一种分选机制造技术

本发明专利技术提供一种分选机，所述分选机包括机架、晶圆存放台、第一晶圆分选机构、第二晶圆分选机构、晶圆抓取机构和晶圆检测机构，所述第一晶圆分选机构设置在机架的一端，在机架的另一端设有第二晶圆分选机构，在第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构之间设有晶圆检测机构，所述晶圆抓取机构设置在第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构上方的机架上，所述晶圆存放台位于远离第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构的一侧的机架上；在芯片进行分选时采用混分的方式，由此能够使得发光亮度相同或相近的芯片不会出现在同一个区域，从而使得发光更加均匀。均匀。均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种分选机


[0001]本专利技术涉及芯片分选
，具体涉及一种分选机。

技术介绍

[0002]随着发光二极管的发展，晶圆切割成多个晶粒（die or chip,又称为芯片）后，须依其质量、性能、产品特性予以分级分类，以将等级互异的晶粒应用于不同的领域，特别是在发光二极管（Light Emitted Diode,LED）的产业中，二极管的发光亮度、波长、色温、操作电压等会因制程条件的差异，即使在同一片LED生产晶圆上，各个晶粒之间多少都会存在着微小差异。而随着发光二极管的分类要求渐趋于精细，因此，在晶圆的制作工艺中，通常为了方便后续加工，一般会先对晶圆上的芯片进行分选，比如不同规格或不同品质等进行分选，分选好后放在另一晶圆上。
[0003]现有技术如中国专利申请号为202211595798.X，公布日为2023.3.24的专利文献中公开了一种直推式晶圆分选机及其晶圆分选工艺，该文献通过两个晶圆分选机构分别对多个晶圆进行分选，从而实现提高分选效率的作用，但是在同一个晶圆切割出来的芯片，发光亮度在一个区域内每个芯片的发光亮度相同或相近，而在另一个区域内的每个芯片的发光亮度则与前一个区域不同，这样在后续加工时容易出现一个区域的芯片发光亮度与另一个区域的芯片发光亮度出现差异，由此容易导致出现色差。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种分选机，本专利技术的分选机，可以对晶圆盘进行实时检测，从而使得分选时芯片能够准确得被分选到预先设定的位置上，同时能够使得发光亮度相同或相近的芯片不会出现在同一个区域，从而使得发光更加均匀。
[0005]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是：一种分选机，所述分选机包括机架、晶圆存放台、第一晶圆分选机构、第二晶圆分选机构、晶圆抓取机构和晶圆检测机构，所述第一晶圆分选机构设置在机架的一端，在机架的另一端设有第二晶圆分选机构，在第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构之间设有晶圆检测机构，所述晶圆抓取机构设置在第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构上方的机架上，所述晶圆存放台位于远离第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构的一侧的机架上；所述晶圆存放台包括未完成混分区和混分完成区，所述未完成混分区用于放置待分选的晶圆盘，混分完成区用于放置已混分完成的晶圆盘。
[0006]所述第一晶圆分选机构包括第一晶圆推送装置、第一晶圆存放装置和第一晶圆分选装置，所述第一晶圆存放装置用于放置装载有一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘，第一晶圆分选装置用于放置空置的晶圆盘；第一晶圆推送装置用于将第一晶圆存放装置上的晶圆盘上的芯片推送至第一晶圆分选装置上的晶圆盘上实现分选，所述第一晶圆分选机构分选后的晶圆盘上每个相邻的芯片之间具有容纳一个芯片大小的间隔，晶圆检测机构对应第一晶圆分选装置上的晶圆盘设置。
