一种高质量瓷砖及岩板的密缝铺贴方法技术

本发明专利技术涉及建筑装饰技术领域，尤其为一种高质量瓷砖及岩板的密缝铺贴方法，包括以下步骤：清理地面粉尘，检查并修复原始层裂缝；对应瓷砖或岩板的双边尺寸对比、斜角尺寸对比，误差均不超于0.3mm；清除瓷砖或岩板的背面脱膜剂等粉尘；首先将水泥、沙、水用1：5：1比例搅拌，铺设找平基层时在中间加入0.6mm直径的23#非镀锌铁丝网，此铺贴基层厚度不超于5cm；先用平面刮刀将胶粘剂在瓷砖或岩板背面进行压平，本发明专利技术中，有效的解决了密缝铺贴条件下的铺贴工费高、施工难度大、后期问题多等难题，而且能将密缝铺贴空鼓率控制在小于2%，拉裂率小于2%的范围，还具有增加铺贴效果美观度、加强施工质量、让施工更简便普及率更高，有效降低施工成本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种高质量瓷砖及岩板的密缝铺贴方法


[0001]本专利技术涉及建筑装饰
，具体为一种高质量瓷砖及岩板的密缝铺贴方法。

技术介绍

[0002]密缝铺贴，指的是在瓷砖铺贴过程中，采用严格的铺贴工艺，将瓷砖之间的缝隙保留在0.5mm以内的铺贴方式；而现有的铺贴方法基本为以下两种：1、水泥、砂干拌灰层为底层，再浇水泥浆后直接与瓷砖粘接铺贴；2、水泥砂浆或自流平技术精找平、高分子柔性粘接剂与瓷砖薄贴；而上述铺贴技术均存在工艺无标准、步骤不清晰、施工普及率低、施工费用高等问题，而且不能解决密缝铺贴要求下，结合升级质量技术后瓷砖的低吸水率（5%以下吸水率）、密度高、规格大、背纹小等问题，从而造成的瓷砖后期拉裂和空鼓的明显问题，因此，针对上述问题提出一种高质量瓷砖及岩板的密缝铺贴方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种高质量瓷砖及岩板的密缝铺贴方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高质量瓷砖及岩板的密缝铺贴方法，包括以下步骤：步骤一：地面处理：清理地面粉尘，检查并修复原始层裂缝；步骤二：检查所铺瓷砖或岩板的尺差：对应瓷砖或岩板的双边尺寸对比、斜角尺寸对比，误差均不超于0.3mm；步骤三：瓷砖或岩板处理：清除瓷砖或岩板的背面脱膜剂等粉尘；步骤四：铺设找平基层：首先将水泥、沙、水用1：5：1比例搅拌，铺设找平基层时在中间加入0.6mm直径的23#非镀锌铁丝网，此铺贴基层厚度不超于5cm；步骤五：瓷砖或岩板背面刮胶粘剂：先用平面刮刀将胶粘剂在瓷砖或岩板背面进行压平，再用齿形刮刀在已经压平的胶粘剂层上用力拉槽胶粘剂层厚度不超于5mm；步骤六：铺设瓷砖或岩板：先将液体水泥浆完全泼洒在找平基层上，再将刮好瓷砖胶的瓷砖或岩板铺设在找平基层上，并留0.3mm
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0.5mm的缝隙，然后用铺贴震动器向瓷砖或岩板的短边方向震实并排除空气；步骤七：密缝调平：当密缝铺贴用铺贴振动器震实并调平过程中，出现相邻面层轻微不平时，用瓷砖调平器进行调平，并用小块瓷砖涂满502胶水做为调平物，用力按压在相邻两块面层的中间30s
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60s，直到调平物固定好后松手，再进行下一段调平；步骤八：清除找平物：整屋铺贴完毕48小时以后，依照找平物固定时间顺序，从早到晚依次清除找平物，并用壁纸刀轻轻去除残留502胶水痕迹。
[0005]优选的，所述步骤三中沙的湿度以其能手攥成团，落地散开为合格。
[0006]优选的，所述步骤四中若施工现场条件要求必须超于5cm，则需将多余部分提前用混凝土找平，完全凝固后再做基层铺设，原始墙体周边填充5
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10mm的泡沫条。
[0007]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术中，有效的解决了密缝铺贴条件下的铺贴工费高、施工难度大、后期问题多等难题，而且能将密缝铺贴空鼓率控制在小于2%，拉裂率小于2%的范围，还具有增加铺贴效果美观度、加强施工质量、让施工更简便普及率更高，有效降低施工成本。
实施方式
