一种多层陶瓷电容器的制备方法和应用技术

本发明专利技术属于陶瓷电容器技术领域，特别涉及一种多层陶瓷电容器的制备方法和应用。一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤：制备陶瓷薄膜，在陶瓷薄膜上印刷电极浆料，干燥，得到印刷片；将印刷片叠层得到层叠印刷片，层叠印刷片经压合、切割，得到层叠体；将层叠体排胶、烧结、印刷外电极、烧端，制得多层陶瓷电容器。其中，步骤(2)中，切割的过程包括先将层叠印刷片切割为若干个区块，每个区块的长度为nx，宽度为ny；再将每个区块切割为长度为x，宽度为y的层叠体。其中，x、y表示层叠体的长度为x，宽度为y。本发明专利技术的制备方法可改善巴块变形、粘连，开裂的问题，使切割面较光滑，进而提高MLCC产品的可靠性及外观合格率。MLCC产品的可靠性及外观合格率。MLCC产品的可靠性及外观合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层陶瓷电容器的制备方法和应用


[0001]本专利技术属于陶瓷电容器
，特别涉及一种多层陶瓷电容器的制备方法和应用。

技术介绍

[0002]多层陶瓷电容器(MLCC)因具有屏蔽直流信号、旁路、频率共振等功能而逐渐被广泛应用于电子产品和通信领域。随着电子产品小型化、轻量化的要求，以及随着电子产品数字化和移动通信市场的扩大，MLCC需求量也随之不断增加。
[0003]MLCC的制造主要包括成型、烧成和封端三个过程，其中，成型过程主要是将陶瓷浆料流延成陶瓷生片，再通过丝网印刷等手段印刷内电极图案，然后将带有内电极图案的生片叠层和静水压合后切割成相应规格的层叠体生坯。
[0004]现有的切割方法是将陶瓷生片固定在发泡胶上，通过工作台使其沿X轴和Y轴方向移动，每次移动一定的切割宽度，刀片上下移动，依次将陶瓷生片切割成一定尺寸的层叠体生坯。然而，现有的切割方法容易出现巴块变形、粘连、切割面粗糙等问题，进一步导致MLCC产品出现外观不合格、可靠性下降等。
[0005]因此，亟需提供一种多层陶瓷电容器的制备方法，该制备方法可改善巴块变形、粘连，解决因切割刀的摩擦造成的开裂问题，使切割面光滑，进而提高MLCC产品的可靠性及外观合格率。

