一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构，其包括下干拌灰层、下水泥浆层、上干拌灰层、上水泥浆层、水泥膏层、瓷砖胶层和瓷砖；所述下干拌灰层铺设在地面上，下水泥浆层浇注在下干拌灰层的上部，且下水泥浆层内设有钢丝网；所述上干拌灰层铺设在下水泥浆层的上部，上水泥浆层浇注在上干拌灰层的上部；所述瓷砖胶层涂在瓷砖的下表面，水泥膏层刮在瓷砖胶层的下表面；所述带有瓷砖胶层和水泥膏层的瓷砖铺设在上水泥浆层的上部。本结构所述瓷砖胶层可渗透于瓷砖胚体，能减少瓷砖密度高而造成的瓷砖空鼓问题，又能可消除部分外力震动造成的瓷砖空鼓；可降低热胀冷缩等原因导致底层裂缝而传导作用下的瓷砖层拉裂问题。层裂缝而传导作用下的瓷砖层拉裂问题。层裂缝而传导作用下的瓷砖层拉裂问题。

【技术实现步骤摘要】
一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构


[0001]本技术涉及装修领域，尤其是一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构。

技术介绍

[0002]瓷砖作为室内装饰的主材之一，以它多样的种类与色泽，以及不同的搭配与运用，备受人们的青睐。
[0003]现有的瓷砖在铺设时需要先将瓷砖清洁干净，在铺贴前，应在空间四周墙面进行水平找平，在适当位置弄好垂线，以便于确定地砖的出墙大小，再来确定水平线的位置。铺砖时，多采用下述两种结构和方法：第一种，以水泥、砂干拌灰层为底层，再浇水泥浆后直接与瓷砖粘接铺贴；这种工艺存在下述问题，对于高密度瓷砖铺贴会造成后期空鼓，甚至脱落。第二种，用水泥砂浆精找平、高分子柔性粘接剂与瓷砖薄贴；这种工艺存在下述问题，成本高、施工慢、工艺普及率低、使用配比不当会造成瓷砖拉裂。如何减少瓷砖铺贴后期空鼓、拉裂等问题，是亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构，以有效的提升铺砖质量。
[0005]为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：其包括下干拌灰层、下水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构，其特征在于：其包括下干拌灰层(6)、下水泥浆层(7)、上干拌灰层(3)、上水泥浆层(8)、水泥膏层(2)、瓷砖胶层(9)和瓷砖(1)；所述下干拌灰层(6)铺设在地面上，下水泥浆层(7)浇注在下干拌灰层(6)的上部，且下水泥浆层(7)内设有钢丝网(4)；所述上干拌灰层(3)铺设在下水泥浆层(7)的上部，上水泥浆层(8)浇注在上干拌灰层(3)的上部；所述瓷砖胶层(9)涂在瓷砖(1)的下表面，水泥膏层(2)刮在瓷砖胶层(9)的下表面；所述带有瓷砖胶层(9)和水泥膏层(2)的瓷砖(1)铺设在上水泥浆层(8)的上部。2.根据权利要求1所述的一种减少空鼓或拉裂的瓷砖铺贴结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冠峰，魏福强，
申请(专利权)人：中谛建材科技河北有限公司，
类型：新型
国别省市：