一种半导体功率循环测试系统及测试方法技术方案

技术编号:38991808 阅读:454 留言:0更新日期:2023-10-07 10:22
本发明专利技术提供了一种半导体功率循环测试系统及测试方法,涉及半导体模块测试技术领域,包括控制终端以及多个独立可拆卸的测试模组;所述控制终端与各个测试模组建立通信,以进行指令和数据传输;每一所述测试模组均包括:负载模块,用于控制功率循环测试过程的负载参数;温控模块,用于控制功率循环测试过程的温度参数;采样模块,用于执行功率循环测试过程中对测试对象的采样,以获取状态参数;控制终端发送指令至负载模块和温控模块,以控制各个测试模组的负载参数和温度参数,各个测试模组的采样模块实时采集状态参数并发送至控制终端,控制终端接收状态参数后进行数据处理和展示,解决现有半导体功率循环测试系统固定装配,适用性较差的情况。适用性较差的情况。适用性较差的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体功率循环测试系统及测试方法


[0001]本专利技术涉及半导体模块测试
,尤其涉及一种半导体功率循环测试系统及测试方法。

技术介绍

[0002]功率半导体器件是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用和家用电器等应用的核心部件。车规级功率半导体器件由于高工作结温、高功率密度、高开关频率的特性,和更加恶劣的使用环境,使得器件的可靠性显得尤为重要,因此需要对其进行可靠性测试。功率循环测试通过负载电流加热和开关断动作,来模拟器件工作中的结温波动,通过改变温度使得其加速老化,以提前暴露器件封装的薄弱点,评估封装材料的热膨胀系数差异对器件寿命的影响。但是现有的半导体功率循环测试系统固定装配,当需要执行多个测试条件下测试则需要多个测试系统或重复测试,操作不便。

技术实现思路

[0003]为了克服上述技术缺陷,本专利技术的目的在于提供一种半导体功率循环测试系统及测试方法,解决现有半导体功率循环测试系统固定装配,适用性较差的情况。
[0004]本专利技术公开了一种半导体功率循环测试系统,
[0005]包括控制终端以及多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体功率循环测试系统,其特征在于:包括控制终端以及多个独立可拆卸的测试模组;所述控制终端与各个测试模组建立通信,以进行指令和数据传输;每一所述测试模组均包括:负载模块,用于控制功率循环测试过程的负载参数;温控模块,用于控制功率循环测试过程的温度参数;采样模块,用于执行功率循环测试过程中对测试对象的采样,以获取状态参数;所述控制终端发送指令至负载模块和温控模块,以控制各个测试模组的负载参数和温度参数,各个测试模组的采样模块实时采集功率循环测试过程中测试对象的状态参数并发送至控制终端,控制终端接收状态参数后进行数据处理和数据展示。2.根据权利要求1所述的测试系统,其特征在于:各个测试模组下温控模块连接至同一冷却供给管道;所述控制终端确定所述冷却供给管道分配至各个测试模组下温控模块的冷却液流量。3.根据权利要求1所述的测试系统,其特征在于:控制终端选择控制各个测试模组之间的通断。4.根据权利要求1所述的测试系统,其特征在于:控制终端根据测试对象信息,自主配置各个测试模组的温度参数和负载电流参数,通过指令发送至各个测试模组,使得各个测试模组同步或分步执行不同条件下的测试,并根据各个测试模组返回的状态参数生成寿命模型报告。5.根据权利要求1所述的测试系统,其特征在于:控制终端发送指令至各个测试模组,使得各个测试模组配置不同的测试条件,进行温度与电压变化关系测试或结温延时校准。6.一种半导功率循环测试方法,其特征在于,应用上述权利要求1

4中任一项所述的测试系统,包括:获取...

【专利技术属性】
技术研发人员:强进
申请(专利权)人:臻驱科技上海有限公司
类型:发明
国别省市:

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