技术实现思路

[0006]本专利技术旨在解决现有技术中存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。本专利技术提供一种多层陶瓷电容器的制备方法，该制备方法可改善巴块变形、粘连，解决因切割刀的摩擦造成的开裂问题，使切割面较光滑，进而提高MLCC产品的可靠性及外观合格率。
[0007]本专利技术的专利技术构思：本专利技术从力学的角度出发，重新设计切割顺序，改变材料受力，先根据所述层叠体的目标尺寸，将所述层叠印刷片切割为若干个区块，每个区块的长度为nx，宽度为ny，其中，x、y表示层叠体的长度为x，宽度为y；n表示所述区块的尺寸相对于所述层叠体的尺寸的倍数；然后将每个区块按尺寸依次切割成所述的层叠体。本专利技术采用分区的切割方法可使得切割时，所述层叠印刷片和切割所用的切割刀的受力更加均匀，从而可改善巴块变形、粘连，解决因切割刀的摩擦造成的开裂问题，使切割面较光滑，进而提高MLCC产品的可靠性及外观合格率。
[0008]因此，本专利技术的第一方面提供一种多层陶瓷电容器的制备方法。
[0009]具体的，一种多层陶瓷电容器的制备方法，包括以下步骤：
[0010](1)制备陶瓷薄膜，在所述陶瓷薄膜上印刷电极浆料，干燥，得到印刷片；
[0011](2)步骤(1)所得的所述印刷片叠层得到层叠印刷片，所述层叠印刷片经压合、切割，得到层叠体；
[0012](3)步骤(2)所得的所述层叠体经排胶、烧结、印刷外电极、烧端，制得所述多层陶瓷电容器；
[0013]步骤(2)中，所述切割，包括以下步骤：
[0014]S1：将所述层叠印刷片切割为若干个区块，每个区块的长度为nx，宽度为ny；
[0015]S2：依次将每个区块切割为长度为x，宽度为y层叠体；
[0016]其中，n表示所述区块的尺寸相对于所述层叠体的尺寸的倍数。
[0017]具体的，切割面的外观不良与层叠印刷片的材料力学特性及切割刀的挤压情况有关。当层叠印刷片在被切割的过程中，主要为韧性断裂，或切割时切割刀对层叠印刷片断面的挤压力过大时，容易导致切割面外观不良；反之，如果层叠印刷片在被切割的过程中，主要为脆性断裂，或切割时切割刀所受的挤压力较小，则切割面会较为光滑，产品的外观合格率也会相对较高。
[0018]在现有的切割方法中，进行切割时是不分区的，直接对层叠印刷片进行切割，现有技术中切割方法的示意图如图1所示。图1中，1号区域与发泡胶的作用面积远小于2号区域与发泡胶的作用面积，当受到切割刀施加的挤压力时，1号区域在挤压力的作用下发生一定的位移，使其切割面与切割刀之间的摩擦力F1减小；2号区域较大，其与发泡胶的接触面积较大，切割时受到的切割刀的挤压力不足以抵抗发泡胶的阻力，2号切割面的位移较小，其与切割刀之间的摩擦力F2大于1号切割面与切割刀之间的摩擦力F1，故2号区域切割面更易出现粗糙、开裂和变形的问题。本专利技术的切割方法示意图，如图2所示，由图2可知，由于分区切割后减小了2号区域的尺寸，进而减小了2号区域与发泡胶的作用面积，使得1号区域、2号区域与发泡胶作用面积的差值减小，2号区域在切割刀施加的挤压力的作用下会有一定程度的位移，减小了2号切割面与切割刀之间的摩擦力F2
’
，使得2号切割面与切割刀之间的摩擦力F2
’
和1号切割面与切割刀之间的摩擦力F1
’
的差值变小，进而可改善切割面粗糙、开裂及挤压变形的问题。
[0019]优选的，步骤(1)中，所述陶瓷薄膜的制备方法，包括以下步骤：将陶瓷粉、增塑剂、粘合剂、有机溶剂混合，得到介质浆料，将介质浆料流延、干燥，制得陶瓷薄膜。
[0020]具体的，所述增塑剂、粘合剂、有机溶剂均采用陶瓷电容器领域常规的试剂。
[0021]优选的，所述n＝n0±
a(m
‑
m0)，其中，m0为所述层叠印刷片的工艺允许的最小强度值，n0为强度为m0时对应的区块尺寸倍数，m为所述层叠印刷片的强度值，a为强度系数。
[0022]具体的，最小强度值需根据切割所用切割机的型号、切割刀具型号、电容器产品规格等进行相应的调整。
[0023]具体的，在步骤(2)的切割方法中，n值的大小决定了切割刀切入时切割刀的两侧与层叠印刷片材料之间摩擦力差值的大小，层叠印刷片的强度越高，越不容易发生韧性断裂，进而不易因切割刀与所切割的层叠印刷片之间的摩擦力而导致切割面粗糙。因此，n值的选择与层叠印刷片的强度相关，在工艺允许的材料强度范围内，层叠印刷片的强度越强，所述区块可选择的的n值范围越大。通过上述关系式，在生产过程中可以快速确定切割的工艺参数。
[0024]优选的，所述n0的取值为5或6。
[0025]优选的，所述a的取值为2
‑
3。
[0026]具体的，所述n0的取值和所述a的取值为经过实验总结所得出的经验值。
[0027]优选的，n为整数；当n的范围值的端点值为小数时，按照最大值向下取整数，最小值向上取整数的原则选取n值。
[0028]具体的，如果n值的选择小于上述范围，则分区尺寸过小，在切割步骤S1中，切割刀切入时切割刀的两侧与层叠印刷片材料之间的摩擦力差值较大，同样存在切割面外观不良问题，分区效果不明显；如果n值的选择大于上述范围，则在切割步骤S2时，切割刀切入时切割刀的两侧与层叠印刷片材料之间摩擦力差值较大，同样会导致切割面外观不良问题。
[0029]优选的，步骤(2)中，所述切割时，先沿垂直于所述层叠印刷片长度的方向进行切割，再沿垂直于所述层叠印刷片宽度的方向进行切割。
[0030]具体的，所述切割时，先沿垂直于所述层叠印刷片长度的方向进行切割，即沿W
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制备陶瓷薄膜，在所述陶瓷薄膜上印刷电极浆料，干燥，得到印刷片；(2)步骤(1)所得的所述印刷片叠层得到层叠印刷片，所述层叠印刷片经压合、切割，得到层叠体；(3)步骤(2)所得的所述层叠体经排胶、烧结、印刷外电极、烧端，制得所述多层陶瓷电容器；步骤(2)中，所述切割，包括以下步骤：S1：将所述层叠印刷片切割为若干个区块，每个区块的长度为nx，宽度为ny；S2：依次将每个区块切割为长度为x，宽度为y的层叠体；其中，n表示所述区块的尺寸相对于所述层叠体的尺寸的倍数。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述n＝n0±
a(m
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m0)，其中，m0为所述层叠印刷片的工艺允许的最小强度值，n0为强度为m0时对应的区块尺寸倍数，m为所述层叠印刷片的强度值，a为强度系数。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述n0的取值为5或6。4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述a的取值为2
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3...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，马艳红，邱基华，
申请(专利权)人：南充三环电子有限公司德阳三环科技有限公司，
类型：发明
国别省市：