【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】栅极驱动器、绝缘模块、低压电路单元以及高压电路单元
[0001]本公开涉及栅极驱动器、绝缘模块、低压电路单元以及高压电路单元。
技术介绍
[0002]作为驱动晶体管等开关元件的栅极驱动器,例如已知有绝缘型栅极驱动器。例如,在专利文献1中,记载了作为具有变压器的绝缘型栅极驱动器的半导体集成电路,该变压器具有初级侧的第一线圈以及次级侧的第二线圈。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2013
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51547号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的课题
[0007]由于第一线圈的地线与第二线圈的地线分别独立地设置,因此存在例如第一线圈的接地电位与第二线圈的接地电位不同的情况。此时,担心会产生因在这些接地电位间可能产生的强电场而导致变压器的第一线圈与第二线圈短路的短路异常(绝缘破坏)。这样的问题在变压器以外的绝缘构造,例如基于电容器的绝缘构造中也可能同样地产生。
[0008]用于解决课题的手段
[0009]本公开的一方式的栅极驱动器,其对开关元件的栅极施加驱动电压信号,所述栅极驱动器具有:低压电路,其通过被施加第一电压而动作;高压电路,其通过被施加比所述第一电压高的第二电压而动作;变压器;以及电容器,其与所述变压器串联连接,所述低压电路和所述高压电路经由所述变压器和所述电容器连接,并经由所述变压器和所述电容器传递信号。
[0010]根据该结构,变压器和与变压器串联连接的电容器双方将低压 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种栅极驱动器,其对开关元件的栅极施加驱动电压信号,其特征在于,所述栅极驱动器具有:低压电路,其通过被施加第一电压而动作;高压电路,其通过被施加比所述第一电压高的第二电压而动作;变压器;以及电容器,其与所述变压器串联连接,所述低压电路和所述高压电路经由所述变压器和所述电容器连接,并经由所述变压器和所述电容器传递信号。2.根据权利要求1所述的栅极驱动器,其特征在于,所述电容器具有第一电极以及第二电极,所述第一电极与所述变压器电连接,所述第二电极与所述高压电路电连接。3.根据权利要求2所述的栅极驱动器,其特征在于,所述栅极驱动器具有:高压电路芯片,其包含所述高压电路,所述电容器组装于所述高压电路芯片。4.根据权利要求3所述的栅极驱动器,其特征在于,所述栅极驱动器具有:低压电路芯片,其包含所述低压电路;变压器芯片,其包含所述变压器;以及低压裸片焊盘,其搭载有所述低压电路芯片,所述变压器芯片搭载于所述低压裸片焊盘。5.根据权利要求2所述的栅极驱动器,其特征在于,所述栅极驱动器具有:低压电路芯片,其包含所述低压电路;高压电路芯片,其包含所述高压电路;变压器芯片,其包含所述变压器;以及电容器芯片,其包含所述电容器,所述低压电路芯片、所述变压器芯片、所述电容器芯片以及所述高压电路芯片依次排列。6.根据权利要求5所述的栅极驱动器,其特征在于,所述栅极驱动器具有:低压裸片焊盘,其搭载有所述低压电路芯片;以及高压裸片焊盘,其搭载有所述高压电路芯片,所述变压器芯片搭载于所述低压裸片焊盘,所述电容器芯片搭载于所述高压裸片焊盘。7.根据权利要求5所述的栅极驱动器,其特征在于,所述栅极驱动器具有:低压裸片焊盘,其搭载有所述低压电路芯片;以及高压裸片焊盘,其搭载有所述高压电路芯片,
所述变压器芯片以及所述电容器芯片双方搭载于所述低压裸片焊盘或者所述高压裸片焊盘。8.根据权利要求2所述的栅极驱动器,其特征在于,所述栅极驱动器具有:低压电路芯片,其包含所述低压电路;以及高压电路芯片,其包含所述高压电路,所述变压器组装于所述低压电路芯片,所述电容器组装于所述高压电路芯片。9.根据权利要求1所述的栅极驱动器,其特征在于,所述电容器具有第一电极以及第二电极,所述第一电极与所述低压电路电连接,所述第二电极与所述变压器电连接。10.根据权利要求9所述的栅极驱动器,其特征在于,所述栅极驱动器具有:低压电路芯片,其包含所述低压电路,所述电容器组装于所述低压电路芯片。11.根据权利要求9所述的栅极驱动器,其特征在于,所述栅极驱动器具有:低压电路芯片,其包含所述低压电路;高压电路芯片,其包含所述高压电路;变压器芯片,其包含所述变压器;以及电容器芯片,其包含所述电容器,所述低压电路芯片、所述电容器芯片、所述变压器芯片以...
【专利技术属性】
技术研发人员:和田惠治,田中文悟,长田光生,
申请(专利权)人:罗姆股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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