微米级片状金粉的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种微米级片状金粉的制备方法，涉及微米级金粉制备领域。该工艺包括将金块碾压成预定厚度的金片，采用机械打磨的方式将金片破碎成球状金粉；再对得到的球状金粉进行球磨处理，根据球磨时间的不同获得不同尺寸的片状金粉。其中，为了获得尺寸较小的微米级片状金粉，在球磨处理后还需要对得到的片状金粉依次进行后处理与干燥筛分处理，以得到预定尺寸的微米级片状金粉。通过上述方式，本发明专利技术采用逐级破碎的方式依次实现金块、金片、球状金粉、片状金粉之间的快速转化，整体制备工艺简单易行，制得的微米级片状金粉的粉体细腻有光泽，尺寸均一可控，能够满足不同场景下的应用需求。应用需求。应用需求。

【技术实现步骤摘要】
微米级片状金粉的制备方法


[0001]本专利技术涉及唐卡、陶瓷、金缮修复、工美、点缀等装饰用的微米级金粉制备
，尤其涉及一种微米级片状金粉的制备方法。

技术介绍

[0002]装饰用的金粉主要是微米级片状金粉，其表面平整，涂饰时更能体现金的金属光泽。不同尺寸的金粉应用的领域也有所不同，较细的片状金粉主要应用在唐卡、陶瓷、莳绘等领域，该领域对产品的细度、松实状态、流畅性有较高的需求；金缮工艺是指对破损的器物进行修复，表面用金粉装饰的一种传统的工艺；金粉还可以应用在其他装饰、工美、点缀、修饰等领域。
[0003]目前，片状金粉的制备工艺主要为化学还原法。例如，专利技术专利CN106112005A公开的一种单分散片状金粉的制备方法与专利技术专利CN114210989A公开的一种微米级金粉及其制备方法，均是以氯金酸作为金源，通过化学还原法将其制备成微米级片状金粉。然而，上述专利制备的片状金粉中还存在部分掺杂的球形金粉，其采用的化学还原法整体工艺流程较为复杂且难以控制，反应条件苛刻，难以满足实际工业化生产与应用的需求。r/>[0004]传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微米级片状金粉的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将金块碾压成预定厚度的金片，采用机械打磨的方式将所述金片破碎成球状金粉；S2、对步骤S1得到的所述球状金粉进行球磨处理，得到预定尺寸的微米级片状金粉；当所述微米级片状金粉的预定尺寸为150~500μm时，所述球磨处理的时间为4~45min，球磨后即得到所述预定尺寸的微米级片状金粉；当所述微米级片状金粉的预定尺寸为2~20μm时，所述球磨处理的时间为35~45min，且所述球磨处理后，还对球磨得到的片状金粉依次进行后处理与干燥筛分处理，以得到所述预定尺寸的微米级片状金粉。2.根据权利要求1所述的微米级片状金粉的制备方法，其特征在于，所述后处理包括如下步骤：将所述球磨处理后得到的片状金粉与溶剂混合，再采用机械搅拌与超声结合的方式进行破碎处理，收集沉淀并洗涤后，得到沉淀物A；配制分散溶液，将所述分散溶液加入所述沉淀物A中，超声混合均匀后沉降，收集沉淀并洗涤后，得到沉淀物B。3.根据权利要求2所述的微米级片状金粉的制备方法，其特征在于：所述破碎处理的时间为3~8min，所述破碎处理时机械搅拌的转速为320~400 r/min。4.根据权利要求2所述的微米级片状金粉的制备方法，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：方艳红，刘旸，孙嘉若，巩小萌，邢志军，
申请(专利权)人：长春黄金研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：