本实用新型专利技术公开了一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构，其包括下干拌灰层、下水泥浆层、上干拌灰层、上水泥浆层、水泥膏层、瓷砖胶层和瓷砖；所述下干拌灰层铺设在地面上，下水泥浆层浇注在下干拌灰层的上部，且下水泥浆层内设有钢丝网；所述上干拌灰层铺设在下水泥浆层的上部，上水泥浆层浇注在上干拌灰层的上部；所述瓷砖胶层涂在瓷砖的下表面，水泥膏层刮在瓷砖胶层的下表面；所述带有瓷砖胶层和水泥膏层的瓷砖铺设在上水泥浆层的上部。本结构所述瓷砖胶层可渗透于瓷砖胚体，能减少瓷砖密度高而造成的瓷砖空鼓问题，又能可消除部分外力震动造成的瓷砖空鼓；可降低热胀冷缩等原因导致底层裂缝而传导作用下的瓷砖层拉裂问题。层裂缝而传导作用下的瓷砖层拉裂问题。层裂缝而传导作用下的瓷砖层拉裂问题。
【技术实现步骤摘要】
一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构
[0001]本技术涉及装修领域，尤其是一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构。
技术介绍
[0002]瓷砖作为室内装饰的主材之一，以它多样的种类与色泽，以及不同的搭配与运用，备受人们的青睐。
[0003]现有的瓷砖在铺设时需要先将瓷砖清洁干净，在铺贴前，应在空间四周墙面进行水平找平，在适当位置弄好垂线，以便于确定地砖的出墙大小，再来确定水平线的位置。铺砖时，多采用下述两种结构和方法：第一种，以水泥、砂干拌灰层为底层，再浇水泥浆后直接与瓷砖粘接铺贴；这种工艺存在下述问题，对于高密度瓷砖铺贴会造成后期空鼓，甚至脱落。第二种，用水泥砂浆精找平、高分子柔性粘接剂与瓷砖薄贴；这种工艺存在下述问题，成本高、施工慢、工艺普及率低、使用配比不当会造成瓷砖拉裂。如何减少瓷砖铺贴后期空鼓、拉裂等问题，是亟待解决的问题。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构，以有效的提升铺砖质量。
[0005]为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：其包括下干拌灰层、下水泥浆层、上干拌灰层、上水泥浆层、水泥膏层、瓷砖胶层和瓷砖；所述下干拌灰层铺设在地面上，下水泥浆层浇注在下干拌灰层的上部，且下水泥浆层内设有钢丝网；所述上干拌灰层铺设在下水泥浆层的上部，上水泥浆层浇注在上干拌灰层的上部；所述瓷砖胶层涂在瓷砖的下表面，水泥膏层刮在瓷砖胶层的下表面；所述带有瓷砖胶层和水泥膏层的瓷砖铺设在上水泥浆层的上部。
[0006]本技术所述上干拌灰层和下干拌灰层的厚度均为4～8厘米。
[0007]本技术所述瓷砖胶层的厚度为1～3毫米。
[0008]本技术所述水泥膏层的厚度为2～5毫米。
[0009]本技术所述下干拌灰层的上部设有下水泥浆层的渗透层，上干拌灰层的上部设有上水泥浆层的渗透层。所述渗透层均为5～10毫米。
[0010]采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本技术所述瓷砖胶层可渗透于瓷砖胚体，能减少瓷砖密度高而造成的瓷砖空鼓问题，又能将瓷砖层与水泥膏层凝结成结晶体，其柔性属性配合水泥膏层可起到减震作用，可消除部分外力震动造成的瓷砖空鼓。本技术所述干拌灰层用于找平和减震；所述水泥浆层用于凝结；所述钢丝网，作用于两层干拌灰层中间，再经水泥浆渗透，能将上下两层干拌灰层融于一体，可降低热胀冷缩等原因导致底层裂缝而传导作用下的瓷砖层拉裂问题。本技术所述各层凝结成结晶体，再经干拌灰层和瓷砖胶层的减震作用，能有效地减少瓷砖空鼓和拉裂问题。
附图说明
[0011]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0012]图1是本技术的结构示意图。
