一种减少空鼓或拉裂的陶瓷薄板铺贴结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种减少空鼓或拉裂的陶瓷薄板铺贴结构，其包括下水泥浆层、钢丝网层、上水泥浆层、瓷砖胶层、粘结剂层和陶瓷薄板层；所述下水泥浆层铺设在地面上，钢丝网层铺设在下水泥浆层上面；所述上水泥浆层铺设在钢丝网层上面；所述粘结剂层刮覆在陶瓷薄板层的背面，瓷砖胶层刮覆在粘结剂层的下面；所述刮覆有粘结剂层和瓷砖胶层的陶瓷薄板层铺设在上水泥浆层的上面，且瓷砖胶层与上水泥浆层粘结在一起。本铺贴结构所述粘结剂层可渗透于陶瓷板胚体，能减少陶瓷板密度高而造成的瓷砖空鼓问题，又能将陶瓷板层与瓷砖胶层凝结成结晶体；采用本铺贴结构，空鼓率小于2％、拉裂率小于2％，施工简便普及率高，提高了工作效率、降低了施工成本。低了施工成本。低了施工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种减少空鼓或拉裂的陶瓷薄板铺贴结构


[0001]本技术属于建筑装饰领域，尤其是一种减少空鼓或拉裂的陶瓷薄板铺贴结构。

技术介绍

[0002]陶瓷薄板(简称薄瓷板)涵盖岩板，是一种由高岭土黏土和其它无机非金属材料，经成形、经1200℃高温煅烧等生产工艺制成的板状陶瓷制品。在保证产品使用功能的情况下，陶瓷薄板的厚度较薄；与同类产品相比，单位面积建筑陶瓷材料用量降低一倍以上，节约60％以上的原料资源，降低综合能耗50％以上，无论从原材料使用量、到生产过程中的能源消耗，都很好地实现“节材、节能”的低碳目标；对于产品使用者而言，薄形化、轻量化大规格板材，既节约了物流运输成本，减轻建筑物的荷载，更是直接降低了物流、建筑施工的碳排放。
[0003]现有陶瓷薄板的铺贴技术为：水泥、砂干拌灰层为底层，再浇水泥浆后直接与陶瓷薄板粘接铺贴。陶瓷薄板一般有4种属性：1)密度高，吸水率≤1％；2)有韧性，可轻微弯曲不折断；3)厚度薄，厚度3mm～9mm；4)规格大，900mm*1800mm～1800mm*3600mm。因此上述铺贴结构存在下述问题：现有铺贴方法无法解决陶瓷薄板属性带来的问题，会造成陶瓷薄板铺贴后期空鼓，甚至脱落。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种减少空鼓或拉裂的陶瓷薄板铺贴结构。
[0005]为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：其包括下水泥浆层、钢丝网层、上水泥浆层、瓷砖胶层、粘结剂层和陶瓷薄板层；所述下水泥浆层铺设在地面上，钢丝网层铺设在下水泥浆层上面；所述上水泥浆层铺设在钢丝网层上面；所述粘结剂层刮覆在陶瓷薄板层的背面，瓷砖胶层刮覆在粘结剂层的下面；所述刮覆有粘结剂层和瓷砖胶层的陶瓷薄板层铺设在上水泥浆层的上面，且瓷砖胶层与上水泥浆层粘结在一起。
[0006]本技术所述下水泥浆层和上水泥浆层的厚度均为1～3厘米。
[0007]本技术所述粘结剂层的厚度为1～3毫米。
[0008]本技术所述瓷砖胶层的厚度为5～15毫米。
[0009]采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本技术所述粘结剂层可渗透于陶瓷板胚体，能减少陶瓷板密度高而造成的瓷砖空鼓问题，又能将陶瓷板层与瓷砖胶层凝结成结晶体；粘结剂层的抗碱属性可消除反碱造成的陶瓷板与瓷砖胶分离或空鼓问题。所述瓷砖胶层不同于水泥浆和水泥膏，有很强的拉伸胶性，轻微拉伸不会失效，凝固后同样具有粘接力；能够解决因陶瓷薄板由于厚度薄、规格大、有韧性等原因，造成的铺贴中由于调平会将陶瓷板部分轻微抬起而导致的空鼓问题。所述钢丝网层，作用于两层水泥砂硬化找平层中间，能将上下两层水泥砂硬化层融于一体，可降低热胀冷缩等原因导致底层裂缝而传导作用下的陶瓷板层拉裂问题。采用本技术结构进行铺设后，空鼓率小于2％、拉裂率
