自动清针设备和自动清针系统技术方案

本申请公开了一种自动清针设备和自动清针系统，该自动清针设备包括：支撑平台和探针清理组件，其中，支撑平台对应有间隔区域，探针容置件跨设在间隔区域的两端，探针容置件上设有探针，且探针的针尖朝向支撑平台的底部；探针清理组件包括柔性件和长度可调的连接件，连接件的一端背离探针容置件，且枢接于支撑平台上间隔区域的一侧，另一端与柔性件连接；其中，当探针工作时，连接件的长度小于长度阈值，当探针待清理时，连接件的长度调整至柔性件正对探针，且连接件的一端旋转后带动柔性件扫过探针容置件上的所有探针。上述方案，能够降低探针损坏率，提高芯片测试效率。提高芯片测试效率。提高芯片测试效率。

【技术实现步骤摘要】
自动清针设备和自动清针系统


[0001]本申请涉及半导体测试
，特别是涉及一种自动清针设备和自动清针系统。

技术介绍

[0002]在半导体测试
中，利用探针卡测试芯片是其中极其重要的一环，由于探针卡与芯片长时间的接触，导致探针卡上的针点出现脏污现象，从而影响芯片测试的品质和效率。现有技术中，当测试人员发现探针卡上的针点有脏污现象时，通常会在探针台的清洁垫上粘贴上一层清洁专用砂纸片，通过在砂纸片上上下移动探针的方式进行清除异物，但是这样很容易使得探针发生损坏，有鉴于此，如何降低探针损坏率，提高芯片测试效率成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本申请主要解决的技术问题是提供一种自动清针设备和自动清针系统，能够降低探针损坏率，提高芯片测试效率。
[0004]为解决上述技术问题，本申请第一方面提供一种自动清针设备，包括：支撑平台和探针清理组件，其中，所述支撑平台对应有间隔区域；其中，探针容置件跨设在所述间隔区域的两端，所述探针容置件上设有探针，且所述探针的针尖朝向所述支撑平台的底部；探针清理组件包括柔性件和长度可调的连接件，所述连接件的一端背离所述探针容置件，且枢接于所述支撑平台上所述间隔区域的一侧，另一端与所述柔性件连接；其中，当所述探针工作时，所述连接件的长度小于长度阈值，当所述探针待清理时，所述连接件的长度调整至所述柔性件正对所述探针，且所述连接件的一端旋转后带动所述柔性件扫过所述探针容置件上的所有所述探针。
[0005]其中，所述连接件包括：第一连接部，所述第一连接部的第一端部背离所述探针容置件，且枢接于所述支撑平台上所述间隔区域的一侧；第二连接部，可移动设置于所述第一连接部上；其中，当所述连接件的长度伸长时，所述第二连接部从所述第一连接部的第二端部伸出，所述第一端部与所述第二端部相互背离。
[0006]其中，所述第一连接部包括中空区域，所述第二端部的表面上设有通孔，所述第二连接部穿过所述第二端部的表面上的所述通孔，可移动设置于所述第一连接部的中空区域中。
[0007]其中，所述自动清针设备还包括：气体压缩装置，与所述第一连接部的中空区域通过气管连接；其中，所述第二端部的表面上除所述通孔外还设有出气孔。
[0008]其中，所述自动清针设备还包括：气体压缩装置，与所述第一连接部的中空区域通过气管连接；其中，所述第二连接部靠近所述第一端部的一端设有开口，所述第二连接部上设有与所述开口连接的气道，所述第二连接部上远离所述第一端部的表面设有出气孔，且所述出气孔与所述气道连接。
[0009]其中，所述自动清针设备还包括：承接件，背离所述探针容置件，且枢接于所述支撑平台上所述间隔区域的另一侧；其中，所述承接件和所述探针清理组件分别位于所述间隔区域的两侧，当所述探针工作时，所述承接件旋转后贴合于所述支撑平台，当所述探针待清理时，所述承接件旋转后至少部分区域正对所述探针的针尖。
[0010]其中，所述承接件包括：第一承接部，所述第一承接部的第三端部枢接于所述间隔区域的边缘；第二承接部，枢接于所述第一承接部的第四端部；其中，所述第三端部与所述第四端部相互背离。
[0011]其中，所述支撑平台包括：第一支撑件，包括呈预设角度固定连接的第一支撑板和第一固定板；第二支撑件，包括呈预设角度固定连接的第二支撑板和第二固定板；其中，所述第一固定板和所述第二固定板之间形成所述间隔区域。
