一种MOS管散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及高功率电源技术领域，公开一种MOS管散热器。其中MOS管散热器包括上热沉，上热沉的下表面设有MOS管嵌入槽，上热沉的上表面设有MOS管引脚出口，MOS管引脚出口和MOS管嵌入槽连通。使用时，从底部嵌入MOS管，并将MOS管引脚从MOS管引脚出口伸出，再与PCB焊接。本实用新型专利技术提供的MOS管散热器充分利用了PCB和MOS管底面之间的间距，相较于在散热器表面安装MOS管，减小了MOS管的安装体积。减小了MOS管的安装体积。减小了MOS管的安装体积。

【技术实现步骤摘要】
一种MOS管散热器


[0001]本技术涉及高功率电源
，尤其涉及一种MOS管散热器。

技术介绍

[0002]随着工业的高速发展，高功率电源的应用范围越来越广泛。高功率电源离不开MOS管（金属
‑
氧化物
‑
半导体场效应晶体管）的使用，在安装MOS管时，通常都需要搭配散热用的热沉，以防止电源工作时MOS管温度过高而烧毁。现有的技术方案中，一般都是热沉、MOS管和PCB三层直接接触连接的设计，MOS管的管脚和PCB上的孔位焊接，然后利用螺钉将MOS管固定在热沉上，如图1所示。这种装配方式，无论是否弯折MOS管的管脚，MOS管与PCB间都会有一定的间距，导致电源的体积较大，很难满足现代工业对于电源小型化的需求。

技术实现思路

[0003]基于以上所述，本技术的目的在于提供一种MOS管散热器，可以在减小MOS管的安装体积。
[0004]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种MOS管散热器，包括：上热沉，所述上热沉的下表面设有MOS管嵌入槽，所述上热沉的上表面设有MOS管引脚出口，所述MOS管引脚出口和所述MOS管嵌入槽连通。
[0006]作为一种MOS管散热器的可选方案，所述上热沉的上表面设有MOS管安装孔，所述MOS管安装孔为螺纹孔，且与所述MOS管嵌入槽连通。
[0007]作为一种MOS管散热器的可选方案，还包括下热沉，所述下热沉的上表面与所述上热沉的下表面抵接，所述下热沉的上表面设有散热支撑台，所述散热支撑台被配置为与MOS管的上表面抵接，以便进行直接热交换。
[0008]作为一种MOS管散热器的可选方案，所述散热支撑台的上表面设有螺钉帽避让槽。
[0009]作为一种MOS管散热器的可选方案，所述下热沉还包括多个散热齿。
[0010]作为一种MOS管散热器的可选方案，所述散热齿与所述下热沉为分体式结构，可选择性连接。
[0011]本技术的有益效果为：
[0012]本技术提供一种MOS管散热器，包括上热沉，上热沉的下表面设有MOS管嵌入槽，上热沉的上表面设有MOS管引脚出口，MOS管引脚出口和MOS管嵌入槽连通。使用时，从上热沉底部嵌入MOS管，并将MOS管引脚从MOS管引脚出口伸出，再与PCB焊接。该MOS管散热器充分利用了PCB和MOS管底面之间的间距，相较于在散热器表面安装MOS管，减小了MOS管的安装体积。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新
型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是现有技术中，热沉、MOS管和PCB三者的连接关系图；
[0015]图2是本技术具体实施方式提供的MOS管散热器的截面图；
[0016]图3是本技术具体实施方式提供的MOS管散热器的装配爆炸图。
[0017]图中：
[0018]PCB；2
‑
MOS管；3
‑
热沉；4
‑
附加散热器；
[0019]上热沉；101
‑
MOS管嵌入槽；102
‑
MOS管引脚出口；103
‑
MOS管安装孔；104
‑
上热沉连接孔；
[0020]200
‑
下热沉；201
‑
散热支撑台；202
‑
螺钉帽避让槽；203
‑
散热齿；204
‑
下热沉连接孔。
实施方式
[0021]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1所示，现有技术中，MOS管2通常与PCB1焊接，然后通过螺钉与热沉3连接，这种装配方式会导致PCB1和热沉3之间留有间隙。当MOS管2功率等级较高时，则需要安装附加散热器4增加散热效率。随着工业的高速发展，现代工业对于电源小型化的要求越来越高，为此，本技术提供一种MOS管散热器，通过散热器结构的改变，使MOS管2嵌入到散热器中，从而减小MOS管2的安装体积，消除PCB1和热沉3之间的间隙。
[0023]如图2所示，本实施方式提供一种MOS管散热器，该装置包括上热沉100，上热沉100的下表面设有MOS管嵌入槽101，上热沉100的上表面设有MOS管引脚出口102，MOS管引脚出口102和MOS管嵌入槽101连通。使用时，从上热沉100的底部嵌入MOS管2，并将MOS管2的引脚从MOS管引脚出口102伸出，再将MOS管2的引脚与PCB1焊接。该MOS管散热器充分利用了PCB1和MOS管2底面之间的间距，相较于现有技术中在散热器表面安装MOS管2，减小了MOS管2的安装体积。
[0024]在本实施例中，为了保证MOS管2的散热条件，上热沉100的上表面设有MOS管安装孔103，MOS管安装孔103为螺纹孔，且与MOS管嵌入槽101连通。继续参照图2，在使用过程中，可利用MOS管安装孔103将MOS管2的底面与MOS管嵌入槽101内壁抵接，以便MOS管2与上热沉100直接进行热交换，提高散热效率。优选地，在MOS管2的底面与MOS管嵌入槽101内壁之间设有导热垫片或导热硅脂，进一步提高散热效率。此外，导热垫片或导热硅脂可使MOS管2的底面与MOS管嵌入槽101内壁绝缘连接。
[0025]作为一种优选的技术方案，MOS管散热器还包括下热沉200，下热沉200的上表面与上热沉100的下表面抵接，并且可通过螺钉紧固。下热沉200的上表面设有散热支撑台201，散热支撑台201与MOS管2的上表面抵接，增加直接热交换的面积，从而提高散热效率。与上述实施例类似地，为了提高散热效率，还可以在散热支撑台201与MOS管2的上表面之间以及
上热沉100和下热沉200的抵接处设有导热垫片或导热硅脂，以填充固体连接之间的缝隙。
[0026]进一步优选地，为了防止散热支撑台201与MOS管2的上表面抵接时螺钉帽干涉抵接，所以散热支撑台201的上表面设有螺钉帽避让槽202。
[0027]作为一种优选的技术方案，如图3所示，当MOS管2功率等级较高时，下热沉200还包括多个散热齿203，以提高散热能力。进一步优选地，散热齿203与下热沉200为分体式结构，可选择性连接。具体地，在本实施例中，散热齿203的顶部设有连接平台，连接平台上设有螺纹孔。使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MOS管散热器，其特征在于，包括：上热沉（100），所述上热沉（100）的下表面设有MOS管嵌入槽（101），所述上热沉（100）的上表面设有MOS管引脚出口（102），所述MOS管引脚出口（102）和所述MOS管嵌入槽（101）连通。2.根据权利要求1所述的MOS管散热器，其特征在于，所述上热沉（100）的上表面设有MOS管安装孔（103），所述MOS管安装孔（103）为螺纹孔，且与所述MOS管嵌入槽（101）连通。3.根据权利要求1所述的MOS管散热器，其特征在于，还包括下热沉（200），所述下热沉（200...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志斌，
申请(专利权)人：天津诺华光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：