[0007]所述第二晶圆分选机构包括第二晶圆推送装置、第二晶圆存放装置和第二晶圆分
选装置，所述第二晶圆分选装置用于放置第一晶圆分选机构分选后的晶圆盘，第二晶圆存放装置用于放置装载有另一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘；第二晶圆推送装置用于将第二晶圆存放装置上的晶圆盘上的芯片推送至第二晶圆分选装置的晶圆盘上每个相邻芯片之间的间隔上实现混分，晶圆检测机构对应第二晶圆分选装置上的晶圆盘设置。
[0008]所述晶圆检测机构包括第一晶圆检测装置和第二晶圆检测装置，所述第一晶圆检测装置对应第一晶圆分选装置上的晶圆盘，第二晶圆检测装置对应第二晶圆分选装置上的晶圆盘。
[0009]所述第一晶圆检测装置包括第一晶圆检测基座、第一半反半透镜、第一反射接收部件和第一透射接收部件，所述第一晶圆检测基座设置在机架上，第一半反半透镜设置在第一晶圆检测基座上且对应第一晶圆分选装置上的晶圆盘，在第一晶圆检测基座的一侧设有第一反射接收部件，在第一晶圆检测基座的另一侧设有第一透射接收部件；第一反射接收部件接收第一半反半透镜的反射光，第一透射接收部件接收第一半反半透镜的透射光。
[0010]以上设置，位于第一晶圆分选装置上的晶圆盘移动画面通过第一半反半透镜反射至第一反射接收部件以及透射至第一透射接收部件中，由此通过第一反射接收部件和第一透镜接收部件同时对晶圆盘进行检测，使得第一晶圆分选装置能够准确的移动到预先设定的位置上。
[0011]所述第二晶圆检测装置包括第二晶圆检测基座、第二半反半透镜、第二反射接收部件和第二透射接收部件，所述第二晶圆检测基座设置在机架上，第二半反半透镜设置在第二晶圆检测基座上且对应第二晶圆分选装置上的晶圆盘，在第二晶圆检测基座的一侧设有第二反射接收部件，在第二晶圆检测基座的另一侧设有第二透射接收部件；第二反射接收部件接收第二半反半透镜的反射光，第二透射接收部件接收第二半反半透镜的透射光。
[0012]以上设置，位于第二晶圆分选装置上的晶圆盘移动画面通过第二半反半透镜反射至第二反射接收部件以及透射至第二透射接收部件中，由此通过第二反射接收部件和第二透镜接收部件同时对晶圆盘进行检测，使得第二晶圆分选装置能够准确的移动到预先设定的位置上。
[0013]上述结构，通过晶圆抓取机构将待分选的装载有一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘放置到第一晶圆存放装置，将空置的晶圆盘放置到第一晶圆分选装置上，通过第一晶圆推送装置将待分选的晶圆盘上的芯片推送至控制的晶圆盘上，由此实现分选，再通过第二晶圆分选机构将装载有另一类别中不同发光等级的芯片推送至第一晶圆分选机构分选完成的晶圆盘上，从而实现芯片的混分，由于现有的晶圆上的芯片一般都是按照不同等级比如亮度等从高到低依次排列，若按照这种方式进行分选，就会使得分选之后的芯片形成一个区域亮度高然后依次变低的情况，从而形成色块，而以上结构由此能够使得发光亮度相同或相近的芯片不会出现在同一个区域，通过在一个等级内插入另一个等级进行均光，不会出现色块的情况，从而使得发光更加均匀；且在芯片进行分选时，能够对晶圆盘进行实时检测，从而使得分选时芯片能够准确得被分选到预先设定的位置上。
[0014]进一步的，在第一晶圆分选装置上设有第一晶圆分选透明板，所述第一晶圆分选透明板抵持第一分选装置上的晶圆盘设置；由此设置，当第一晶圆推送装置将芯片推送时，通过第一晶圆分选透明板将晶圆盘抵持，由此使得在推送芯片时给予晶圆盘支撑，由此防止芯片在推送时晶圆盘被过渡推动而导致晶圆盘被捅穿且同时也能防止晶圆盘因为推送
形变而导致晶圆盘其他位置发生改变。
[0015]进一步的，在第二晶圆分选装置上设有第二晶圆分选透明板，所述第二晶圆分选透明板抵持第二分选装置上的晶圆盘设置；由此设置，当第二晶圆推送装置将芯片推送时，通过第二晶圆分选透明板将晶圆盘抵持，由此使得在推送芯片时给予晶圆盘支撑，由此防止芯片在推送时晶圆盘被过渡推动而导致晶圆盘被捅穿且同时也能防止晶圆盘因为推送形变而导致晶圆盘其他位置发生改变。
