检测机构和晶圆测试方法技术

本发明专利技术公开了检测机构和晶圆测试方法，该检测机构用于检测晶圆，晶圆设有若干待测芯片，其包括检测装置、路径生成模块和移动块，检测装置包括探针、PCB和检测器，PCB固定探针，探针恒抵接芯片，检测器电连接探针，以采集所有芯片的输出信号，路径生成模块用于识别所有待测芯片的位置和尺寸，并生成最佳行进路径,最佳行进路径对应PCB的形变量最小的路径，移动块用于承载晶圆，加热件设于移动块内，以加热晶圆和PCB，移动块受驱以沿最佳行进路径行驶。本发明专利技术的路径生成模块可以生成最佳行进路径，晶圆沿最佳行进路径移动时，加热件对PCB和卡盘均匀加热，减少了PCB的形变量，解决了检测时探针扎入晶圆的深度明显增加以致易破坏晶圆上的芯片的问题。上的芯片的问题。上的芯片的问题。

【技术实现步骤摘要】
检测机构和晶圆测试方法


[0001]本专利技术涉及晶圆测试领域，尤其涉及检测机构和晶圆测试方法。

技术介绍

[0002]晶圆测试也叫中间测试，是集成电路生产中的重要一环，晶圆测试的目的是在封装前尽可能将坏的芯片筛选出来，其对于产品质量起着重要的作用。
[0003]现有技术通常采用高温测试探针卡监测晶圆好坏，测试时，将晶圆放在发热源上，利用卡盘固定PCB，PCB通过粘结层固定探针，使探针和晶圆相对运动，探针依次与晶圆上的所有待检测芯片抵接，以实现对晶圆上所有待检测芯片的检测，现有技术通常采用“S”形的走位方式进行高温测试，发热源需要较长时间才能从PCB和卡盘的左侧区域移动至右侧区域，PCB和卡盘受热不匀会产生形变，使探针扎入晶圆深度增加，甚至破坏芯片。
[0004]因此，亟需对现有技术进行改进，以解决现有技术的高温测试探针卡中的PCB和卡盘易受热不匀，变形过大导致探针扎入晶圆深度增加，甚至破坏芯片的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供检测机构和晶圆测试方法，来解决现有技术的PCB和卡盘易受热不匀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测机构，用于检测晶圆，所述晶圆设有若干待测芯片，其特征在于：包括检测装置，包括探针、PCB和检测器，所述PCB固定探针，所述探针恒抵接所述芯片，所述检测器电连接所述探针，以采集所有芯片的输出信号；路径生成模块，用于识别所有待测芯片的位置和尺寸，并生成最佳行进路径,所述最佳行进路径对应所述PCB的形变量最小的路径；移动块，所述移动块用于承载所述晶圆，加热件设于所述移动块内，以加热所述晶圆和PCB，所述移动块受驱以沿最佳行进路径行驶。2.根据权利要求1所述的检测机构，其特征在于：包括卡盘和粘合层，所述卡盘用于固定所述PCB，所述粘合层设于所述探针和PCB之间，以粘合所述探针和PCB。3.根据权利要求1所述的检测机构，其特征在于：还包括限定件，所述限定件设于所述移动座上，以固定所述晶圆。4.根据权利要求1所述的检测机构，其特征在于：还包括驱动器，所述检测装置还包括显示屏，所述驱动器用于带动所述移动块移动，以使所述探针完成对所有芯片的检测，所述显示屏实时显示当前晶圆的检测结果。5.一种晶圆测试方法，应用于权利要求1
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4任一项所述的检测机构上，其特征在于，包括：提供晶圆，所述晶圆上设有多个待测芯片；提供探针和PCB，所述PCB用于固定探针，使所述探针抵接晶圆；获取所有待测芯片的参数信息，生成位置图；加热晶圆，依据所述位置图和PCB的形变量，确定最佳行进路径；控制所述晶圆沿最佳行进路径移动，依次...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟树，梁延培，钟玉，张会战，谢刚刚，陈勇，
申请(专利权)人：上海利扬创芯片测试有限公司，
类型：发明
国别省市：