多层电容器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种多层电容器及其制造方法。所述多层电容器包括主体、外电极和绝缘层，所述主体包括堆叠结构，在所述堆叠结构中堆叠有多个介电层和多个内电极，并且相应的介电层介于所述多个内电极之间，所述外电极设置在所述主体的外表面上并连接到所述内电极，所述绝缘层覆盖所述主体的表面。所述外电极中的至少一个外电极包括连接到所述绝缘层的金属层，并且所述绝缘层包含所述金属层的金属组分的氧化物。物。物。

【技术实现步骤摘要】
多层电容器及其制造方法
[0001]本申请是申请日为2021年8月4日、申请号为202110890469.7的专利技术专利申请“多层电容器及其制造方法”的分案申请。


[0002]本公开涉及一种多层电容器。

技术介绍

[0003]电容器是可将电荷存储在其中的元件，并且通常适用以下原理：当对在两个电极彼此面对设置的状态下的电容器施加电压时，在两个电极中累积电荷。当对电容器施加直流(DC)电压时，电流在电容器中流动的同时在电容器中累积电荷，但是当电荷累积完成时，在电容器中没有电流流动。此外，当对电容器施加交流(AC)电压时，在电极的极性交替变换的同时AC电流在电容器中流动。
[0004]根据设置在电极之间的绝缘体的类型，这样的电容器可分为多种类型的电容器，诸如：铝电解电容器(其中，电极利用铝形成并且薄氧化物层设置在利用铝形成的电极之间)、钽电容器(其中，钽用作电极材料)、陶瓷电容器(其中，在电极之间使用具有高介电常数的介电材料，诸如钛酸钡)、多层陶瓷电容器(MLCC)(其中，在多层结构中使用具有高介电常数的陶瓷作为设置在电极之间的介电材料)、膜电容器(其中，聚苯乙烯膜用作设置在电极之间的介电材料)等。
[0005]在这些电容器之中，多层陶瓷电容器由于其具有优异的温度特性和频率特性并且可实现为具有小尺寸而近来已经主要用于各种领域(诸如高频电路)。近来，已经不断尝试实现更小尺寸的多层陶瓷电容器。为此，已经按照较小的厚度来形成介电层和内电极。
[0006]近来，在多层电容器领域中，已经进行了许多尝试以通过减少由水分、镀覆溶液等的渗透引起的缺陷来改善多层电容器的防潮可靠性。作为一种这样的尝试，提供了一种以大的厚度形成电容器主体的覆盖层或外电极的方法。然而，在这种情况下，存在多层电容器的尺寸增大并且在相同尺寸下多层电容器的电容减小的问题。

