System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法技术_技高网

一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法技术

技术编号:39932731 阅读:14 留言:0更新日期:2024-01-08 21:56
本发明专利技术涉及建筑装饰技术领域,尤其为一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法,包括以下步骤:清理地面粉尘,检查并修复原始层裂缝;对应瓷砖或岩板的双边尺寸对比、斜角尺寸对比,误差均不超于0.3mm;清除瓷砖或岩板的背面脱膜剂等粉尘;首先将水泥、沙、水用1:4:1比例搅拌,铺设找平基层时在中间加入0.6mm直径的23#非镀锌铁丝网,此铺贴基层厚度不超于5cm;先用平面刮刀将胶粘剂在瓷砖或岩板背面进行压平,本发明专利技术中,有效的解决了密缝铺贴条件下的铺贴工费高、施工难度大、后期问题多等难题,而且能将密缝铺贴空鼓率控制在小于2%,拉裂率小于3%的范围,还具有增加铺贴效果美观度、加强施工质量、让施工更简便普及率更高,有效降低施工成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑装饰,具体为一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法


技术介绍

1、密缝薄贴,指的是在瓷砖铺贴过程中,采用严格的铺贴工艺,不仅要将瓷砖之间的缝隙保留在0.5mm以内,还要将瓷砖铺设粘接层高度控制在2cm以下的铺贴方式。目前,现有的铺贴方法基本为以下两种:1、水泥、砂干拌灰层为底层,再浇水泥浆后直接与瓷砖粘接铺贴;2、水泥砂浆或自流平技术精找平、高分子柔性粘接剂与瓷砖薄贴;而上述铺贴技术均存在工艺无标准、步骤不清晰、施工普及率低、施工费用高等问题,而且不能解决密缝铺贴要求下,结合升级质量技术后瓷砖的低吸水率(5%以下吸水率)、密度高、规格大、背纹小等问题,从而造成的瓷砖后期拉裂和空鼓的明显问题,因此,针对上述问题提出一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:

3、一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法,包括以下步骤:

4、步骤一:地面处理:清理地面粉尘,检查并修复原始层裂缝;

5、步骤二:找平基层:用红外线水平仪确定标高,按照确定好的找平层标高相邻1-2m做充筋定位,以充筋定位点做水平线;

6、步骤三:铺设平基层:首先将水泥、沙、水用1:4:1比例搅拌,铺设找平基层时在中间加入0.6mm直径的23#非镀锌铁丝网,此铺贴基层厚度不超于5cm;

7、步骤四:检查所铺瓷砖或岩板的尺差:对应瓷砖或岩板的双边尺寸对比、斜角尺寸对比,误差均不超于0.2mm;

8、步骤五:瓷砖或岩板处理:清除瓷砖或岩板的背面脱膜剂等粉尘;

9、步骤六:在平基层及瓷砖或岩板背面刮胶粘剂:先用平面刮刀将胶粘剂在瓷砖或岩板背面进行压平,再用齿形刮刀在已经压平的胶粘剂层上用力拉槽,所述胶粘剂层厚度不超于5mm,且不得少于2mm;

10、步骤七:铺设瓷砖或岩板:先将刮好瓷砖胶的瓷砖或岩板铺设在找平基层上,并留0.3mm-0.5mm的缝隙,然后用铺贴震动器向瓷砖或岩板的短边方向震实并排除空气;

11、步骤八:密缝调平:当密缝铺贴用铺贴振动器震实并调平过程中,出现相邻面层轻微不平时,用瓷砖调平器进行调平,并用小块瓷砖涂满502胶水做为调平物,用力按压在相邻两块面层的中间20s-30s,直到调平物固定好后松手,再进行下一段调平;

12、步骤九:清除找平物:整屋铺贴完毕48小时以后,依照找平物固定时间顺序,从早到晚依次清除找平物,并用壁纸刀轻轻去除残留502胶水痕迹。

13、上述瓷砖及岩板的密缝薄贴方法,所述步骤三中沙的湿度以其能手攥成团,落地散开为合格。

14、上述瓷砖及岩板的密缝薄贴方法,所述步骤三中若施工现场条件要求必须超于5cm,则需将多余部分提前用混凝土找平,完全凝固后再做基层铺设,原始墙体周边填充5-10mm的泡沫条。

15、上述瓷砖及岩板的密缝薄贴方法,所述步骤三中的平基层处理好后要用磨平器磨成麻面。

16、上述瓷砖及岩板的密缝薄贴方法,所述步骤四中的瓷砖或岩板若单边边长>1200mm或厚度<9mm的,要铺设抗裂垫,需先把胶粘剂刮在找平层上,再将抗裂垫铺设在已经刮好的胶粘剂上,并确定满胶且压实。

17、与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:

18、本专利技术中,有效的解决了密缝铺贴条件下的铺贴工费高、施工难度大、后期问题多等难题,而且能将密缝铺贴空鼓率控制在小于2%,拉裂率小于3%的范围,还具有增加铺贴效果美观度、加强施工质量、让施工更简便普及率更高,有效降低施工成本。

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【技术保护点】

1.一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法,其特征在于:所述步骤三中沙的湿度以其能手攥成团,落地散开为合格。

3.根据权利要求1所述的一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法,其特征在于:所述步骤三中若施工现场条件要求必须超于5cm,则需将多余部分提前用混凝土找平,完全凝固后再做基层铺设,原始墙体周边填充5-10mm的泡沫条。

4.根据权利要求1所述的一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法,其特征在于:所述步骤三中的平基层处理好后要用磨平器磨成麻面。

5.根据权利要求1所述的一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法,其特征在于:所述步骤四中的瓷砖或岩板若单边边长>1200mm或厚度<9mm的,要铺设抗裂垫,需先把胶粘剂刮在找平层上,再将抗裂垫铺设在已经刮好的胶粘剂上,并确定满胶且压实。

【技术特征摘要】

1.一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法,其特征在于:包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法,其特征在于:所述步骤三中沙的湿度以其能手攥成团,落地散开为合格。

3.根据权利要求1所述的一种瓷砖及岩板的密缝薄贴方法,其特征在于:所述步骤三中若施工现场条件要求必须超于5cm,则需将多余部分提前用混凝土找平,完全凝固后再做基层铺设,原始墙体周边填充...

【专利技术属性】
技术研发人员:王冠峰魏福强房学静温雪峰孙小明柴丹阳孙欢付铮
申请(专利权)人:中谛建材科技河北有限公司
类型:发明
国别省市:

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