[0016]进一步的，所述第一晶圆分选装置设置在靠近晶圆检测机构一端的机架上，第一晶圆分选装置和第一晶圆存放装置相对应设置，在第一晶圆存放装置远离第一晶圆分选装置一端的机架上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分选机，其特征在于：所述分选机包括机架、晶圆存放台、第一晶圆分选机构、第二晶圆分选机构、晶圆抓取机构和晶圆检测机构，所述第一晶圆分选机构设置在机架的一端，在机架的另一端设有第二晶圆分选机构，在第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构之间设有晶圆检测机构，所述晶圆抓取机构设置在第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构上方的机架上，所述晶圆存放台位于远离第一晶圆分选机构和第二晶圆分选机构的一侧的机架上；所述晶圆存放台包括未完成混分区和混分完成区，所述未完成混分区用于放置待分选的晶圆盘，混分完成区用于放置已混分完成的晶圆盘；所述第一晶圆分选机构包括第一晶圆推送装置、第一晶圆存放装置和第一晶圆分选装置，所述第一晶圆存放装置用于放置装载有一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘，第一晶圆分选装置用于放置空置的晶圆盘；第一晶圆推送装置用于将第一晶圆存放装置上的晶圆盘上的芯片推送至第一晶圆分选装置上的晶圆盘上实现分选，所述第一晶圆分选机构分选后的晶圆盘上每个相邻的芯片之间具有容纳一个芯片大小的间隔，晶圆检测机构对应第一晶圆分选装置上的晶圆盘设置；所述第二晶圆分选机构包括第二晶圆推送装置、第二晶圆存放装置和第二晶圆分选装置，所述第二晶圆分选装置用于放置第一晶圆分选机构分选后的晶圆盘，第二晶圆存放装置用于放置装载有另一类别中不同发光等级的芯片的晶圆盘；第二晶圆推送装置用于将第二晶圆存放装置上的晶圆盘上的芯片推送至第二晶圆分选装置的晶圆盘上每个相邻芯片之间的间隔上实现混分，晶圆检测机构对应第二晶圆分选装置上的晶圆盘设置；所述晶圆检测机构包括第一晶圆检测装置和第二晶圆检测装置，所述第一晶圆检测装置对应第一晶圆分选装置上的晶圆盘，第二晶圆检测装置对应第二晶圆分选装置上的晶圆盘；所述第一晶圆检测装置包括第一晶圆检测基座、第一半反半透镜、第一反射接收部件和第一透射接收部件，所述第一晶圆检测基座设置在机架上，第一半反半透镜设置在第一晶圆检测基座上且对应第一晶圆分选装置上的晶圆盘，在第一晶圆检测基座的一侧设有第一反射接收部件，在第一晶圆检测基座的另一侧设有第一透射接收部件；第一反射接收部件接收第一半反半透镜的反射光，第一透射接收部件接收第一半反半透镜的透射光；所述第二晶圆检测装置包括第二晶圆检测基座、第二半反半透镜、第二反射接收部件和第二透射接收部件，所述第二晶圆检测基座设置在机架上，第二半反半透镜设置在第二晶圆检测基座上且对应第二晶圆分选装置上的晶圆盘，在第二晶圆检测基座的一侧设有第二反射接收部件，在第二晶圆检测基座的另一侧设有第二透射接收部件；第二反射接收部件接收第二半反半透镜的反射光，第二透射接收部件接收第二半反半透镜的透射光。2.根据权利要求1所述的一种分选机，其特征在于：在第一晶圆分选装置上设有第一晶圆分选透明板，所述第一晶圆分选透明板抵持第一分选装置上的晶圆盘设置。3.根据权利要求1所述的一种分选机，其特征在于：在第二晶圆分选装置上设有第二晶圆分选透明板，所述第二晶圆分选透明板抵持第二分选装置上的晶圆盘设置。4.根据权利要求1所述的一种分选机，其特征在于：所述第一晶圆分选装置设置在靠近晶圆检测机构一端的机架上，第一晶圆分选装置和第一晶圆存放装置相对应设置，在第一晶圆存放装置远离第一晶圆分选装置一端的机架上设有第一晶圆推送装置；所述第一晶圆推送装置包括第一晶圆推送基座、第一晶圆推送气缸、第一晶圆推送直
线电机和第一晶圆推送顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢国强，郑灿升，王勇，王俊涛，
申请(专利权)人：深圳市优界科技有限公司，
类型：发明
国别省市：