技术实现思路

[0007]本公开的一方面可提供一种防潮可靠性得到改善的多层电容器。
[0008]根据本公开的一方面，一种多层电容器可包括：主体，包括堆叠结构，在所述堆叠结构中堆叠有多个介电层和多个内电极，相应的介电层介于所述多个内电极之间；外电极，设置在所述主体的外表面上并且连接到所述内电极；以及绝缘层，覆盖所述主体的表面。所述外电极中的至少一个外电极可包括连接到所述绝缘层的金属层，并且所述绝缘层包含所述金属层的金属组分的氧化物。
[0009]所述金属层可覆盖所述主体的表面，并且所述金属层的侧表面连接到所述绝缘层的侧表面。
[0010]所述外电极中的所述至少一个外电极还可包括覆盖所述金属层的电极层。
[0011]所述金属层的金属组分和所述电极层的金属组分可形成金属间化合物层。
[0012]所述电极层可包括烧结的电极。
[0013]所述电极层可包括导电树脂电极。
[0014]所述金属层和所述绝缘层可具有相同的厚度。
[0015]所述绝缘层的厚度可以为5nm至1μm。
[0016]所述外电极中的所述至少一个外电极还可包括设置在所述金属层和所述主体之间的电极层。
[0017]所述电极层可比所述绝缘层厚。
[0018]所述金属层的一部分可设置在所述电极层的侧表面和所述绝缘层之间。
[0019]所述金属层可覆盖所述电极层的表面并且可沿着所述电极层的表面弯曲并连接到所述绝缘层。
[0020]所述外电极中的所述至少一个外电极还可包括覆盖所述金属层的附加电极层。
[0021]所述附加电极层可包括烧结的电极。
[0022]所述附加电极层可以是导电树脂电极。
[0023]所述电极层可包括烧结的电极。
[0024]所述金属层可包括从由Ti、Al、V、Y、Zr、Nb、Hf和Ta组成的组中选择的材料。
[0025]所述绝缘层还可设置在所述主体的表面中的槽中。
[0026]根据本公开的一方面，一种多层电容器可包括：主体，包括交替堆叠的介电层和内电极；外电极，设置在所述主体的外表面上并且连接到所述内电极中的一个或更多个；以及绝缘层，覆盖所述主体的表面。所述外电极可包括导电层，并且所述绝缘层可包含所述导电层中所包含的金属组分的氧化物。
[0027]所述外电极还可包括覆盖所述导电层的电极层，并且所述绝缘层可从所述电极层暴露。
[0028]所述主体可与所述导电层和所述绝缘层接触。
[0029]所述导电层的金属组分和所述电极层的金属组分可形成金属间化合物层。
[0030]所述电极层可包括烧结的电极和导电树脂电极中的至少一种。
[0031]所述外电极还可包括设置在所述导电层和所述主体之间的电极层。
[0032]所述外电极还可包括覆盖所述导电层的附加电极层。
[0033]所述附加电极层可包括烧结的电极和导电树脂电极中的至少一种。
[0034]所述导电层可包括从由Ti、Al、V、Y、Zr、Nb、Hf和Ta组成的组中选择的材料。
[0035]根据本公开的一方面，一种制造多层电容器的方法可包括：形成包括交替堆叠的介电层和内电极的主体；形成覆盖所述主体的表面的金属层；在所述金属层的一部分上形成电极层以覆盖所述内电极的一个或更多个端部；以及通过氧化所述金属层的从所述电极层暴露的另一部分来形成绝缘层。所述多层电容器可包括所述绝缘层。
[0036]所述金属层可通过原子层沉积(ALD)工艺形成。
[0037]所述金属层的从所述电极层暴露的所述另一部分可直接形成在所述主体上。
[0038]所述金属层的由所述电极层覆盖的部分可直接形成在所述主体上。
[0039]所述方法还可包括：在形成所述金属层之前形成另一电极层，所述另一电极层连接到所述内电极的所述一个或更多个端部。所述金属层的由所述电极层覆盖的部分可设置
在所述另一电极层和所述电极层之间。
[0040]所述金属层可包括从由Ti、Al、V、Y、Zr、Nb、Hf和Ta组成的组选择的材料。
附图说明
[0041]通过结合附图以及以下具体实施例方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0042]图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的外观的示意性立体图；
[0043]图2是沿图1的多层电容器的线I
‑
I'截取的截面图；
[0044]图3是沿图1的多层电容器的线II
‑
II'截取的截面图；
[0045]图4至图7是示出制造图1的多层电容器的方法的示例的示图；
[0046]图8是示出根据变型示例的多层电容器的截面图；以及
[0047]图9和图10是示出制造图8的多层电容器的方法的示例的示图。
具体实施方式
[0048]现将在下文中参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0049]图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的外观的示意性立体图。图2是沿着图1的多层电容器的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电容器，包括：主体，包括介电层和堆叠的多个内电极，并且所述介电层介于所述多个内电极之间；多个外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极；以及绝缘层，覆盖所述主体的表面，其中，所述多个外电极中的至少一个外电极包括从由Ti、Al、V、Y、Zr、Nb、Hf和Ta组成的组中选择的金属，并且所述绝缘层包括所述多个外电极中的所述至少一个外电极的所述金属的氧化物。2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述多个外电极中的所述至少一个外电极包括Al，并且所述绝缘层包括Al的氧化物。3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述绝缘层的厚度为5nm至1μm。4.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述多个外电极中的所述至少一个外电极覆盖所述主体的所述表面，并且具有连接到所述绝缘层的侧表面的侧表面。5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述多个外电极中的所述至少一个外电极包括烧结电极。6.根据权利要求2所述的多层电容器，其中，所述多个外电极中的所述至少一个外电极包括烧结电极。7.根据权利要求6所述的多层电容器，其中，所述绝缘层的厚度为5nm至1μm。8.根据权利要求5所述的多层电容器，其中，所述多个外电极中的所述至少一个外电极还包括镀层，所述镀层包括Ni和Sn中的至少一种。9.根据权利要求6所述的多层电容器，其中，所述多个外电极中的所述至少一个外电极还包括镀层，所述镀层包括Ni和Sn中的至少一种。10.根据权利要求6所述的多层电容器，其中，所述多个外电极中的所述至少一个外电极还包括导电树脂电极。11.一种多层电容器，包括：主体，包括介电层和堆叠的多个内电极，并且所述介电层介于所述多个内电极之间；多个外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极；以及绝缘层，覆盖所述主体的表面，其中，所述多个外电极中的至少一个外电极包括导电层，所述导电层包括从由Ti、Al、V、Y、Zr、Nb、Hf和Ta组成的组中选择的金属，并且所述绝缘层包括所述导电层的所述金属的氧化物。12.根据权利要求11所述的多层电容器，其中，所述导电层覆盖所述主体的所述表面，并且具有连接到所述绝缘层的侧表面的侧表面。13.根据权利要求12所述的多层电容器，其中，所述多个外电极中的所述至少一个外电极还包括覆盖所述导电层的电极层。14.根据权利要求13所述的多层电容器，其中，所述导电层的所述金属和所述电极层的金属形成金属间化合物层。15.根据权利要求13所述的多层电容器，其中，所述电极层包括烧结电极。16.根据权利要求13所述的多层电容器，其中，所述电极层包括导电树脂电极。17.根据权利要求11所述的多层电容器，其中，所述导电层和所述绝缘层具有相同的厚
度。18.根据权利要求11所述的多层电容器，其中，所述绝缘层的厚度为5nm至1μm。19.根据权利要求11所述的多层电容器，其中，所述多个外电极中的所述至少一个外电极还包括设置在所述导电层和所述主体之间的电极层。20.根据权利要求19所述的多层电容器，其中，所述电极层比所述绝缘层厚。21.根据权利要求19所述的多层电容器，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：康崙盛，赵珉贞，金仑熙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：