热硬化性树脂组合物及电子零件装置制造方法及图纸

热硬化性树脂组合物含有热硬化性树脂、硬化剂及无机填充材，且通过激光散射衍射法粒度分布测定装置对所述无机填充材进行测定而测得的在体积基准的粒度分布中从小径侧起的累积成为90％时的粒子径为25μm以下，180℃下的圆板流动超过110mm。圆板流动超过110mm。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热硬化性树脂组合物及电子零件装置


[0001]本公开涉及一种热硬化性树脂组合物及电子零件装置。

技术介绍

[0002]近年来，为了实现电子零件装置的低成本化、小型化、薄型化、轻量化、高性能化及高功能化，正在推进基于元件的配线微细化、多层化、多引脚化及封装的小型薄型化的高密度安装化。伴随于此，广泛使用与集成电路(Integrated Circuit，IC)等元件大致相同尺寸的电子零件装置、即芯片尺寸封装(Chip Size Package，CSP)。进而，开发有一种在一个封装中嵌入多个元件的系统封装(System in Package，SiP)。
[0003]作为对电子零件装置的元件进行密封的密封材料，就生产性、成本等方面而言，广泛使用包含热硬化性树脂、硬化剂及无机填充材的热硬化性树脂组合物。伴随着搭载于电子零件装置的元件的进一步高密度化及高功能化，CSP中的凸块
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芯片间距离或SiP中的元件间的距离正在窄间隙化。因此，要求使用粒子径更小的无机填充材。然而，当使用小粒子径的无机填充材时，存在密封材料的流动性及填充性恶化的情况。
[0004]为了开发流动性及填充性优异的树脂组合物，提出有一种对填充材的粒度分布进行了研究的方法(例如，参照专利文献1)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2013/145608号

