一种芯片散热机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片散热机构，属于半导体散热技术领域，其包括芯片板，所述芯片板的侧面设有接触点，所述芯片板上设有主动散热组件，所述主动散热组件的侧面设有被动散热组件，所述被动散热组件设在芯片板下，所述被动散热组件的侧面设有储液箱。该芯片散热机构，通过设置通风口和降温管，风扇将防护罩内的空气吸走，防护罩内空气被吸走时，内部空气减少形成负压，外部空气通过滤板和进风口进入进风管，并通过降温管降低温度，冷空气经过通风管时将芯片板下部的温度带走并通过通风口进入防护罩，再由风扇排出，实现了同时对芯片上部和下部同时散热降温，提高了芯片的散热效率，保护在芯片运作时的安全性和稳定性。保护在芯片运作时的安全性和稳定性。保护在芯片运作时的安全性和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热机构


[0001]本技术属于半导体散热
，具体为一种芯片散热机构。

技术介绍

[0002]芯片也叫集成电路，可以理解为把电路小型化微型化的意思，芯片一般分为数字芯片，模拟芯片和数模混合芯片三类，按照用途的分类就更广了，所有的高科技电子设备都离不开芯片，现代化的生活也离不开芯片，芯片的作用是完成运算，处理任务，如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干，对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂，芯片既然是一种电路那它在工作时就会产生热量，过高的热量会影响芯片的工作，严重的会导致芯片烧毁，现有的芯片散热大多数是通过自身的封装和风扇，这样的散热方式虽然起到了一定的效果，但是，只能将芯片上部的热量散去，芯片下部的热量只能依靠自身进行散热，使得芯片的散热效率较低，进而影响设备的正常运行，因此需要一种芯片散热机构来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]为了克服上述缺陷，本技术提供了一种芯片散热机构，解决了传统芯片散热装置只能对芯片单面进行散热的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片散热机构，包括芯片板，所述芯片板的侧面设有接触点，所述芯片板上设有主动散热组件，所述主动散热组件的侧面设有被动散热组件，所述被动散热组件设在芯片板下，所述被动散热组件的侧面设有储液箱，所述储液箱内设有冷却腔，所述储液箱的侧面设有支撑架，所述储液箱上设有注液口，所述注液口贯穿储液箱与冷却腔连接，所述储液箱的侧面设有排液口，所述排液口贯穿储液箱的侧面与冷却腔连接。
[0005]作为本技术的进一步方案：所述主动散热组件包括防护罩，所述防护罩设在芯片板上，所述防护罩的侧面开设有连接槽，所述防护罩上设有排风板。
[0006]作为本技术的进一步方案：所述排风板的侧面设有连接板，所述连接板的侧面设有连接环，所述连接环上设有连接架。
[0007]作为本技术的进一步方案：所述连接架下设有电机，所述电机的输出端设有风扇，所述风扇设在防护罩内。
[0008]作为本技术的进一步方案：所述被动散热组件包括通风口，所述通风口设在连接槽的侧面，所述通风口设在通风管的侧面，所述通风管设在芯片板下，所述通风管的另一端设有分流管。
[0009]作为本技术的进一步方案：所述分流管的另一端设有连接管，所述连接管上贯穿储液箱设有降温管，所述降温管设在冷却腔内，所述降温管为螺旋设计。
[0010]作为本技术的进一步方案：所述降温管的另一端设有进风管，所述进风管的
一端贯穿储液箱设有进风口，所述进风口的侧面设有滤板。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0012]1、该芯片散热机构，通过设置通风口和降温管，当电机带动风扇旋转时，风扇将防护罩内的温度吸走，并通过排风板将芯片板的热量排放到空气中，防护罩内空气被吸走时，内部空气减少形成负压，通风口通过通风管将空气吸入防护罩内，外部空气通过滤板和进风口进入进风管，并通过降温管降低温度，然后由连接管和分流管进入通风管内，冷空气经过通风管时将芯片板下部的温度带走并通过通风口进入防护罩，再由风扇排出，实现了同时对芯片上部和下部同时散热降温，提高了芯片的散热效率，保护在芯片运作时的安全性和稳定性。
[0013]2、该芯片散热机构，通过设置降温管和冷却腔，冷却腔内可以储存冷却液，与通过降温管与气流换热，将气流温度降低，降温管增加了气流在冷却腔内的接触面积，增加了换热效率，使得芯片的散热效率更高，保证芯片稳定运行。
