一种芯片封装基板和芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装基板和芯片封装结构，包括基板以及芯片，所述基板的顶端中部开设有安装槽，所述芯片设置在安装槽的内腔，所述基板的底端设置有用于传导热量的导热板，所述导热板的底端从左至右依次设置有多个用于与空气进行热量交换的散热翅片，所述基板的顶端四角分别开设有固定孔，每一个所述固定孔的底端均贯通延伸至基板的底端。本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，解决了芯片封装基板的散热效果不好，导致芯片长时间处于高温状态下运行，缩短芯片的使用寿命以及芯片封装结构不便于拆卸，导致在需要对芯片进行维修的时候需要耗费大量的时间才能打开芯片封装结构的问题。耗费大量的时间才能打开芯片封装结构的问题。耗费大量的时间才能打开芯片封装结构的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装基板和芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片
，具体地说，涉及一种芯片封装基板和芯片封装结构。

技术介绍

[0002]在近年的半导体的封装工业中，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成，因而封装具有更高的密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟、成本不断降低等优势。一种简单的产品形式和工艺，可以集成QFN、QFP、BGA、FC(Flipchip)、COL(ChipOnLead)、CSP等封装的优势，同时满足封装设计的灵活性(按芯片设计进行封装设计)，高I/O，高芯片与封装体积比，良好的散热性和导电性，优秀的可靠性品质。
[0003]但是现有技术的芯片封装基板的散热效果不好，导致芯片长时间处于高温状态下运行，缩短芯片的使用寿命，并且芯片封装结构不便于拆卸，导致在需要对芯片进行维修的时候需要耗费大量的时间才能打开芯片封装结构，针对这些问题，提供了一种芯片封装基板和芯片封装结构。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种芯片封装基板和芯片封装结构，提高了芯片封装基板的散热性能，避免芯片长时间处于高温状态下运行，延长芯片的使用寿命，并且可方便打开芯片封装结构，方便对芯片进行维修，可节约大量的时间。
[0006](二)技术方案
[0007]本为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，一种芯片封装基板和芯片封装结构所采用的技术方案是:一种芯片封装基板，包括基板以及芯片，所述基板的顶端中部开设有安装槽，所述芯片设置在安装槽的内腔，所述基板的底端设置有用于传导热量的导热板，所述导热板的底端从左至右依次设置有多个用于与空气进行热量交换的散热翅片，所述基板的顶端四角分别开设有固定孔，每一个所述固定孔的底端均贯通延伸至基板的底端。
[0008]作为优选方案，所述导热板为金属板，所述散热翅片为金属片。
[0009]作为优选方案，所述安装槽的内腔可拆卸的插接有保护壳，所述保护壳的外左右两侧分别设置有用于连接保护壳与安装槽的固定组件，所述保护壳的内腔顶端设置有用于加固安装在固定槽内腔芯片的加固组件。
[0010]作为优选方案，每一个所述固定组件均包括有固定槽、固定腔、导杆、滑板、固定块以及第二弹簧，所述固定孔开设在安装槽的内壁一侧，所述固定腔开设在保护壳的外壁一侧，两个所述导杆均固定安装在固定腔的内腔，所述滑板可滑动的套接在两个导杆的外壁，所述固定块的一端可滑动的插接在固定腔的内腔并与滑板的外壁固定连接，所述固定块的
另一端可拆卸的插接在固定槽的内腔，所述第二弹簧的一端与滑板外壁远离固定块的一侧固定连接，所述第二弹簧的另一端与固定腔的内壁远离滑板的一侧固定连接。
[0011]作为优选方案，所述固定块插入固定槽内腔的一端与固定槽的内腔相适配合且均呈弧形。
[0012]作为优选方案，所述加固组件包括有弹力组件、加固板、防护垫以及散热组件，四个所述弹力组件的右端分别设置在保护壳的内腔顶端四角，所述加固板固定安装在四个弹力组件的底端，所述防护垫设置在加固板的底端，若干个所述散热组件均开设在加固板的顶端并贯通延伸至防护垫的底端。
[0013]作为优选方案，每一个所述散热组件均包括有散热孔，所述散热孔开设在加固板的顶端，所述散热孔的底端贯通延伸至防护垫的底端。
[0014]作为优选方案，每一个所述弹力组件均包括有伸缩杆以及第一弹簧，所述伸缩杆设置在加固板与保护壳的内腔顶端之间，所述第一弹簧套接在伸缩杆的外壁。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种芯片封装基板和芯片封装结构，具备以下有益效果：