[0012]其中，所述连接件的一端枢接于第一支撑板上，所述承接件枢接于所述第二固定板上靠近所述间隔区域的边缘。
[0013]为解决上述技术问题，本申请第二方面提供一种自动清针系统，包括：上述第一方面所述的自动清针设备和控制单元，控制单元与所述自动清针设备耦接，用于设定所述连接件的长度和旋转角度，以及所述自动清针设备的工作时长。
[0014]上述方案，自动清针设备包括支撑平台和探针清理组件，其中，支撑平台对应有间隔区域，探针容置件跨设在间隔区域的两端，支撑平台用于支撑探针容置件，探针容置件上设有探针，且探针的针尖朝向支撑平台的底部，探针清理组件包括柔性件和长度可调的连接件，连接件的一端背离探针容置件且枢接于支撑平台上间隔区域的一侧，另一端与柔性件连接，柔性件用于清理探针，长度可调的连接件提高了探针清理组件的灵活性。故此，当探针工作时，连接件的长度小于长度阈值，当探针待清理时，连接件的长度调整至柔性件正对探针，且连接件的一端旋转后带动柔性件扫过探针容置件上的所有探针，从而完成了对所有探针的清理过程，降低了探针损坏率，提高了芯片测试效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0016]图1为本申请自动清针设备工作时一实施方式的侧面结构示意图；
[0017]图2为本申请连接件一实施方式的结构示意图；
[0018]图3为本申请自动清针设备工作时另一实施方式的侧面结构示意图；
[0019]图4为本申请承接件一实施方式的结构示意图；
[0020]图5为本申请自动清针系统一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0023]在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0024]本申请提供以下实施例，下面对各实施例进行具体说明。
[0025]请参阅图1，图1为本申请自动清针设备工作时一实施方式的侧面结构示意图，该自动清针设备10包括支撑平台11和探针清理组件12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动清针设备，其特征在于，包括：支撑平台，所述支撑平台对应有间隔区域；其中，探针容置件跨设在所述间隔区域的两端，所述探针容置件上设有探针，且所述探针的针尖朝向所述支撑平台的底部；探针清理组件，包括柔性件和长度可调的连接件，所述连接件的一端背离所述探针容置件，且枢接于所述支撑平台上所述间隔区域的一侧，另一端与所述柔性件连接；其中，当所述探针工作时，所述连接件的长度小于长度阈值，当所述探针待清理时，所述连接件的长度调整至所述柔性件正对所述探针，且所述连接件的一端旋转后带动所述柔性件扫过所述探针容置件上的所有所述探针。2.根据权利要求1所述的自动清针设备，其特征在于，所述连接件包括：第一连接部，所述第一连接部的第一端部背离所述探针容置件，且枢接于所述支撑平台上所述间隔区域的一侧；第二连接部，可移动设置于所述第一连接部上；其中，当所述连接件的长度伸长时，所述第二连接部从所述第一连接部的第二端部伸出，所述第一端部与所述第二端部相互背离。3.根据权利要求2所述的自动清针设备，其特征在于，所述第一连接部包括中空区域，所述第二端部的表面上设有通孔，所述第二连接部穿过所述第二端部的表面上的所述通孔，可移动设置于所述第一连接部的中空区域中。4.根据权利要求3所述的自动清针设备，其特征在于，所述自动清针设备还包括：气体压缩装置，与所述第一连接部的中空区域通过气管连接；其中，所述第二端部的表面上除所述通孔外还设有出气孔。5.根据权利要求3所述的自动清针设备，其特征在于，所述自动清针设备还包括：气体压缩装置，与所述第一连接部的中空区域通过气管连...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海燕，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：