检测机构和晶圆测试方法技术

本发明专利技术公开了检测机构和晶圆测试方法，该检测机构用于检测晶圆，晶圆设有若干待测芯片，其包括检测装置、路径生成模块和移动块，检测装置包括探针、PCB和检测器，PCB固定探针，探针恒抵接芯片，检测器电连接探针，以采集所有芯片的输出信号，路径生成模块用于识别所有待测芯片的位置和尺寸，并生成最佳行进路径,最佳行进路径对应PCB的形变量最小的路径，移动块用于承载晶圆，加热件设于移动块内，以加热晶圆和PCB，移动块受驱以沿最佳行进路径行驶。本发明专利技术的路径生成模块可以生成最佳行进路径，晶圆沿最佳行进路径移动时，加热件对PCB和卡盘均匀加热，减少了PCB的形变量，解决了检测时探针扎入晶圆的深度明显增加以致易破坏晶圆上的芯片的问题。上的芯片的问题。上的芯片的问题。

【技术实现步骤摘要】
检测机构和晶圆测试方法


[0001]本专利技术涉及晶圆测试领域，尤其涉及检测机构和晶圆测试方法。

技术介绍

[0002]晶圆测试也叫中间测试，是集成电路生产中的重要一环，晶圆测试的目的是在封装前尽可能将坏的芯片筛选出来，其对于产品质量起着重要的作用。
[0003]现有技术通常采用高温测试探针卡监测晶圆好坏，测试时，将晶圆放在发热源上，利用卡盘固定PCB，PCB通过粘结层固定探针，使探针和晶圆相对运动，探针依次与晶圆上的所有待检测芯片抵接，以实现对晶圆上所有待检测芯片的检测，现有技术通常采用“S”形的走位方式进行高温测试，发热源需要较长时间才能从PCB和卡盘的左侧区域移动至右侧区域，PCB和卡盘受热不匀会产生形变，使探针扎入晶圆深度增加，甚至破坏芯片。
[0004]因此，亟需对现有技术进行改进，以解决现有技术的高温测试探针卡中的PCB和卡盘易受热不匀，变形过大导致探针扎入晶圆深度增加，甚至破坏芯片的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供检测机构和晶圆测试方法，来解决现有技术的PCB和卡盘易受热不匀，变形过大导致探针扎入晶圆深度增加，甚至破坏芯片的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种检测机构，用以检测晶圆，所述晶圆上设有若干待检测芯片，其包括检测装置、路径生成模块和移动块，晶圆设有若干待测芯片，检测装置包括探针、PCB和检测器，所述PCB固定探针，所述探针恒抵接所述芯片，所述检测器电连接所述探针，以采集所有芯片的输出信号，路径生成模块用于识别所有待测芯片的位置和尺寸，并生成最佳行进路径,所述最佳行进路径对应所述PCB的形变量最小的路径，所述移动块用于承载所述晶圆，加热件设于所述移动块内，以加热所述晶圆和PCB，所述移动块受驱以沿最佳行进路径行驶。
[0008]较佳地，所述检测机构包括卡盘和粘合层，所述卡盘用于固定所述PCB，所述粘合层设于所述探针和PCB之间，以粘合所述探针和PCB。
[0009]较佳地，所述检测机构还包括限定件，所述限定件设于所述移动座上，以固定所述晶圆。
[0010]较佳地，所述检测机构还包括驱动器，所述检测装置还包括显示屏，所述驱动器用于带动所述移动块移动，以使所述探针完成对所有芯片的检测，所述显示屏实时显示当前晶圆的检测结果。
[0011]一种晶圆测试方法，应用于检测机构上，其包括如下步骤：
[0012]S1、提供晶圆，所述晶圆上设有多个待测芯片；
[0013]S2、提供探针和PCB，所述PCB用于固定探针，使所述探针抵接晶圆；
[0014]S3、获取所有待测芯片的参数信息，生成位置图；
[0015]S4、加热晶圆，依据所述位置图和PCB的形变量，确定最佳行进路径；
[0016]S5、控制所述晶圆沿最佳行进路径移动，依次对所有待测芯片进行检测。
[0017]较佳地，所述获取每个待测芯片的参数信息，生成位置图，具体包括：
[0018]S31、获取所有待测芯片的尺寸参数；
[0019]S32、获取所有待测芯片的位置参数；
[0020]S33、结合所有待测芯片的尺寸参数和位置参数，生成位置图。
[0021]较佳地，依据所述位置图和所述PCB的形变量，确定最佳行进路径，具体包括：
[0022]S41、确定检测晶圆的多种行进路径；
[0023]S42、驱动所述晶圆每次沿一种行进路径移动，直至走完所有行进路径；
[0024]S43、实时采集所述晶圆沿每一种行进路径移动过程中所述PCB的形变量；
[0025]S44、对比所有行进路径下PCB的形变量，筛选出PCB的形变量最小所对应的行进路径作为最佳行进路径。
[0026]较佳地，所述驱动所述晶圆每次沿一种行进路径移动，具体包括：
[0027]S421、依据每次的行进路径确定需要依次检测的待测芯片；
