一种二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二极管，包括二极管芯片，所述二极管芯片外覆盖有塑封外壳，所述塑封外壳的两端具有弧形倒角，所述二极管芯片的阳极端部连接有阳极引线，所述二极管芯片的阴极端部连接有阴极引线，有益效果：本申请的装置结构结构简单，设置的弧形倒角，使绝缘距离、空间、散热都能得到提升，且相邻的塑封外壳之间不易放电，节省了排版空间。节省了排版空间。节省了排版空间。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管


[0001]本技术涉及二极管
，具体来说，涉及一种二极管。

技术介绍

[0002]二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止；因此，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开，二极管具有单向导电性能，导通时电流方向是由阳极通过管子流向阴极，二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。
[0003]现有的普通二极外均设置有塑封外壳，用于对内部的二极管芯片进行防潮以及防护工作，而现有的塑封外壳一般都是带棱角的，带有棱角的塑封外壳在对进行排版时，不能靠的太近，若靠的太近，则容易出现放电的问题，从而增加了排版的空间。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的不足，本技术目的是提出一种二极管。
[0006]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现，一种二极管，包括二极管芯片，所述二极管芯片外覆盖有塑封外壳，所述塑封外壳的两端具有弧形倒角，所述二极管芯片的阳极端部连接有阳极引线，所述二极管芯片的阴极端部连接有阴极引线。
[0007]优选的，所述塑封外壳外的一端设有标识层。
[0008]优选的，一种二极管，还包括：加粗引线，连接于所述阳极引线与所述二极管芯片之间、和/或所述阴极引线与所述二极管芯片的之间。
[0009]优选的，所述加粗引线的直径小于所述塑封外壳的直径，所述加粗引线的一端位于所述塑封外壳内部，另一端位于所述塑封外壳的外部。
[0010]优选的，所述加粗引线的直径等于所述塑封外壳的直径，且所述加粗引线位于所述塑封外壳端部的外侧。
[0011]优选的，一种二极管，还包括：中空柱状散热器一和中空柱状散热器二，所述阳极引线贯穿所述中空柱状散热器一，所述阴极引线贯穿所述中空柱状散热器二。
[0012]优选的，一种二极管，还包括：铜制散热架一和铜制散热架二，所述铜制散热架一和所述铜制散热架二上均一体连接有铜制导热片，且所述阳极引线和所述阴极引线均贯穿所述铜制导热片的折弯部。
[0013]优选的，一种二极管，还包括：散热圆环一和散热圆环二，所述阳极引线贯穿所述散热圆环一后并折弯，所述阴极引线贯穿所述散热圆环二后并折弯。
[0014]本技术提供了一种二极管，有益效果如下：
[0015]通过在二极管芯片的外部覆盖有塑封外壳，对其起到防潮作用，防止内部受潮损坏，设置在塑封外壳两端的弧形倒角，使绝缘距离、空间、散热都能得到提升，带棱角的塑封外壳之间不能靠太近，容易放电，而带有弧形倒角的塑封外壳，则不易放电，节省排版空间，设置的阳极引线与二极管芯片的阳极端连接，设置的阴极引线与二极管芯片的阴极端连接，本申请的装置结构简单，设置的弧形倒角，使绝缘距离、空间、散热都能得到提升，且相邻的塑封外壳之间不易放电，节省了排版空间。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是根据本技术实施例的一种二极管的主视图；
[0018]图2是根据本技术实施例的一种二极管的结构示意图；
[0019]图3是根据本技术实施例的一种二极管中加粗引线直径小于塑封外壳直径的结构示意图；
[0020]图4是根据本技术实施例的一种二极管中加粗引线直径等与塑封外壳直径的结构示意图；
[0021]图5是根据本技术实施例的一种二极管中中空柱状散热器一和中空柱状散热器二的安装结构示意图；