[0013]图中：瓷砖1；水泥膏层2；上干拌灰层3；钢丝网4；地面5；下干拌灰层6；下水泥浆层7；上水泥浆层8；瓷砖胶层9。
具体实施方式
[0014]图1所示，本减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构包括下干拌灰层6、下水泥浆层7、上干拌灰层3、上水泥浆层8、水泥膏层2、瓷砖胶层9和瓷砖1。所述下干拌灰层6铺设在地面上，厚度为4～8厘米，用以找平并提供减震功能。所述下水泥浆层7浇注在下干拌灰层6的上部，浇注后水泥浆会伸入到干拌灰中，形成渗透层，渗透层的厚度为5～10毫米；所述下水泥浆层7在浇注前，在下干拌灰层6的上部铺设有钢丝网4，这样浇注后的下水泥浆层7中就设置有钢丝网4，用于将下水泥浆层7进行加强并防止拉裂；所述上干拌灰层3铺设在下水泥浆层7的上部，厚度为4～8厘米，用以找平并提供减震功能；所述下水泥浆层7凝固后，将下干拌灰层6和上干拌灰层3连接为一体。所述上水泥浆层8浇注在上干拌灰层3的上部，浇注后水泥浆会伸入到干拌灰中，形成渗透层，渗透层的厚度为5～10毫米；所述上水泥浆层8凝固后，与上干拌灰层3、下水泥浆层7和下干拌灰层6凝固为一体。
[0015]图1所示，本减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构所述瓷砖胶层9涂在瓷砖1的下表面，厚度为1～3毫米；所述水泥膏层2刮在瓷砖胶层9的下表面，厚度为2～5毫米，用以增加粘接强度、减震、降低找平施工难度；所述瓷砖胶层9渗透于瓷砖坯底，并将水泥膏与瓷砖形成结晶体，又能形成柔性软膜，并预防热胀冷缩和外力振动造成的空鼓脱落。所述带有瓷砖胶层9和水泥膏层2的瓷砖1铺设在上水泥浆层8的上部。
[0016]图1所示，本减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构的铺设过程为：(1)在地面上铺设干拌灰，厚度为4～8厘米，形成下干拌灰层6；所述干拌灰由水泥、沙子加水搅拌后，保证不散即可。
[0017](2)在下干拌灰层6上铺设一层钢丝网4，并在钢丝网4上浇注水泥浆，形成内有钢丝网的下水泥浆层7；所述水泥浆是纯水泥加水搅拌均匀而成。
[0018](3)所述下水泥浆层7上铺设干拌灰，厚度为4～8厘米，形成上干拌灰层3。
[0019](4)所述上干拌灰层3上浇注水泥浆，形成上水泥浆层8。
[0020](5)所述瓷砖的下表面刮涂一层瓷砖胶，厚度为1～3毫米，形成瓷砖胶层9。
[0021](6)所述瓷砖胶层9的下表面刮水泥膏2～5毫米，形成水泥膏层2。
[0022](7)将步骤(5)所得带有瓷砖胶层9和水泥膏层2的瓷砖1铺设在步骤(3)所述上水泥浆层8的上部，并砸实。
[0023](8)所述各层干燥凝固后，即可将瓷砖1紧密的贴合。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构，其特征在于：其包括下干拌灰层(6)、下水泥浆层(7)、上干拌灰层(3)、上水泥浆层(8)、水泥膏层(2)、瓷砖胶层(9)和瓷砖(1)；所述下干拌灰层(6)铺设在地面上，下水泥浆层(7)浇注在下干拌灰层(6)的上部，且下水泥浆层(7)内设有钢丝网(4)；所述上干拌灰层(3)铺设在下水泥浆层(7)的上部，上水泥浆层(8)浇注在上干拌灰层(3)的上部；所述瓷砖胶层(9)涂在瓷砖(1)的下表面，水泥膏层(2)刮在瓷砖胶层(9)的下表面；所述带有瓷砖胶层(9)和水泥膏层(2)的瓷砖(1)铺设在上水泥浆层(8)的上部。2.根据权利要求1所述的一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：王冠峰，魏福强，
申请(专利权)人：中谛建材科技河北有限公司，
类型：新型
国别省市：
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