[0028]S422、根据依次检测的待测芯片的尺寸参数和位置参数，控制所述晶圆每次的移动方向及移动距离；
[0029]S423、直至所述晶圆按照当前行进路径移动完毕。
[0030]较佳地，所述晶圆测试方法还包括：
[0031]S6、收集检测结果，依据检测结果筛选不合格芯片。
[0032]较佳地，所述收集检测结果，依据检测结果筛选不合格芯片，具体包括：
[0033]S61、接收所有芯片检测过程中输出的信号；
[0034]S62、将所有芯片输出的信号与预设信号进行对比；
[0035]S63、若所述芯片未输出信号或所述芯片输出的信号与预设信号不符，则将该芯片标记为不合格芯片。
[0036]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
[0037]本专利技术设计了检测机构和晶圆测试方法，该检测机构用于检测晶圆上的若干待检测芯片，检测装置包括探针、PCB和检测器，PCB固定探针，探针恒抵接芯片，检测器电连接探针，以采集所有芯片的输出信号，路径生成模块用于识别所有待检测芯片的位置和尺寸，并生成最佳行进路径,最佳行进路径对应PCB的形变量最小的路径，移动块用于承载晶圆，加热件设于移动块内，以加热晶圆和PCB，移动块受驱以沿最佳行进路径行驶。本专利技术的检测机构设有路径生成模块，该路径生成模块可以生成最佳行进路径，晶圆沿最佳行进路径移动时，加热件对PCB和卡盘均匀加热，减少了PCB的形变量，探针扎入晶圆的深度不会明显增加，解决了高温测试探针卡检测晶圆易破坏晶圆上的芯片的问题。
附图说明
[0038]图1是本专利技术的晶圆测试方法的流程框图；
[0039]图2是本专利技术的最佳行进路径的结构示意图；
[0040]图3是本专利技术的检测机构的结构示意图。
[0041]图示说明：1、卡盘；2、PCB；3、粘合层；4、探针；5、晶圆；6、移动块。
具体实施方式
[0042]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0043]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0044]请参阅图1
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图2所示，具体的，本专利技术设计了一种晶圆5测试方法，应用于检测机构上，其包括如下步骤：
[0045]S1、提供晶圆5，晶圆5上设有多个待测芯片；
[0046]S2、提供探针4和PCB2，PCB2用于固定探针4，使探针4抵接晶圆5；
[0047]S3、获取所有待测芯片的参数信息，生成位置图；
[0048]S4、加热晶圆5，依据位置图和PCB2的形变量，确定最佳行进路径；
[0049]S5、控制晶圆5沿最佳行进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测机构，用于检测晶圆，所述晶圆设有若干待测芯片，其特征在于：包括检测装置，包括探针、PCB和检测器，所述PCB固定探针，所述探针恒抵接所述芯片，所述检测器电连接所述探针，以采集所有芯片的输出信号；路径生成模块，用于识别所有待测芯片的位置和尺寸，并生成最佳行进路径,所述最佳行进路径对应所述PCB的形变量最小的路径；移动块，所述移动块用于承载所述晶圆，加热件设于所述移动块内，以加热所述晶圆和PCB，所述移动块受驱以沿最佳行进路径行驶。2.根据权利要求1所述的检测机构，其特征在于：包括卡盘和粘合层，所述卡盘用于固定所述PCB，所述粘合层设于所述探针和PCB之间，以粘合所述探针和PCB。3.根据权利要求1所述的检测机构，其特征在于：还包括限定件，所述限定件设于所述移动座上，以固定所述晶圆。4.根据权利要求1所述的检测机构，其特征在于：还包括驱动器，所述检测装置还包括显示屏，所述驱动器用于带动所述移动块移动，以使所述探针完成对所有芯片的检测，所述显示屏实时显示当前晶圆的检测结果。5.一种晶圆测试方法，应用于权利要求1
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4任一项所述的检测机构上，其特征在于，包括：提供晶圆，所述晶圆上设有多个待测芯片；提供探针和PCB，所述PCB用于固定探针，使所述探针抵接晶圆；获取所有待测芯片的参数信息，生成位置图；加热晶圆，依据所述位置图和PCB的形变量，确定最佳行进路径；控制所述晶圆沿最佳行进路径移动，依次...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟树，梁延培，钟玉，张会战，谢刚刚，陈勇，
申请(专利权)人：上海利扬创芯片测试有限公司，
类型：发明
国别省市：