本实用新型专利技术涉及芯片技术领域，具体地说是一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统。包括底座，其特征在于：所述的底座下端设有Z向定位机构，底座上端一侧设有X向定位机构，X向定位机构上端设有样品载台，样品载台一侧设有Y向定位机构，所述的X向定位机构包括固定支座、滚珠丝杆、移动支座、推进电机、X向微动开关，位于底座上端一侧连接固定支座的一端，固定支座的另一端连接滚珠丝杆的一端，滚珠丝杆的另一端连接推进电机，位于滚珠丝杆上连接移动支座，移动支座靠近固定支座的侧壁上连接样品载台。同现有技术相比，通过X向、Y向、Z向定位机构反馈样品尺寸，从而有助于选择合适的镭射参数进行镭射开封。进行镭射开封。进行镭射开封。
【技术实现步骤摘要】
一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统
[0001]本技术涉及芯片
，具体地说是一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统。
技术介绍
[0002]微电子的封装是指用环氧树脂等材料（EMC）将各种半导体元器件组装在一个紧凑的封装体中，通过引线将元器件和基板或导线架键合实现电性互联的过程。但封装后的器件可能会存在各种问题而失效，为了分析失效原因通常需要对封装器件进行开封，即将完整的封装体进行局部腐蚀，使得芯片可以暴露出来，同时又须确保芯片及其它封装结构的外观无损，为下一步的分析实验做准备。
[0003]器件开封一般可用传统的酸腐蚀开封或镭射开封，前者需要根据不同的封装材料进行化学配方的调整，且面对批量开封作业时非常耗时。使用镭射开封机进行器件开封便可有效解决这一问题。只需针对不同的器件设定相应的镭射范围、频率、功率、镭射次数等参数，便可实现快速开封。由于封装器件的种类越来越多，相应的开封参数不尽相同，且存在一定的局限性，即只能设定镭射能量、频率、功率、镭射次数等运行参数，但无法涵盖样品定位的参数。对于批量开封或同一样品需局部开封和显微镜观察交替进行时，由于缺少定位参数，不仅增加了调试时间，而且定位会存在一定偏差。
技术实现思路
[0004]本技术为克服现有技术的不足，提供一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统。
[0005]为实现上述目的，设计一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统，包括底座，其特征在于：所述的底座下端设有Z向定位机构，底座上端一侧设有X向定位机构，X向定位机构上端设有样品载台，样品载台一侧设有Y向定位机构，所述的X向定位机构包括固定支座、滚珠丝杆、移动支座、推进电机、X向微动开关，位于底座上端一侧连接固定支座的一端，固定支座的另一端连接滚珠丝杆的一端，滚珠丝杆的另一端连接推进电机，位于滚珠丝杆上连接移动支座，移动支座靠近固定支座的侧壁上连接样品载台，位于固定支座靠近移动支座的侧壁上连接X向微动开关；所述的Y向定位机构包括夹持电机、夹持传动结构、夹持传动块、夹片、Y向微动开关，位于底座上端另一侧设有夹持电机，夹持电机连接夹持传动机构的一端，夹持传动机构另一端设有滑轨，滑轨的前后两端连接滑轨座，滑轨座下端固定在移动支座，位于滑轨上前后两部分别设有夹持传动块，并且前后两部的夹持传动块一端分别连接夹持传动机构的侧壁，前后两部的夹持传动块另一端分别连接夹片，夹片一端连接Y向微动开关，并且两个Y向微动开关为相对布置；所述的Z向定位机构包括升降电机、升降台面、升降臂、升降底座，底座下端连接升降台面，升降台面下端通过升降臂连接升降底座，升降底座一侧设有滑动槽一，滑动槽一内设有推进横杆，推进横杆一端连接升降臂，推进横杆另一端连接丝杆的一端，丝杆的另一端连接升降电机。
[0006]所述的底座上端设有直线导轨，直线导轨上端连接移动支座。
[0007]所述的固定支座一侧设有供样品载台穿过的插槽。
[0008]所述的夹持传动机构包括电机传动杆、传动齿条、传动齿轮，所述的夹持电机连接电机传动杆一端，电机传动杆另一端的前后两侧分别设有传动齿条，传动齿条外侧设有相啮合的传动齿轮，前后两侧的传动齿轮通过夹持臂连接前后两部的夹持传动块。
[0009]所述的电机传动杆、传动齿轮外侧设有防护外壳。
[0010]所述的升降臂包括升降臂一、升降臂二，升降臂一与升降臂二呈X型布置，并且升降臂一与升降臂二中部通过转轴转动连接，升降臂一上端连接横向连接杆一，升降臂一下端连接推进横杆，升降臂二上端连接横向连接杆二，升降臂二下端连接固定横杆。
[0011]所述的横向连接杆一位于升降台面内一端，升降台面内另一端设有与滑动槽一位置相配合的滑动槽二，横向连接杆二位于滑动槽二内，固定横杆位于升降底座一端。
[0012]升降电机下端连接电机底座。
[0013]所述的推进电机、夹持电机、夹持传动机构下端通过支撑座连接底座。
[0014]所述的底座与升降台面之间通过底座固定螺栓固定。
[0015]本技术同现有技术相比，通过X向、Y向、Z向定位机构反馈样品尺寸，从而有助于选择合适的镭射参数进行镭射开封。
附图说明
[0016]图1为本技术的俯视图。
[0017]图2为本技术的正视图。
[0018]图3为本技术夹持传动机构处的结构示意图。
[0019]图4为本技术固定支座处的侧视图。
[0020]图5为本技术移动支座处的侧视图。
[0021]图6为本技术Z向定位机构的正视图。
