一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片封装结构，包括芯板、所述芯板的上下两侧分别设置有上塑封板和下塑封板，所述芯板的两侧设置有位于上塑封板和下塑封板外部的引脚，所述芯板的上下两侧包覆绝缘层。本实用新型专利技术通过在上塑封板和下塑封板内侧设置散热膜，并在上塑封板和下塑封板上开设贯穿设置的散热通槽，其中散热膜上部分膜体位于散热通槽内，由此使得部分散热膜能和外界直接接触，进而能提高芯板散热的效率。进而能提高芯板散热的效率。进而能提高芯板散热的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体的为一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]半导体的封装是将芯片封装在塑料壳体内的一种技术，芯片封装后其上的引脚裸露在外部，引脚用来和电路板焊接连接，其中芯片在封装时需要确保良好的绝缘和散热性能。
[0003]目前，市面上常见的简单的芯片封装结构为蜘蛛型结构，芯片上下两侧有封装塑料板对接保护，芯片上下两侧设置有绝缘层和散热层，但是此种封装结构还存在不足：上塑料板和下塑料板粘接连接，整个芯片处于封闭状态，芯片产生的热量通过上塑料板和下塑料板向外传递的速度缓慢。
[0004]专利文件公开号为CN 208014673 U的技术提出了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：第一包封层，该第一包封层上设置有多个内凹的第一腔体和多个内凹的第二腔体，所述第二腔体邻近所述第一腔体设置；多个芯片，分别位于多个所述第一腔体内，所述芯片的背面朝向所述第一包封层；多个导电模块，分别位于多个所述第二腔体内；再布线结构，形成于所述芯片的正面以及所述导电模块的第一表面，用于将所述芯片正面以及所述导电模块的焊垫引出。通过其说明书记载，其多个芯片被第一包封层和第二包封层完全封装，此种将多个芯片组成芯板的封装结构散热速度缓慢，散热效率低下。
[0005]为此，本技术提供一种芯片封装结构。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术具有散热结构焊接便利，散热效果更好的优点。r/>[0007]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种芯片封装结构，包括芯板、所述芯板的上下两侧分别设置有上塑封板和下塑封板，所述芯板的两侧设置有位于上塑封板和下塑封板外部的引脚，所述芯板的上下两侧包覆绝缘层，该绝缘层的外部包覆有散热膜，所述上塑封板和下塑封板的相对侧开设有散热通槽，还包括和散热通槽卡扣连接的通槽扣块，所述通槽扣块位于绝缘层和散热膜之间。
[0008]进一步的，所述通槽扣块和散热通槽的横截面均为T型。
[0009]进一步的，所述通槽扣块为中空结构。
[0010]进一步的，位于所述上塑封板和下塑封板上的所述散热通槽为排列分布。
[0011]进一步的，所述散热膜为石墨烯膜。
[0012]进一步的，所述散热膜的表层喷涂有氧化铝涂层。
[0013]进一步的，所述绝缘层为氧化铝膜层。
[0014]本技术的有益效果如下：
[0015]本技术通过在上塑封板和下塑封板内侧设置散热膜，并在上塑封板和下塑封
板上开设贯穿设置的散热通槽，其中散热膜上部分膜体位于散热通槽内，由此使得部分散热膜能和外界直接接触，进而能提高芯板散热的效率。
附图说明
[0016]图1为本技术一种芯片封装结构爆炸展开后的结构示意图；
[0017]图2为本技术一种芯片封装结构封装后的示意图剖面示意图；
[0018]图中：1、芯板；2、上塑封板；3、下塑封板；4、绝缘层；5、散热膜；6、散热通槽；7、通槽扣块；8、氧化铝涂层。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种芯片封装结构，包括芯板1、芯板1的上下两侧分别设置有上塑封板2和下塑封板3，芯板1可以是单芯片结构，也可以是多芯片叠摞复合结构，上塑封板2和下塑封板3结合面使用环氧树脂光学胶粘结，芯板1的两侧设置有位于上塑封板2和下塑封板3外部的引脚，芯板1的上下两侧包覆绝缘层4，绝缘层4，绝缘层4材料采用绝缘导热型环氧树脂复合材料，该绝缘层4的外部包覆有散热膜5，散热膜5将芯板1热量吸附并通过上塑封板2和下塑封板3向外传输，其中上塑封板2和下塑封板3的相对侧开设有散热通槽6，散热通槽6为贯穿设置，还包括和散热通槽6卡扣连接的通槽扣块7，通槽扣块7位于绝缘层4和散热膜5之间，也就是说通槽扣块7从内侧分别与上塑封板2和下塑封板3上的散热通槽6卡扣连接，卡扣连接时，部分散热膜5被顶出散热通槽6，此部分散热膜5和外界接触，由此能大大提高散热速度，提高散热效率。
[0021]本实施例，通槽扣块7和散热通槽6的横截面均为T型，该种设置使得通槽扣块7和散热通槽6插接后处于内外平整的状态，其中通槽扣块7为中空结构，该种设置具有隔热的优点，避免散热通槽6处的散热膜5通过通槽扣块7对芯板1热传导。
[0022]本实施例，位于上塑封板2和下塑封板3上的散热通槽6为排列分布，该种设置能进一步大大提高散热效率。
[0023]本实施例，散热膜5为石墨烯膜，石墨烯膜具有良好的导热性，散热膜5的表层喷涂有氧化铝涂层8，氧化铝涂层8能进一步提高散热膜5散热的性能，同时还能提高散热膜5的韧性，不容易出现破损的问题。
[0024]封装时，在芯板1上下两侧涂抹有绝缘层4，然后在上塑封板2和下塑封板3相对的内腔中粘接散热膜5，在胶液凝固前，使用通槽扣块7扣入散热通槽6内，此时散热膜5上的部分膜进入散热通槽6内且和外界空气接触，然后使用塑封胶将上塑封板2和下塑封板3对接，此时芯板1被封装。
[0025]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括芯板（1）、所述芯板（1）的上下两侧分别设置有上塑封板（2）和下塑封板（3），所述芯板（1）的两侧设置有位于上塑封板（2）和下塑封板（3）外部的引脚，其特征在于，所述芯板（1）的上下两侧包覆绝缘层（4），该绝缘层（4）的外部包覆有散热膜（5），所述上塑封板（2）和下塑封板（3）的相对侧开设有散热通槽（6），还包括和散热通槽（6）卡扣连接的通槽扣块（7），所述通槽扣块（7）位于绝缘层（4）和散热膜（5）之间。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述通槽扣块（7）和散热通...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴青，胡瑞静，曹思维，闫高杰，郭志超，
申请(专利权)人：郑州华途智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：