[0022]图6是根据本技术实施例的一种二极管中铜制散热架一和铜制散热架二的安装结构示意图；
[0023]图7是根据本技术实施例的一种二极管中散热圆环一和散热圆环二的安装结构示意图。
[0024]图中：
[0025]1、二极管芯片；2、塑封外壳；3、弧形倒角；4、阳极引线；5、阴极引线；6、标识层；7、加粗引线；8、中空柱状散热器一；9、中空柱状散热器二；10、铜制散热架一；11、铜制散热架二；12、铜制导热片；13、散热圆环一；14、散热圆环二。
具体实施方式
[0026]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0027]请参阅图1
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7，根据本技术实施例的一种二极管，包括二极管芯片1，所述二极管芯片1外覆盖有塑封外壳2，通过在二极管芯片1的外部覆盖有塑封外壳2，对其起到防潮作用，防止内部受潮损坏，所述塑封外壳2的两端具有弧形倒角3，所述二极管芯片1的阳极端部连接有阳极引线4，所述二极管芯片1的阴极端部连接有阴极引线5，设置在塑封外壳2两端的弧形倒角3，使绝缘距离、空间、散热都能得到提升，带棱角的塑封外壳2之间不能靠太近，容易放电，而带有弧形倒角3的塑封外壳2，则不易放电，节省排版空间，设置的阳极引线4与二极管芯片1的阳极端连接，设置的阴极引线5与二极管芯片1的阴极端连接，本申请
的装置结构简单，设置的弧形倒角3，使绝缘距离、空间、散热都能得到提升，且相邻的塑封外壳2之间不易放电，节省了排版空间。
[0028]在一实施例中，请参阅说明书附图1
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7所示，所述塑封外壳2外的一端设有标识层6。标识层6可以印制标识，不同的排列形成不同的含义。
[0029]在一实施例中，请参阅说明书附图3和4所示，一种二极管，还包括：加粗引线7，连接于所述阳极引线4与所述二极管芯片1之间、和/或所述阴极引线5与所述二极管芯片1的之间，所述加粗引线7的直径小于所述塑封外壳2的直径，所述加粗引线7的一端位于所述塑封外壳2内部，另一端位于所述塑封外壳2的外部，所述加粗引线7的直径等于所述塑封外壳2的直径，且所述加粗引线7位于所述塑封外壳2端部的外侧。
[0030]在一实施例中，请参阅说明书附图5所示，一种二极管，还包括：中空柱状散热器一8和中空柱状散热器二9，所述阳极引线4贯穿所述中空柱状散热器一8，所述阴极引线5贯穿所述中空柱状散热器二9。设置的中空柱状散热器一8和中空柱状散热器二9，增加与环境的接触面积，进而提高散热的效果。
[0031]在一实施例中，请参阅说明书附图6所示，一种二极管，还包括：铜制散热架一10和铜制散热架二11，所述铜制散热架一10和所述铜制散热架二11上均一体连接有铜制导热片12，且所述阳极引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二极管，其特征在于，包括二极管芯片（1），所述二极管芯片（1）外覆盖有塑封外壳（2），所述塑封外壳（2）的两端具有弧形倒角（3），所述二极管芯片（1）的阳极端部连接有阳极引线（4），所述二极管芯片（1）的阴极端部连接有阴极引线（5）。2.根据权利要求1所述的一种二极管，其特征在于，所述塑封外壳（2）外的一端设有标识层（6）。3.根据权利要求1所述的一种二极管，其特征在于，还包括：加粗引线（7），连接于所述阳极引线（4）与所述二极管芯片（1）之间、和/或所述阴极引线（5）与所述二极管芯片（1）的之间。4.根据权利要求3所述的一种二极管，其特征在于，所述加粗引线（7）的直径小于所述塑封外壳（2）的直径，所述加粗引线（7）的一端位于所述塑封外壳（2）内部，另一端位于所述塑封外壳（2）的外部。5.根据权利要求3所述的一种二极管，其特征在于，所述加粗引线（7）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王诗雪，张裕，董春红，
申请(专利权)人：北京市天润中电高压电子有限公司，
类型：新型
国别省市：