[0022]图7为本技术Z向定位机构升降底座处的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面根据附图对本专利技术做进一步的说明。
[0024]如图1至图7所示，底座1下端设有Z向定位机构，底座1上端一侧设有X向定位机构，X向定位机构上端设有样品载台9，样品载台9一侧设有Y向定位机构，所述的X向定位机构包括固定支座7、滚珠丝杆8、移动支座3、推进电机14、X向微动开关31，位于底座1上端一侧连接固定支座7的一端，固定支座7的另一端连接滚珠丝杆8的一端，滚珠丝杆8的另一端连接推进电机14，位于滚珠丝杆8上连接移动支座3，移动支座3靠近固定支座7的侧壁上连接样品载台9，位于固定支座7靠近移动支座3的侧壁上连接X向微动开关31；所述的Y向定位机构包括夹持电机13、夹持传动结构、夹持传动块11、夹片10、Y向微动开关32，位于底座1上端另一侧设有夹持电机13，夹持电机13连接夹持传动机构12的一端，夹持传动机构12另一端设有滑轨5，滑轨5的前后两端连接滑轨座4，滑轨座4下端固定在移动支座3，位于滑轨5上前后两部分别设有夹持传动块11，并且前后两部的夹持传动块11一端分别连接夹持传动机构12的侧壁，前后两部的夹持传动块11另一端分别连接夹片10，夹片10一端连接Y向微动开关
32，并且两个Y向微动开关32为相对布置；所述的Z向定位机构包括升降电机25、升降台面22、升降臂24、升降底座26，底座1下端连接升降台面22，升降台面22下端通过升降臂24连接升降底座26，升降底座26一侧设有滑动槽一33，滑动槽一33内设有推进横杆29，推进横杆29一端连接升降臂24，推进横杆29另一端连接丝杆30的一端，丝杆30的另一端连接升降电机25。
[0025]底座1上端设有直线导轨2，直线导轨2上端连接移动支座3。
[0026]固定支座7一侧设有供样品载台9穿过的插槽19。
[0027]夹持传动机构12包括电机传动杆17、传动齿条34、传动齿轮16，所述的夹持电机13连接电机传动杆17一端，电机传动杆17另一端的前后两侧分别设有传动齿条34，传动齿条34外侧设有相啮合的传动齿轮16，前后两侧的传动齿轮16通过夹持臂15连接前后两部的夹持传动块11。
[0028]电机传动杆17、传动齿轮16外侧设有防护外壳18。
[0029]升降臂24包括升降臂一24
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1、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统，包括底座，其特征在于：所述的底座（1）下端设有Z向定位机构，底座（1）上端一侧设有X向定位机构，X向定位机构上端设有样品载台（9），样品载台（9）一侧设有Y向定位机构，所述的X向定位机构包括固定支座（7）、滚珠丝杆（8）、移动支座（3）、推进电机（14）、X向微动开关（31），位于底座（1）上端一侧连接固定支座（7）的一端，固定支座（7）的另一端连接滚珠丝杆（8）的一端，滚珠丝杆（8）的另一端连接推进电机（14），位于滚珠丝杆（8）上连接移动支座（3），移动支座（3）靠近固定支座（7）的侧壁上连接样品载台（9），位于固定支座（7）靠近移动支座（3）的侧壁上连接X向微动开关（31）。2.根据权利要求1所述的一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统，其特征在于：所述的Y向定位机构包括夹持电机（13）、夹持传动结构、夹持传动块（11）、夹片（10）、Y向微动开关（32），位于底座（1）上端另一侧设有夹持电机（13），夹持电机（13）连接夹持传动机构（12）的一端，夹持传动机构（12）另一端设有滑轨（5），滑轨（5）的前后两端连接滑轨座（4），滑轨座（4）下端固定在移动支座（3），位于滑轨（5）上前后两部分别设有夹持传动块（11），并且前后两部的夹持传动块（11）一端分别连接夹持传动机构（12）的侧壁，前后两部的夹持传动块（11）另一端分别连接夹片（10），夹片（10）一端连接Y向微动开关（32），并且两个Y向微动开关（32）为相对布置。3.根据权利要求1所述的一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统，其特征在于：所述的Z向定位机构包括升降电机（25）、升降台面（22）、升降臂（24）、升降底座（26），底座（1）下端连接升降台面（22），升降台面（22）下端通过升降臂（24）连接升降底座（26），升降底座（26）一侧设有滑动槽一（33），滑动槽一（33）内设有推进横杆（29），推进横杆（29）一端连接升降臂（24），推进横杆（29）另一端连接丝杆（30）的一端，丝杆（30）的另一端连接升降电机（25）。4.根据权利要求1所述的一种基于镭射开封机的样品自适应定位系统，其特征在于：所述的底座（1）上端设有直线导轨（2），直线导轨（2）上端连接移动支座（3）。5.根据权利要求1所述的一种基于镭射开封机的样品自适应定...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴超，张健健，姚鹏，
申请(专利权)人：宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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