域，其中，第一区域为刻蚀过程中保留有导电层的保留导电层区，第二区域为刻蚀过程中被蚀刻掉导电层的无导电层区，无导电层区在电路板压合时设置半固化片，并且每层芯板上的第一区域沿第一边缘的设置位置是不同的，每层芯板上第一区域的设置位置由所在芯板在对应的电路板中的层别决定，从而可以在电路板叠放完成后可以从芯板上与第一边缘对应的侧面识别出各层芯板的保留导电层区，由于每个保留导电层区是根据对应芯板在电路板中的层别确定的，因此可以根据各个保留导电层区的位置快速确定对应层芯板叠放的层次是否有误，利于提高叠层错误识别的效率和产品质量。
[0035]本专利技术实施例还提供了一种电路板的叠板识别方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，具有上述相同的有益效果。
[0036]从而在各层芯板叠放完成后，即可通过各层芯板各自的叠板识别模块的位置快速确定该层芯板的层次是否有误，利于提高叠层错误识别的效率和产品质量。
[0037]本专利技术实施例还提供了一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯板组件，其特征在于，包括：用于形成电路板的多层芯板，所述芯板上用于设置电路的主体表面设有预设厚度的导电层；沿导电层所述主体表面的第一边缘包括有第一区域和第二区域，所述第一区域为保留有所述导电层的保留导电层区，所述第二区域为所述导电层被刻蚀的无导电层区，所述无导电层区用于设置半固化片；每层所述芯板上的保留导电层区沿所述第一边缘的设置位置不同，每层所述芯板上的保留导电层区的设置位置由所在芯板在对应电路板中的层别决定。2.根据权利要求1所述的芯板组件，其特征在于，所述保留导电层区和所述无导电层区为预先对所述导电层进行曝光、蚀刻及棕化处理后得到的。3.根据权利要求1所述的芯板组件，其特征在于，在各层所述芯板按照对应的层别叠放时，由上至下各个所述保留导电层区依次沿所述第一边缘的延伸方向排布。4.根据权利要求1所述的芯板组件，其特征在于，所述导电层位于所述主体表面的第二边缘包括第三区域和第四区域，所述第三区域为保留导电层区，所述第四区域为无导电层区，所述无导电层区用于设置半固化片；每层所述芯板上的保留导电层区的设置位置不同，每层所述芯板上的保留导电层区的设置位置由对应芯板在对应电路板中的层别决定；和/或，所述导电层位于所述主体表面的第三边缘包括第五区域和第六区域，所述第五区域为保留导电层区，所述第六区域为无导电层区，所述无导电层区用于设置半固化片；每层所述芯板上的保留导电层区的设置位置不同，每层所述芯板上的保留导电层区的设置位置由对应芯板在对应电路板中的层别决定。5.根据权利要求1所述的芯板组件，其特征在于，所述芯板的边缘设有层别指示区，所述层别指示区设有层别标识，所述层别标识用于表示对应芯板在电路板中的层别。6.根据权利要求5所述的芯板组件，其特征在于，所述层别指示区设有多个子区域，各所述子区域中的目标子区域设有层别标识，所述目标子区域与所述芯板在对应电路板中的层别相对应。7.根据权利要求5所述的芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘璀，郭峰，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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