电子部件的制造方法技术

本发明专利技术的电子部件(1)的制造方法具备：准备具有内部电极(3)且从外表面(9a)露出上述内部电极(3)的电子部件本体(9)的工序；以及第一电极层形成工序，在小于大气压的状态下向上述电子部件本体(9)的上述外表面(9a)喷射金属微粒(53)，使其碰撞，由此形成第一电极层(11a)。由此形成第一电极层(11a)。由此形成第一电极层(11a)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及电子部件的制造方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了一种片型电容器。
[0003]在专利文献1中，在露出设置于片式基板的内部的内部电极的露出部，通过镀覆处理而形成沿着露出面延伸的金属膜，之后，在露出面涂敷导电性树脂糊剂而形成有侧面电极。
[0004]在专利文献2中公开了一种固体电解电容器。
[0005]在专利文献2中公开了以下内容：阳极体的一部分在密封体的外部露出，该露出部被镀覆层覆盖，经由镀覆层与阳极用导电性弹性体电连接。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2007
‑
073883号公报
[0009]专利文献2：日本特许第3276113号公报

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的问题
[0011]在专利文献1及2所记载的技术中，作为用于将内部电极与外部电极连接的手段而使用了镀覆处理。在镀覆处理中需要向镀覆液的浸渍，但有时由于镀覆液侵入到意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，所述电子部件的制造方法具备：准备具有内部电极且从外表面露出所述内部电极的电子部件本体的工序；以及第一电极层形成工序，在小于大气压的状态下向所述电子部件本体的所述外表面喷射金属微粒，使其碰撞，由此形成第一电极层。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，形成所述第一电极层的方法是气溶胶沉积法。3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，所述第一电极层形成工序在100℃以下实施。4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其中，所述第一电极层形成工序在常温下实施。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述金属微粒为D50小于5μm。6.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其中，所述金属微粒为D50小于3μm。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，形成厚度为0.1μm以上且30μm以下的所述第一电极层。8.根据权利要求7所述的电子部件的制造方法，其中，形成厚度为1.0μm以上且30μm以下的所述第一电极层。9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述电子部件的制造方法还具备第二电极层形成工序，在该第二电极层形成工序中，在所述第一电极层上形成包括导电成分和树脂成分的第二电极层。10.根据权利要求9所述的电子部件的制造方法，其中，所述电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：有富克朋，上田安彦，吉野芳正，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：