小于2％，施工简便普及率高，提高了工作效率、降低了施工成本。
附图说明
[0010]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0011]图1是本技术的结构示意图。
[0012]图中：陶瓷薄板层1；粘结剂层2；瓷砖胶层3；上水泥浆层4；钢丝网层5；下水泥浆层6；地面层7。
具体实施方式
[0013]图1所示，本减少空鼓或拉裂的陶瓷薄板铺贴结构包括下水泥浆层6、钢丝网层5、上水泥浆层4、瓷砖胶层3、粘结剂层2和陶瓷薄板层1。所述下水泥浆层6铺设在地面层7的上面，厚度为1～3厘米，其作用是为了找平；由于陶瓷薄板的厚度薄、规格大，为降低陶瓷薄板铺贴时的找平难度以及提高找平层的精准度，所以做硬化的找平层，而不是干拌灰找平层。所述钢丝网层5铺设在下水泥浆层6上面，上水泥浆层4铺设在钢丝网层5上面；所述上水泥浆层4作用是为了找平，厚度为1～3厘米，同样为硬化的找平层；所述钢丝网层5位于上水泥浆层4和下水泥浆层6两层找平层之间，既能避免找平层开裂，又能增加找平层的牢固强度。
[0014]图1所示，本减少空鼓或拉裂的陶瓷薄板铺贴结构所述粘结剂层2刮覆在陶瓷薄板层1的背面；所述粘结剂层2厚度为1～3毫米，采用抗碱强力粘接剂；抗碱强力粘接剂渗透于陶瓷薄板的坯底，并将瓷砖胶层3的瓷砖胶与陶瓷薄板形成结晶体，其抗碱属性可消除反碱造成的陶瓷薄板与瓷砖胶的分离或空鼓问题。所述瓷砖胶层3刮覆在粘结剂层2的下面，厚度为5～15毫米；瓷砖胶不同于水泥浆和水泥膏，有很强的拉伸胶性，轻微拉伸不会失效，凝固后同样具有粘接力；在陶瓷薄板铺贴中必不可少的就是铺贴调平，陶瓷薄板不像常规瓷砖，由于陶瓷薄板有韧性、规格大，在铺贴调平时会出现一侧轻微抬起而另一侧不动，在此情况时瓷砖胶的拉伸胶性起到拉伸又不失效的作用，若使用水泥浆或水泥膏则会出现因为水泥自身没有胶性而导致的拉伸后无法形成粘接作用的空鼓问题。
[0015]图1所示，本减少空鼓或拉裂的陶瓷薄板铺贴结构所述刮覆有粘结剂层和瓷砖胶层的陶瓷薄板层1铺设在上水泥浆层4的上面，且瓷砖胶层3与上水泥浆层4粘结在一起。
[0016]图1所示，本减少空鼓或拉裂的陶瓷薄板铺贴结构的铺设过程为：(1)在地面上铺设水泥浆，形成下水泥浆层6，厚度为1～3厘米；
[0017](2)在下水泥浆层6上铺设一层钢丝网，形成钢丝网层5；
[0018](3)在钢丝网层5上铺设水泥浆，形成上水泥浆层4；所述上水泥浆层4的水泥浆通过钢丝网的网孔与下水泥浆层6的水泥浆凝固后形成一体的找平结构；
[0019](4)在陶瓷薄板的背部刮涂抗碱强力粘接剂，形成粘结剂层2，厚度为1～3毫米；
[0020](5)在刮完粘结剂层的陶瓷薄板上刮瓷砖胶，形成瓷砖胶层3，厚度为5～15毫米；抗碱强力粘接剂渗透于陶瓷薄板坯底，并将瓷砖胶与陶瓷薄板形成结晶体；
[0021](6)将刮完瓷砖胶的陶瓷薄板铺贴于上上水泥浆层4上，并用震动器震实；跟常规铺贴不同的是使用震动器震平，而不是用胶皮锤砸实，主要是因为陶瓷薄板厚度薄，震实比砸实更安全。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少空鼓或拉裂的陶瓷薄板铺贴结构，其特征在于：其包括下水泥浆层(6)、钢丝网层(5)、上水泥浆层(4)、瓷砖胶层(3)、粘结剂层(2)和陶瓷薄板层(1)；所述下水泥浆层(6)铺设在地面上，钢丝网层(5)铺设在下水泥浆层(6)上面；所述上水泥浆层(4)铺设在钢丝网层(5)上面；所述粘结剂层(2)刮覆在陶瓷薄板层(1)的背面，瓷砖胶层(3)刮覆在粘结剂层(2)的下面；所述刮覆有粘结剂层和瓷砖胶层的陶瓷薄板层(1)铺设在上水泥浆层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冠峰，魏福强，
申请(专利权)人：中谛建材科技河北有限公司，
类型：新型
国别省市：