一种半导体材料加工用边角打磨装置制造方法及图纸

技术编号:39012586 阅读:12 留言:0更新日期:2023-10-07 10:57
本实用新型专利技术提供一种半导体材料加工用边角打磨装置,包括机械臂以及用于安装打磨头转换器,机械臂一端设有用于调节转换器高度的调节组件,调节组件的一端固定连接有转动组件,转动组件的一端与转换器的固定连接,通过转动蜗杆一端的摇把带动蜗轮进行转动,由于蜗轮一侧中心处设有横杆,横杆穿设连接箱与转换器固定连接,且转换器的曲面活动连接多个不同的打磨头,当蜗轮转动时候,可带动转换器转动,更换所需的打磨头,在一定程度上可以针对不同外观的半导体材料进行打磨。的半导体材料进行打磨。的半导体材料进行打磨。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料加工用边角打磨装置


[0001]本技术涉及半导体加工装置
,尤其涉及一种半导体材料加工用边角打磨装置。

技术介绍

[0002]半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
[0003]随着现在社会的发展,半导体材料在各行各业当中的使用越来越频繁,半导体材料在制作成产品之前需要进行加工处理,在加工过程中需要对半导体材料塑性之后将多余的边角料进行打磨,现有的半导体材料加工用边角料打磨装置对于一些异形外观的半导体材料打磨时不能将多余的边角料全部打磨掉,需要更换打磨装置对一些偏僻角度的位置进行打磨,影响工作效率,且现有的半导体材料加工用边角料打磨装置在使用时由于加工材料大小的不同,需要移动打磨装置或者材料的位置,不仅费时费力而且人工移动可能无法校对,导致打磨效果发生偏差。
[0004]因此,有必要提供一种新的半导体材料加工用边角打磨装置解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题,本技术提供一种半导体材料加工用边角打磨装置。
[0006]本技术提供的半导体材料加工用边角打磨装置包括机械臂以及用于安装打磨头的转换器,所述机械臂一端设有用于调节转换器高度的调节组件,所述调节组件的一端固定连接有转动组件,所述转动组件的一端与所述转换器的固定连接;
[0007]所述转动组件包括连接箱、蜗轮以及蜗杆,所述连接箱的两侧分别与所述调节组件固定连接,所述蜗轮一侧的中心处穿设有横杆,所述横杆的一端活动连接于所述连接箱内侧壁,且所述横杆的另一端穿设所述连接箱与所述转换器的顶部固定连接,所述蜗杆的一端通过滚珠轴承与所述连接箱内壁活动连接,所述蜗杆远离所述蜗轮的一端穿设所述连接箱并固定连接有摇把,所述蜗杆与所述蜗轮相啮合。
[0008]优选的,所述调节组件包括两个调节箱、两个连接板、两个螺纹杆以及驱动机构,两个所述调节箱的一端分别固定连接于所述连接箱两侧,且两个所述调节箱临近所述连接箱的一侧分别开设有活动槽,两个所述螺纹杆的一端通过滚珠轴承分别活动连接于两个所述调节箱内壁,且其中一个所述螺纹杆远离所述调节箱的一端与所述驱动机构相连接,所述驱动机构固定连接于其中一个所述调节箱顶部,两个所述连接板的一端螺纹分别连接于两个所述螺纹杆外表面,且两个所述连接板远离两个所述螺纹杆的一端分别穿设所述活动槽与所述连接箱的两侧固定连接。
[0009]优选的,所述驱动机构包括驱动箱以及驱动电机,所述驱动箱固定连接于所述调节箱顶部,所述驱动电机的输出端分别穿设所述驱动箱以及调节箱,且所述驱动电机的输出端与其中一个所述螺纹杆通过联轴器相连接。
[0010]优选的,两个所述螺纹杆的螺纹方向相反。
[0011]优选的,所述转换器的曲面上等距离开设有多个螺纹槽,多个所述螺纹槽分别活动连接多个不同的打磨头。
[0012]优选的,当转动所述转换器切换所述打磨头时,其余的所述打磨头均与半导体材料分离。
[0013]与相关技术相比较,本技术提供的半导体材料加工用边角打磨装置具有如下有益效果:
[0014]通过转动蜗杆一端的摇把带动蜗轮进行转动,由于蜗轮一侧中心处设有横杆,横杆穿设连接箱与转换器固定连接,且转换器的曲面活动连接多个不同的打磨头,当蜗轮转动时候,可带动转换器转动,更换所需的打磨头,在一定程度上可以针对不同外观的半导体材料进行打磨。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的半导体材料加工用边角打磨装置的整体结构示意图;
[0016]图2为本技术提供的打磨装置的另一视角结构示意图;
[0017]图3为本技术提供的转动组件的剖面结构示意图;
[0018]图4为本技术提供的调节组件的结构示意图;
[0019]图5为本技术提供的驱动机构的剖面结构示意图。
[0020]图中标号:1、机械臂;2、驱动箱;3、调节箱;4、连接箱;5、转换器;6、横杆;7、连接板;8、蜗轮;9、蜗杆;10、摇把;11、螺纹杆;12、驱动电机。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0022]请结合参阅图1、图2、图3、图4以及图5,其中,图1为本技术提供的半导体材料加工用边角打磨装置的整体结构示意图;图2为本技术提供的打磨装置的另一视角结构示意图;图3为本技术提供的转动组件的剖面结构示意图;图4为本技术提供的调节组件的结构示意图;图5为本技术提供的驱动机构的剖面结构示意图。
[0023]在具体实施过程中,如图1

