用于正面贴附的散热贴制造技术

本申请公开了一种用于正面贴附的散热贴，包括：本体，本体包括第一区域，第一区域用于贴合在芯片的正面，本体具有四个角，每一个角上分别开设有缺口，缺口自本体的边缘向本体内部延伸，且不超过第一区域的边缘，缺口将本体分割出第二区域、第三区域，第四区域和第五区域，第二区域、第三区域，第四区域和第五区域形成在第一区域的周侧。本申请的散热贴结构简单，通过缺口的设置，有效改善了散热贴附产生的气泡和褶皱的问题，有利于提高了COF产品的良品率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
用于正面贴附的散热贴


[0001]本技术一般涉及半导体设备
，具体涉及一种用于正面贴附的散热贴。

技术介绍

[0002]COF是Chip on Film的简称，常称覆晶薄膜。COF产品通常用于显示器的驱动芯片中，随着近年来显示器的发展，分辨率和刷新率逐步提升，功率也越来越大，因此对COF产品的散热需求也越来越高。目前，相关技术中一般在COF产品背面贴散热贴进行散热，然而在背面贴散热贴，晶片产生的热量需先经过COF基板，再传导至散热贴，散热效果不佳。
[0003]目前，行业内普遍使用的散热贴是一种柔性可延展，且下方具有粘性的一块完整的平板。这种散热贴在COF产品正面贴附时，由于晶片相对线路板存在一个高度，散热贴无法完全贴合，压合后晶片附近会存在一圈气泡，且散热贴在压合时由于晶片处和基板处高度不同，受到的按压力度不均，压合后容易产生褶皱，造成产品外观不良。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种用于正面贴附的散热贴，有效减少了散热贴贴附过程形成的气泡和褶皱，进而提高COF产品的良品率。
[0005]第一方面，本技术提供一种用于正面贴附的散热贴，包括：本体，本体包括第一区域，第一区域用于贴合在芯片的正面，本体具有四个角，每一个角上分别开设有缺口，缺口自本体的边缘向本体内部延伸，且不超过第一区域的边缘，缺口将本体分割出第二区域、第三区域，第四区域和第五区域，第二区域、第三区域，第四区域和第五区域形成在第一区域的周侧。
[0006]作为可选的方案，第二区域、第三区域，第四区域和第五区域分别在每一个缺口处形成有接合边，在本体贴附至芯片上时，相邻两个接合边对接。
[0007]作为可选的方案，本体上位于第一区域的边缘周侧形成有第一齐缝线，本体在第一齐缝线处可弯折。
[0008]作为可选的方案，第一齐缝线构成的路径范围等于芯片的面积。
[0009]作为可选的方案，第二区域、第三区域，第四区域和第五区域分别形成有第二齐缝线，对应地，第二区域、第三区域，第四区域和第五区域分别在第二齐缝线处可弯折，且第二齐缝线分别在第二区域、第三区域，第四区域和第五区域上分隔出第一贴合区和第二贴合区。
[0010]作为可选的方案，每一个第二齐缝线与第一齐缝线之间的距离不超过最大涂胶范围。
[0011]作为可选的方案，第一齐缝线和/或第二齐缝线由至少两个贯穿本体的通孔组成。
[0012]作为可选的方案，通孔通过激光打穿本体形成。
[0013]作为可选的方案，第一齐缝线和/或第二齐缝线被配置为在本体上形成的压线。
[0014]作为可选的方案，本体采用铝材质、铜材质或石墨烯材质。
[0015]本技术的有益效果如下：
[0016]本技术的用于正面贴附的散热贴，通过在本体的四个角上设置缺口，缺口将本体分割出第二区域、第三区域，第四区域和第五区域，且第二区域、第三区域，第四区域和第五区域形成在第一区域的周侧，在散热贴贴附在芯片上时，第一区域贴合在芯片正面，第二区域、第三区域，第四区域和第五区域分别贴附在涂胶区域和基板上，缺口的存在有利于在贴附过程中排出气泡，并且贴附完成后，第二区域、第三区域，第四区域和第五区域的对接的区域不会产生褶皱或翘边，散热贴贴附后的COF产品正面外观平整，且具有良好的散热效果，进而提高了COF产品的良品率。
附图说明
[0017]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0018]图1为本技术的一种用于正面贴附的散热贴的结构示意图；
[0019]图2为本技术的另一种用于正面贴附的散热贴的结构示意图；
[0020]图3为本技术的用于正面贴附的散热贴与COF产品贴合的结构示意图。
[0021]图中：
[0022]10.散热贴
[0023]1.本体，11.第一区域，12.第二区域，13.第三区域，14.第四区域，15.第五区域，16.缺口，17.接合边，18.第一齐缝线，19.第二齐缝线，21.第一贴合区，22.第二贴合区；
[0024]2.芯片，3.封胶区，4.基板。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。
[0026]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0027]需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0028]需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0029]相关技术中的散热贴为一种柔性，可延展，且下方具有粘性的一块完整的平板。这种散热贴在COF产品正面贴附时，由于芯片相对线路板存在一个高度，散热贴无法完全贴合，压合后芯片附近会存在一圈气泡，且散热贴在压合时由于芯片处和基板处高度不同，受
到的按压力度不均，压合后容易产生褶皱，造成产品外观不良。
[0030]基于上述问题，本申请提供一种用于正面贴附的散热贴，如图1所示，包括：本体1，本体1包括第一区域11，第一区域11用于贴合在芯片2的正面，本体具有四个角，每一个角上分别开设有缺口16，缺口16自本体1的边缘向本体1内部延伸，且不超过第一区域11的边缘，缺口16将本体1分割出第二区域12、第三区域13，第四区域14和第五区域15，第二区域12、第三区域13，第四区域14和第五区域15形成在第一区域11的周侧。
[0031]需要说明的是，本体1作为散热贴的主体，主要用于贴附在芯片2以及基板4；其中，本体1一般采用矩形，用于保证和芯片2贴附良好，提高散热效果，且有利于提高散热贴的利用率。
[0032]可以理解的是，第一区域11主要是用于和芯片2的表面贴附，因此，第一区域11的大小和形状应当与芯片2完全匹配，在实际加工中，可以略大于或略小于芯片2的面积，但需要尽可能保证第一区域11与芯片2的表面完全贴合。
[0033]缺口16开设在本体1的四角，缺口16的形状和大小不做限定，例如缺口16可以是三角形或四边形等，缺口16的大小只要保证本体1不会断裂即可。缺口16主要是用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于正面贴附的散热贴，其特征在于，包括：本体，所述本体包括第一区域，所述第一区域用于贴合在芯片的正面，所述本体具有四个角，每一个角上分别开设有缺口，所述缺口自所述本体的边缘向所述本体内部延伸，且不超过所述第一区域的边缘，所述缺口将所述本体分割出第二区域、第三区域，第四区域和第五区域，所述第二区域、所述第三区域，所述第四区域和所述第五区域形成在所述第一区域的周侧。2.根据权利要求1所述的散热贴，其特征在于，所述第二区域、第三区域，第四区域和第五区域分别在每一个所述缺口处形成有接合边，在所述本体贴附至所述芯片上时，相邻两个所述接合边对接。3.根据权利要求1所述的散热贴，其特征在于，所述本体上位于所述第一区域的边缘周侧形成有第一齐缝线，所述本体在所述第一齐缝线处可弯折。4.根据权利要求3所述的散热贴，其特征在于，所述第一齐缝线构成的路径范围等于所述芯片的面积。5.根据权利要求3所述的散热贴，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞肖伯，周崇铭，杜群林，王培娜，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：