[0008]本专利技术提供一种技术方案：一种高质量瓷砖及岩板的密缝铺贴方法，包括以下步骤：步骤一：地面处理：清理地面粉尘，检查并修复原始层裂缝，这种设置可以有效的避免原基层裂缝，从而传导至面层的断裂的问题；步骤二：检查所铺瓷砖或岩板的尺差：对应瓷砖或岩板的双边尺寸对比、斜角尺寸对比，误差均不超于0.3mm，这种设置可以预防由于瓷砖或岩板尺差问题不能满足密缝铺贴条件而导致的停工及消费者的体验感低的问题，而且可以节约不必要的后期费用；步骤三：瓷砖或岩板处理：清除瓷砖或岩板的背面脱膜剂等粉尘；这种设置可以避免后期瓷砖或岩板与胶粘剂不能完全粘合造成的后期空鼓的问题；步骤四：铺设找平基层：首先将水泥、沙、水用1：5：1比例搅拌，铺设找平基层时在中间加入0.6mm直径的23#非镀锌铁丝网，由于镀锌铁网与水泥不能完全凝固，因此，铁丝网与基层凝固后可预防热胀冷缩等原因导致的底层裂缝传导下的找平层及面层断裂的问题，此铺贴基层厚度不超于5cm；步骤五：瓷砖或岩板背面刮胶粘剂，所述瓷砖或岩板背面的刮胶粘剂，此瓷砖胶选用必须严格按照《陶瓷墙地砖胶粘剂jc/t547一2017》的国家标准按照面层选材情况对应胶粘剂选材：先用平面刮刀将胶粘剂在瓷砖或岩板背面进行压平，这种设置可以保证胶粘剂能完全渗透并凝结于瓷砖或岩板的背面，再用齿形刮刀在已经压平的胶粘剂层上用力拉槽，这种设置既可以方便铺设时排除空气降低空鼓的问题，又可以有效的节约胶粘剂用量，节约施工成本，胶粘剂层厚度不超于5mm，这种设置可以避免胶粘剂应力释放时带来面层拉裂的问题；步骤六：铺设瓷砖或岩板：先将液体水泥浆完全泼洒在找平基层上，再将刮好瓷砖胶的瓷砖或岩板铺设在找平基层上，并留0.3mm
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0.5mm的缝隙，然后用铺贴震动器向瓷砖或岩板的短边方向震实并排除空气；步骤七：密缝调平：当密缝铺贴用铺贴振动器震实并调平过程中，出现相邻面层轻微不平时，用瓷砖调平器进行调平，并用小块瓷砖涂满502胶水做为调平物，用力按压在相邻两块面层的中间30s
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60s，直到调平物固定好后松手，再进行下一段调平；步骤八：清除找平物：整屋铺贴完毕48小时以后，依照找平物固定时间顺序，从早到晚依次清除找平物，并用壁纸刀轻轻去除残留502胶水痕迹。
[0009]所述步骤三中沙的湿度以其能手攥成团，落地散开为合格，这种设置能保证后期找平基层与铁丝网凝固成一体，而且又不会由于湿度过大造成找平基层自然塌陷带来的面层不平的问题发生；所述步骤四中若施工现场条件要求必须超于5cm，则需将多余部分提前用混凝土找平，完全凝固后再做基层铺设，因为找平基层过厚会有断裂风险，若断裂可导致面层拉裂问题，原始墙体周边填充5
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10mm的泡沫条，这种设置有效的避免了因房体沉降等
原因而导致的墙体微变形作用下进而造成的找平层膨出的风险。
[0010]本文中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将专利技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本专利技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高质量瓷砖及岩板的密缝铺贴方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：地面处理：清理地面粉尘，检查并修复原始层裂缝；步骤二：检查所铺瓷砖或岩板的尺差：对应瓷砖或岩板的双边尺寸对比、斜角尺寸对比，误差均不超于0.3mm；步骤三：瓷砖或岩板处理：清除瓷砖或岩板的背面脱膜剂等粉尘；步骤四：铺设找平基层：首先将水泥、沙、水用1：5：1比例搅拌，铺设找平基层时在中间加入0.6mm直径的23#非镀锌铁丝网，此铺贴基层厚度不超于5cm；步骤五：瓷砖或岩板背面刮胶粘剂：先用平面刮刀将胶粘剂在瓷砖或岩板背面进行压平，再用齿形刮刀在已经压平的胶粘剂层上用力拉槽胶粘剂层厚度不超于5mm；步骤六：铺设瓷砖或岩板：先将液体水泥浆完全泼洒在找平基层上，再将刮好瓷砖胶的瓷砖或岩板铺设在找平基层上，并留0.3mm
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0.5mm的缝隙，然后用铺贴震动器向瓷砖或岩板的短边方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冠峰，魏福强，房学静，温雪峰，孙小明，
申请(专利权)人：中谛建材科技河北有限公司，
类型：发明
国别省市：