图5所示,一种半导体材料加工用边角打磨装置包括机械臂1以及用于安装打磨头的转换器5,机械臂1一端设有用于调节转换器5高度的调节组件,调节组件的一端固定连接有转动组件,转动组件的一端与转换器5的固定连接,转动组件包括连接箱4、蜗轮8以及蜗杆9,连接箱4的两侧分别与调节组件固定连接,蜗轮8一侧的中心处穿设有横杆6,横杆6的一端活动连接于连接箱4内侧壁,且横杆6的另一端穿设连接箱4与转换器5的顶部固定连接,蜗杆9的一端通过滚珠轴承与连接箱4内壁活动连接,蜗杆9远离蜗轮8的一端穿设连接箱4并固定连接有摇把10,蜗杆9与蜗轮8相啮合,调节组件包括两个调节箱3、两个连接板7、两个螺纹杆11以及驱动机构,两个调节箱3的一端分别固定连接于连接箱4两侧,且两个调节箱3临近连接箱4的一侧分别开设有活动槽,两个螺纹杆11的一端通过滚珠轴承分别活动连接于两个调节箱3内壁,且其中一个螺纹杆11远离调节箱3的一端与驱动机构相连接,驱动机构固定连接于其中一个调节箱3顶部,两个连接板7的一端螺纹分别连接于两个螺纹杆11外表面,且两个连接板7远离两个螺纹杆11的一端分别穿设
活动槽与连接箱4的两侧固定连接,驱动机构包括驱动箱2以及驱动电机12,驱动箱2固定连接于调节箱3顶部,驱动电机12的输出端分别穿设驱动箱2以及调节箱3,且驱动电机12的输出端与其中一个螺纹杆11通过联轴器相连接,两个螺纹杆11的螺纹方向相反,转换器5的曲面上等距离开设有多个螺纹槽,多个螺纹槽分别活动连接多个不同的打磨头,当转动转换器5切换打磨头时,其余的打磨头均与半导体材料分离,当转换器5活动连接的打磨头经过多次打磨后可以通过转换器5曲面上的螺纹槽进行更换新的打磨头。
[0024]本技术提供的工作原理如下:在使用该装置时候,通过转动蜗杆9一端的摇把10带动蜗轮8进行转动,由于蜗轮8一侧中心处设有横杆6,横杆6穿设连接箱4与转换器5固定连接,且转换器5的曲面活动连接多个不同的打磨头,当蜗轮8转动时候,可带动转换器5转动,更换所需的打磨头,在一定程度上可以针对不同外观的半导体材料进行打磨,通过启动驱动电机12使与其相连接的螺纹杆11转动,由于两个连接板7一端分别与两个螺纹杆11螺纹连接,两个连接板7的另一端分别固定连接与连接箱4两侧,且两个螺纹杆11的螺纹方向相反,当与驱动电机12相连的螺纹杆11转动时本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料加工用边角打磨装置,其特征在于,包括机械臂(1)以及用于安装打磨头的转换器(5),所述机械臂(1)一端设有用于调节转换器(5)高度的调节组件,所述调节组件的一端固定连接有转动组件,所述转动组件的一端与所述转换器(5)的固定连接;所述转动组件包括连接箱(4)、蜗轮(8)以及蜗杆(9),所述连接箱(4)的两侧分别与所述调节组件固定连接,所述蜗轮(8)一侧的中心处穿设有横杆(6),所述横杆(6)的一端活动连接于所述连接箱(4)内侧壁,且所述横杆(6)的另一端穿设所述连接箱(4)与所述转换器(5)的顶部固定连接,所述蜗杆(9)的一端通过滚珠轴承与所述连接箱(4)内壁活动连接,所述蜗杆(9)远离所述蜗轮(8)的一端穿设所述连接箱(4)并固定连接有摇把(10),所述蜗杆(9)与所述蜗轮(8)相啮合。2.根据权利要求1所述的半导体材料加工用边角打磨装置,其特征在于,所述调节组件包括两个调节箱(3)、两个连接板(7)、两个螺纹杆(11)以及驱动机构,两个所述调节箱(3)的一端分别固定连接于所述连接箱(4)两侧,且两个所述调节箱(3)临近所述连接箱(4)的一侧分别开设有活动槽,两个所述螺纹杆(11)的一端通过滚珠轴承分别活动连接于两个所...

【专利技术属性】
技术研发人员:金高翔
申请(专利权)人:成都维涵电气有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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