[0014]3、该芯片散热机构，通过设置进风口和滤板，滤板将进入进风口内的空气过滤，防止杂物进入进风管内，影响进风的效率，进风口增大了进风的面积，使得外界空气可以更顺畅的进入进风管内，提高了进风的效率。
附图说明
[0015]图1为本技术立体的结构示意图；
[0016]图2为本技术储液箱剖面的结构示意图；
[0017]图3为本技术主动散热组件剖面的结构示意图；
[0018]图4为本技术被动散热组件立体的结构示意图；
[0019]图中：1芯片板、2接触点、3主动散热组件、301防护罩、302排风板、303连接板、304连接环、305电机、306连接架、307连接槽、308风扇、4注液口、5储液箱、6排液口、7支撑架、8被动散热组件、801通风口、802通风管、803滤板、804进风口、805分流管、806连接管、807降温管、808进风管、9冷却腔。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0021]如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：一种芯片散热机构，包括芯片板1，芯片板1的侧面设有接触点2，芯片板1上设有主动散热组件3，主动散热组件3包括防护罩301，防护罩301设在芯片板1上，防护罩301的侧面开设有连接槽307，防护罩301上设有排风板302，通过设置排风板302，排风板302可以让气流通过并排出，同时又将风扇308和外界分隔开来，在保证排风的同时防止杂物进入损坏风扇308；
[0022]排风板302的侧面设有连接板303，连接板303的侧面设有连接环304，连接环304上设有连接架306，连接架306下设有电机305，电机305的输出端设有风扇308，风扇308设在防护罩301内，通过设置连接架306，连接架306对电机305起到支撑和限位作用，使得电机305可以稳定的固定在连接环304中心位置，保证电机305在高速旋转时不会随意移动，提高电机305运行时的稳定性；
[0023]主动散热组件3的侧面设有被动散热组件8，被动散热组件8包括通风口801，通风
口801设在连接槽307的侧面，通风口801设在通风管802的侧面，通风管802设在芯片板1下，通风管802的另一端设有分流管805，分流管805的另一端设有连接管806，连接管806上贯穿储液箱5设有降温管807，降温管807设在冷却腔9内，降温管807为螺旋设计，通过设置降温管807，降温管807增加了气流在冷却腔9内的停留时间，并加大了气流与冷却液的接触面积，使得气流在经过降温管807时可以快速降温，提高散热的效率；
[0024]降温管807的另一端设有进风管808，进风管808的一端贯穿储液箱5设有进风口804，进风口804的侧面设有滤板803，通过设置滤板803，滤板803将空气过滤，干净的空气通过滤板803进入进风口804，灰尘和杂质被阻挡，防止灰尘和杂质进入进风管808内，造成堵塞影响进风效率；
[0025]被动散热组件8设在芯片板1下，被动散热组件8的侧面设有储液箱5，储液箱5内设有冷却腔9，储液箱5的侧面设有支撑架7，储液箱5上设有注液口4，注液口4贯穿储液箱5与冷却腔9连接，储液箱5的侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热机构，包括芯片板(1)，其特征在于：所述芯片板(1)的侧面设有接触点(2)，所述芯片板(1)上设有主动散热组件(3)，所述主动散热组件(3)的侧面设有被动散热组件(8)，所述被动散热组件(8)设在芯片板(1)下，所述被动散热组件(8)的侧面设有储液箱(5)，所述储液箱(5)内设有冷却腔(9)，所述储液箱(5)的侧面设有支撑架(7)，所述储液箱(5)上设有注液口(4)，所述注液口(4)贯穿储液箱(5)与冷却腔(9)连接，所述储液箱(5)的侧面设有排液口(6)，所述排液口(6)贯穿储液箱(5)的侧面与冷却腔(9)连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片散热机构，其特征在于：所述主动散热组件(3)包括防护罩(301)，所述防护罩(301)设在芯片板(1)上，所述防护罩(301)的侧面开设有连接槽(307)，所述防护罩(301)上设有排风板(302)。3.根据权利要求2所述的一种芯片散热机构，其特征在于：所述排风板(302)的侧面设有连接板(303)，所述连接板(303)的侧面设有连接环(304)，所述连接环(304)上设有连...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟锋，
申请(专利权)人：精位大辰数字科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：