一种柔性线路板及封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种柔性线路板及封装结构，柔性线路板包括至少一导电层；至少一高温固化层，布置于导电层的下方；至少一顶部保护膜层，布置于导电层的上方；以及至少一底部保护膜层，布置于高温固化层的下方；其中，底部保护膜层沿其底部到顶部方向设有小于或者等于其厚度的开孔。通过设计的开孔，在对底部保护膜层与金属连接件的接触区域构成的焊接位进行焊接时，高温固化层能够对导电层起到防护作用，避免了焊接对导电层的损失，防止了柔性线路板与金属连接件焊接开裂，保证了焊接的性能稳定性。接的性能稳定性。接的性能稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板及封装结构


[0001]本技术涉及线路板制作
，更具体地说是一种柔性线路板及封装结构。

技术介绍

[0002]在现有技术中，柔性线路板铜箔层的上方和下方均设有开孔，而由于铜箔层较薄，以及超声波焊接特性自带损伤，容易导致焊接位置的铜箔开裂形成损伤，后续还需要利用局部点胶的方式补胶才能加强焊接位置的性能。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种柔性线路板及封装结构，旨在避免焊接部位对柔性线路板造成损伤，保证焊接位置性能的稳定性。
[0004]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一方面，一种柔性线路板，包括：
[0006]至少一导电层；
[0007]至少一高温固化层，布置于所述导电层的下方；
[0008]至少一顶部保护膜层，布置于所述导电层的上方；以及，
[0009]至少一底部保护膜层，布置于所述高温固化层的下方；
[0010]其中，所述底部保护膜层沿其底部到顶部方向设有小于或者等于其厚度的开孔。
[0011]其进一步技术方案为：所述高温固化层的厚度小于所述导电层的厚度，所述导电层的厚度小于所述顶部保护膜层或所述底部保护膜层的厚度。
[0012]其进一步技术方案为：所述底部保护膜层采用高分子聚合物材料制成。
[0013]其进一步技术方案为：所述底部保护膜层采用聚酰亚胺材质制成。
[0014]其进一步技术方案为：所述顶部保护膜层采用的材质与所述底部保护膜层相同。
[0015]其进一步技术方案为：所述导电层采用导电金属材质制成。
[0016]其进一步技术方案为：所述导电层采用铜材质制成。
[0017]其进一步技术方案为：所述高温固化层采用热固性树脂材质制成。
[0018]其进一步技术方案为：所述高温固化层采用环氧树脂材质制成。
[0019]另一方面，一种封装结构，包括金属连接件，及上述的柔性线路板，所述柔性线路板的所述底部保护膜层与所述金属连接件的接触区域构成有焊接位，所述焊接位涂抹有导电粘合剂，以将所述金属连接件和所述柔性线路板导电连接。
[0020]本技术与现有技术相比的有益效果是：通过在柔性线路板的底部保护膜层上设计开孔，在对底部保护膜层与金属连接件的接触区域构成的焊接位进行焊接时，高温固化层能够对导电层起到防护作用，避免了焊接对导电层的损失，防止了柔性线路板与金属连接件焊接开裂，保证了焊接的性能稳定性。
[0021]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术技术
手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术具体实施例提供的一种柔性线路板的结构示意图；
[0024]图2为本技术具体实施例提供的一种柔性线路板的截面示意图；
[0025]图3为本技术具体实施例提供的一种封装结构的示结构示意图。
[0026]附图标记
[0027]1、柔性线路板；11、开孔；12、底部保护膜层；13、高温固化层；14、导电层；15、顶部保护膜层；2、金属连接件。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术具体实施例，对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]应当理解，当在本说明书和权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0030]还应当理解，在本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0031]还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0032]请参阅图1和图2，本技术实施例提供了一种柔性线路板1，包块至少一导电层14，至少一高温固化层13，布置于导电层14的下方，至少一顶部保护膜层15，布置于导电层14的上方，以及至少一底部保护膜层12，布置于高温固化层13的下方；其中，底部保护膜层12沿其底部到顶部方向设有小于或者等于其厚度的开孔11。
[0033]在本实施例中，开孔11为正向形状，在其它实施例中，开孔11可以是其它形状，例如圆形、三角形等等。
[0034]通过在柔性线路板1的底部保护膜层12上设计开孔11，在对底部保护膜层12与金属连接件2的接触区域构成的焊接位进行焊接时，高温固化层13能够对导电层14起到防护作用，避免了焊接对导电层14的损失，防止了柔性线路板1与金属连接件2焊接开裂，保证了
焊接的性能稳定性。
[0035]请参考图1，在本实施例中，柔性线路板1为单层板，其导电层14、高温固化层13、顶部保护膜层15和底部保护膜层12均为一层。高温固化层13的厚度小于导电层14的厚度，导电层14的厚度小于顶部保护膜层15或底部保护膜层12的厚度。其中，导电层14的厚度为35um，高温固化层13的厚度为25um，顶部保护膜层15和底部保护膜层12的厚度均为50um。
[0036]优选地，底部保护膜层12和顶部保护膜层15均采用高分子聚合物材料制成。更为优选地，底部保护膜层12和顶部保护膜层15均采用聚酰亚胺材质制成，所采用的工艺优选为由均苯四甲酸二酐和二胺基二本醚在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。采用聚酰亚胺材质制成的薄膜耐温性很好，能抵抗超声波焊接产生的高温，机械性能很好有极高的抗张强度。
[0037]优选地，导电层14采用导电金属材质制成，更为优选地，导电层14采用铜材质制成，由纯铜压制成铜箔的形状，具有优质的导电性能，且性价比高。
[0038]优选地，高温固化层13采用热固性树脂材质制成，更为优选地，高温固化层13采用环氧树脂材质制成。采用环氧树脂材质，使得高温固化层13高温固化之后粘贴性能好。
[0039]如图3所示，本技术实施例还提供了一种封装结构，包括金属连接件2，及上述的柔性线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板，其特征在于，包括：至少一导电层；至少一高温固化层，布置于所述导电层的下方；至少一顶部保护膜层，布置于所述导电层的上方；以及，至少一底部保护膜层，布置于所述高温固化层的下方；其中，所述底部保护膜层沿其底部到顶部方向设有小于或者等于其厚度的开孔。2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于，所述高温固化层的厚度小于所述导电层的厚度，所述导电层的厚度小于所述顶部保护膜层或所述底部保护膜层的厚度。3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于，所述底部保护膜层采用高分子聚合物材料制成。4.根据权利要求3所述的一种柔性线路板，其特征在于，所述底部保护膜层采用聚酰亚胺材质制成。5.根据权利要求3所述的一种柔性线路板，其特征在于，所述顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成，戴智特，王世刚，严若红，
申请(专利权)人：东莞市硅翔绝缘材料有限公司，
类型：新型
国别省市：