本实用新型公开了一种芯片封装基板和芯片封装结构，包括基板以及芯片，所述基板的顶端中部开设有安装槽，所述芯片设置在安装槽的内腔，所述基板的底端设置有用于传导热量的导热板，所述导热板的底端从左至右依次设置有多个用于与空气进行热量交换的散热翅...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种叠层芯片封装结构，包括框体、第一芯片和第二芯片，所述框体的底部固定有若干等距离设置的引脚，且引脚贯穿框体的底部内壁，所述第一芯片放置在框体的底部内壁，所述第一芯片的顶部放置有隔板，所述第二芯片放...

本实用新型公开了一种基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构，包括半导体、活动槽、连接壳、第一导热板和引脚，所述半导体的四周开设有活动槽，所述活动槽的内部滑动安装有连接壳，所述连接壳的表面设置有第一导热板，所述半导体的中间设置有第二导热板，...

本实用新型涉及移动通信技术领域，且公开了一种集成毫米波阵列天线的电子设备，包括底部固定安装有支撑脚的固定板，所述支撑脚的顶部固定安装有可存放的主体箱，所述主体箱的顶部固定安装有可链接的散发板，所述主体箱的内部固定安装有可发射的阵列天线板...

本实用新型公开了一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，包括基板以及芯片，所述基板的内腔顶端设置有多个用于连接芯片的连接组件，所述基板的内腔底端设置有微型散热扇，多个所述连接组件的底端均与芯片的顶端连接，所述基板的内腔设置有用于芯片...

一种可重构宽带的低噪声放大器结构，包括场效应管M1，其栅极与射频输入端RFin连接，其漏极与射频输出端RFout连接，其源极串接电感L3后接地；还包括反馈开关SW1、反馈开关SW2、电阻R1和电容C2，反馈开关SW1、反馈开关SW2和电...

本实用新型公开了一种差模短路型的芯片天线结构，包括包括陶瓷壳，陶瓷壳的内部设置有安装仓，陶瓷壳的内部设置有条形槽，陶瓷壳的内部安装有电路板，电路板的顶部焊接有GPS模块，电路板的顶部焊接有信号馈入模块，电路板的顶部焊接有差模短路模块，电...

本实用新型公开了一种小型化的高性能芯片天线，包括外壳，外壳的底部设置有固定板，固定板的底部设置有连接机构，外壳的顶部设置有若干矩阵辐射单元，外壳的内部设置有电路板，电路板的顶部设置有若干天线辐射本体，天线辐射本体包括有陶瓷片一和陶瓷片二...

本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种增强型芯片天线结构，包括芯片体、放置框和两组连接块，所述芯片体的内底壁与放置框的底面固定连接，放置框的两侧面均安装有两个支撑板，两个支撑板相互靠近的一侧面均安装有伸缩杆，两个支撑板相互靠近的一侧面均...

本实用新型公开了一种用于毫米波芯片的低损耗传输线，包括传输线主体和连接头，所述传输线主体的两端安装有连接头，所述传输线主体内部设置有多组铜片，所述铜片的两侧安装有分隔件，所述传输线主体和连接头之间安装有封装件。本实用新型通过在组装传输线...

本实用新型公开了一种5G毫米波相控阵天线，包括底壳，底壳的内部安装有步进电机，步进电机的输出端安装有转动壳，转动壳的顶部设置有天线阵面板，天线阵面板的四周与转动壳之间均设置有弹性带，天线阵面板的底部固定有TR组件，TR组件的底部安装有散...

本实用新型公开了一种宽带滤波式芯片天线，涉及芯片天线技术领域，包括下壳体以及插接在下壳体内腔的上壳体，所述下壳体的内腔底端设置有天线，所述上壳体的内腔设置有用于固定上壳体与下壳体的固定组件，所述上壳体的顶端设置有固定筒，所述固定组件的顶...

本实用新型提供一种应用于毫米波芯片的具有时序的双电源供电电路，包括双电源转换电路与时序电路，双电源转换电路包括第一转换支路、第二转换支路、第三转换支路、第四转换支路以及第五转换支路，第一转换支路输入端与毫米波芯片上1号接口连接，第二转换...

本实用新型提供一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，包括介质基片、横向T形通槽、绝缘介质壳以及条形挡块，介质基片上端面左侧设置有第一接地导带，介质基片上端面中间设置有金属导带，介质基片上端面右侧设置有第二接地导带，横向T形...

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其为一种低损耗集成电路芯片的供电电路，包括电路板，所述电路板的右端内侧滑动连接有卡块，所述卡块的右端固定连接有套框，所述套框的底端固定连接有第三按钮，且第三按钮与电路板滑动连接，所述套框的顶端内侧滑...

本实用新型公开了一种W波段毫米波芯片多层介质基板包括基板本体，基板本体的顶部和底部均设置有若干焊盘，基板本体的内部设置有第一介质层、第二介质层、第三介质层、第四介质层、第五介质层和第六介质层，第一介质层的顶部和第六介质层的底部均设置有抗...

本发明公开了一种高频率稳定性低功耗RC振荡器，包括VAF电路模块和振荡器核心电路模块；VAF电路模块接入振荡器核心电路模块，以通过自身的平均电压反馈电路在振荡器核心电路模块工作中延时发生变化时自动调节控制信号Vc，以消除振荡器核心电路模...

本实用新型提供一种毫米波芯片封装结构及测试结构，包括塑封顶部盖板、侧边连接板、塑封底部卡座、陶瓷电路层以及电路母板，电路母板内部设置有陶瓷电路层，电路母板上侧设置有塑封底部卡座，塑封底部卡座底部安装有BGA球，BGA球与电路母板连接处安...

本实用新型提供一种应用于毫米波芯片的双电源供电电路，包括毫米波芯片本体、第一电源负极以及第一电源正极，毫米波芯片本体的第四号脚与第六号脚之间连接有电阻，毫米波芯片本体的第三号脚与第一电源负极之间并联有第二电容，毫米波芯片本体第三号脚与第...

本发明提供一种适用于纤锌矿结构的氮化镓基异质结量子阱中空穴物理性质的计算方法及应用，包括(1)基于六能带应力相关的k