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]预想今后进一步推进元件等的窄间隙化。预想专利文献1中记载的方法难以获得对推进了窄间隙化的元件等显示出适宜的流动性及填充性的树脂组合物。
[0010]进而，当使用小粒子径的无机填充材时，在密封树脂层中容易产生无机填充材的凝聚体。其结果，伴随着对元件进行密封的密封树脂层的薄型化，密封后的元件容易透视，有时元件无法由密封树脂层充分隐藏，而容易产生电子零件装置的外观不良。
[0011]本公开是鉴于所述现有的情况而成，本公开的一方式的课题在于提供一种填充性优异且可抑制外观不良的产生的热硬化性树脂组合物及使用所述热硬化性树脂组合物的电子零件装置。
[0012]解决问题的技术手段
[0013]用以实现所述课题的具体手段如以下所述。
[0014]＜1＞一种热硬化性树脂组合物，含有热硬化性树脂、硬化剂及无机填充材，
[0015]通过激光散射衍射法粒度分布测定装置对所述无机填充材进行测定而测得的在体积基准的粒度分布中从小径侧起的累积成为90％时的粒子径为25μm以下，
[0016]180℃下的圆板流动超过110mm。
[0017]＜2＞根据＜1＞所述的热硬化性树脂组合物，其中，所述无机填充材的含有率为热硬化性树脂组合物的固体成分整体的60体积％以上。
[0018]＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的热硬化性树脂组合物，其中，所述热硬化性树脂包含环氧树脂，所述硬化剂包含酚系硬化剂，所述热硬化性树脂组合物还含有硬化促进剂。
[0019]＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的热硬化性树脂组合物，还含有溶剂，所述溶剂的含有率为热硬化性树脂组合物整体的0.1质量％～2质量％。
[0020]＜5＞一种电子零件装置，包括由根据＜1＞至＜4＞中任一项所述的热硬化性树脂组合物密封的元件。
[0021]专利技术的效果
[0022]根据本公开的一方式，可提供一种填充性优异且可抑制外观不良的产生的热硬化性树脂组合物及使用所述热硬化性树脂组合物的电子零件装置。
具体实施方式
[0023]以下，对用以实施本公开的方式进行详细说明。其中，本公开并不限定于以下实施方式。在以下实施方式中，除特别明示的情况以外，其结构要素(也包括要素步骤等)并非必需。关于数值及其范围也同样，并不限制本公开。
[0024]在本公开中，“工序”的用语中，除与其他工序独立的工序以外，即便在无法与其他工序明确区别的情况下，只要实现所述工序的目的，则也包含所述工序。
[0025]在本公开中，在使用“～”所表示的数值范围中包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值及最大值。
[0026]在本公开中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围中所记载的上限值或下限值也可置换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本公开中所记载的数值范围中，所述数值范围的上限值或下限值也可置换为实施例中所示的值。
[0027]在本公开中，在各成分中可包含多种相符的物质。于在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要无特别说明，则各成分的含有率或含量是指组合物中所存在的所述多种物质的合计的含有率或含量。
[0028]在本公开中，在相当于各成分的粒子中可包含多种粒子。于在组合物中存在多种相当于各成分的粒子的情况下，只要无特别说明，则各成分的粒子径是指与组合物中所存在的所述多种粒子的混合物相关的值。
[0029]在本公开中，所谓“固体成分”，是指从混合物或热硬化性树脂组合物中去除溶剂等挥发性成分所剩余的成分。
[0030]＜热硬化性树脂组合物＞
[0031]本公开的热硬化性树脂组合物含有热硬化性树脂、硬化剂及无机填充材，通过激光散射衍射法粒度分布测定装置对所述无机填充材进行测定而测得的在体积基准的粒度分布中从小径侧起的累积成为90％时的粒子径(以下，有时称为D90)为25μm以下，180℃下的圆板流动超过110mm。
[0032]本公开的热硬化性树脂组合物的填充性优异且可抑制外观不良的产生。本专利技术人等发现通过使用D90为25μm以下的无机填充材且使180℃下的圆板流动超过110mm，可解决所述课题，从而完成了本专利技术。
[0033]本公开的热硬化性树脂组合物含有热硬化性树脂、硬化剂及无机填充材，视需要而含有硬化促进剂、着色剂、离子交换体、脱模剂、阻燃剂、应力松弛剂、偶合剂、溶剂等其他成分。
[0034]以下，对本公开的热硬化性树脂组合物中所含有的各成分进行详细说明。
[0035](热硬化性树脂)
[0036]本公开的热硬化性树脂组合物含有热硬化性树脂。
[0037]热硬化性树脂的种类并无特别限制，可列举：环氧树脂、酚树脂、硫醇树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂、氨基甲酸酯树脂、硅酮树脂、马来酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂等。本公开中，设为在“热硬化性树脂”中包含含有环氧基的丙烯酸树脂等显示出热塑性与热硬化性两种性质的丙烯酸树脂。热硬化性树脂在常温常压下(例如，25℃、大气压下)可为固体也可为液体，优选为固体。热硬化性树脂可单独使用一种，也可将两种以上组合而使用。
[0038]热硬化性树脂优选为包含环氧树脂。
[0039]环氧树脂只要为在一分子中具有两个以上的环氧基的环氧树脂，则其种类并无特别限制。
[0040]具体而言，可列举：使选自由苯酚、甲酚、二甲酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F等苯酚化合物及α
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萘酚、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热硬化性树脂组合物，含有热硬化性树脂、硬化剂及无机填充材，通过激光散射衍射法粒度分布测定装置对所述无机填充材进行测定而测得的在体积基准的粒度分布中，从小径侧起的累积成为90％时的粒子径为25μm以下，180℃下的圆板流动超过110mm。2.根据权利要求1所述的热硬化性树脂组合物，其中，所述无机填充材的含有率为热硬化性树脂组合物的固体成分整体的60体积％以上。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜东哲，山浦格，中村岳博，野泽博，洪昌勲，平嶋克至，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：