[0017]1、通过导热板的设置，可将芯片运行时传递至基板的热量通过导热板传递至散热翅片，并通过导热板以及散热翅片与空气之间进行热量交换，实现热量的散发，同时通过散热翅片的设置，还可使导热板与该装置安装部件之间留有一定的空气，方便空气的流动，从而提高散热效果，实现了对芯片运行产生的热量进行散发的目的，避免芯片长时间处于高温状态下运行，缩短芯片的使用寿命。
[0018]2、通过保护壳的设置，可实现对芯片的保护，避免芯片直接受到撞击或挤压，导致芯片出现损坏的情况，还可避免芯片的外壁附着大量的灰尘，影响芯片自身的散热，提高了该装置在使用时的稳定性。
[0019]3、通过固定块弧形的一端插入对应的固定槽的内腔，可实现对安装槽与保护壳的连接，可快速的安装和拆卸保护壳，方便对芯片进行维修，节约了保护壳的拆装时间。
[0020]4、在安装好保护壳之后，可使芯片的顶端挤压防滑垫与加固板，使加固板在四个伸缩杆的限位作用下沿着直线向上滑动并使第一弹簧受到压力之后产生相应的弹性形变，进而产生相应的弹力，从而使加固板以及防护垫受到一个向下的压力，使加固板以及防护垫向下挤压芯片，使芯片更加稳定的固定在安装槽的内腔，避免由于芯片与安装槽内腔底端的连接焊点出现开焊的时候芯片出现移动的情况，提高了该装置在使用时的稳定性。
附图说明
[0021]图1为本技术的爆炸图；
[0022]图2为本技术的立体结构示意图；
[0023]图3为本技术保护壳的仰视剖视图；
[0024]图4为本技术保护壳的主视剖视图；
[0025]图5为本技术图4的A处放大图。
[0026]图中：1、基板；2、安装槽；3、导热板；4、散热翅片；5、固定孔；6、芯片；7、保护壳；8、伸缩杆；9、加固板；10、防护垫；11、散热孔；12、第一弹簧；13、固定槽；14、固定腔；15、导杆；
16、滑板；17、固定块；18、第二弹簧。
具体实施方式
[0027]下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:
[0028]请参阅图1
‑
5，本技术：一种芯片封装基板，包括基板1以及芯片6，基板1的顶端中部开设有安装槽2，芯片6设置在安装槽2的内腔，芯片6为现有技术，此处不做过多阐述，基板1的底端设置有用于传导热量的导热板3，导热板3的底端从左至右依次设置有多个用于与空气进行热量交换的散热翅片4，基板1的顶端四角分别开设有固定孔5，每一个固定孔5的底端均贯通延伸至基板1的底端，通过固定孔5的设置，可方便将基板1固定在需要安装的部件上，通过导热板3的设置，可将芯片6运行时传递至基板1的热量通过导热板3传递至散热翅片4，并通过导热板3以及散热翅片4与空气之间进行热量交换，实现热量的散发，同时通过散热翅片4的设置，还可使导热板3与该装置安装部件之间留有一定的空气，方便空气的流动，从而提高散热效果，实现了对芯片6运行产生的热量进行散发的目的，避免芯片6长时间处于高温状态下运行，缩短芯片6的使用寿命。
[0029]本实施例中，导热板3为金属板，散热翅片4为金属片，金属板以及金属片均具有良好的热量传导能力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装基板，包括基板(1)以及芯片(6)，其特征在于：所述基板(1)的顶端中部开设有安装槽(2)，所述芯片(6)设置在安装槽(2)的内腔，所述基板(1)的底端设置有用于传导热量的导热板(3)，所述导热板(3)的底端从左至右依次设置有多个用于与空气进行热量交换的散热翅片(4)，所述基板(1)的顶端四角分别开设有固定孔(5)，每一个所述固定孔(5)的底端均贯通延伸至基板(1)的底端。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装基板，其特征在于：所述导热板(3)为金属板，所述散热翅片(4)为金属片。3.一种芯片封装结构，其特征在于：采用如权利要求1
‑
2任一项所述的一种芯片封装基板，所述安装槽(2)的内腔可拆卸的插接有保护壳(7)，所述保护壳(7)的外左右两侧分别设置有用于连接保护壳(7)与安装槽(2)的固定组件，所述保护壳(7)的内腔顶端设置有用于加固安装在固定槽(13)内腔芯片(6)的加固组件。4.根据权利要求3所述的一种芯片封装结构，其特征在于：每一个所述固定组件均包括有固定槽(13)、固定腔(14)、导杆(15)、滑板(16)、固定块(17)以及第二弹簧(18)，所述固定孔(5)开设在安装槽(2)的内壁一侧，所述固定腔(14)开设在保护壳(7)的外壁一侧，两个所述导杆(15)均固定安装在固定腔(14)的内腔，所述滑板(16)可滑动的套接在两个导杆(15)的外壁，所述固定块(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：付艺雯，曾琳淇，张志浩，唐浩，
申请(专利权)人：河源广工大协同创新研究院，
类型：新型
国别省市：