成形用树脂组合物及电子零件装置制造方法及图纸

一种成形用树脂组合物，包含环氧树脂、硬化剂、及无机填充材，所述无机填充材含有选自由钛酸钙粒子及钛酸锶粒子所组成的群组中的至少一种，且所述无机填充材中，相对于所述无机填充材整体，所述钛酸钙粒子与所述钛酸锶粒子的合计含有率为60体积％～80体积％。子的合计含有率为60体积％～80体积％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成形用树脂组合物及电子零件装置


[0001]本公开涉及一种成形用树脂组合物及电子零件装置。

技术介绍

[0002]伴随着近年来的电子设备的高功能化、轻薄短小化的要求，不断推进电子零件的高密度集成化、进而推进高密度安装化，用于这些电子设备的半导体封装比以往增加，越来越推进小型化。进而，用于电子设备的通信的电波的高频化也在推进。
[0003]就半导体封装的小型化以及应对高频的观点而言，提出了用于半导体元件的密封的高介电常数环氧树脂组合物(例如，参照专利文献1～专利文献3)。
[0004][现有技术文献][0005][专利文献][0006]专利文献1：日本专利特开2015
‑
036410号公报
[0007]专利文献2：日本专利特开2017
‑
057268号公报
[0008]专利文献1：日本专利特开2018
‑
141052号公报

技术实现思路

[0009][专利技术所要解决的问题][0010]近年来，随着半导体封装(PKG)的小型化及高功能化，作为具有天线功能的PKG的天线封装(Antenna in Package，AiP)的开发也在进行中。作为密封天线的材料，例如可列举包含硬化性树脂、硬化剂、及无机填充材的成形用树脂组合物。作为所述成形用树脂组合物，通过使用可获得介电常数高的硬化物的组合物，能够实现AiP的小型化。
[0011]另一方面，介电常数高的材料通常多数情况下介电损耗角正切也高。若使用介电损耗角正切高的材料，则传输信号因传输损失而转换为热，通信效率容易降低。此处，为了通信而发送的电波在介电体中进行热转换而产生的传输损失的量可表示为频率、相对介电常数的平方根与介电损耗角正切的积。即，传输信号容易与频率成比例地变为热。而且，特别是在AiP中，为了应对伴随信息的多样化的通道数增加等，通信中使用的电波被高频化。因此对于成形用树脂组合物而言，要求在成形后的硬化物中同时实现高介电常数与低介电损耗角正切。
[0012]本公开的课题在于提供一种同时实现成形后的硬化物的高介电常数与低介电损耗角正切的成形用树脂组合物、及使用所述成形用树脂组合物的电子零件装置。
[0013][解决问题的技术手段][0014]用以解决所述课题的具体方式包括以下的形态。
[0015]＜1＞一种成形用树脂组合物，包含：
[0016]环氧树脂；
[0017]硬化剂；以及
[0018]无机填充材，含有选自由钛酸钙粒子及钛酸锶粒子所组成的群组中的至少一种，
且所述无机填充材中，相对于所述无机填充材整体，所述钛酸钙粒子与所述钛酸锶粒子的合计含有率为60体积％～80体积％。
[0019]＜2＞根据＜1＞所述的成形用树脂组合物，其中相对于所述无机填充材整体，所述钛酸钙粒子与所述钛酸锶粒子的合计含有率为65体积％以上。
[0020]＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的成形用树脂组合物，其中所述无机填充材含有钛酸钙粒子，且
[0021]相对于所述无机填充材整体，所述钛酸钙粒子的含有率为60体积％～80体积％。
[0022]＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的成形用树脂组合物，其中所述硬化剂包含活性酯化合物。
[0023]＜5＞根据＜1＞至＜4＞中任一项所述的成形用树脂组合物，其中所述无机填充材还含有选自由二氧化硅粒子及氧化铝粒子所组成的群组中的至少一种。
[0024]＜6＞根据＜1＞至＜5＞中任一项所述的成形用树脂组合物，其中所述无机填充材整体的10GHz下的相对介电常数为80以下。
[0025]＜7＞根据＜1＞至＜6＞中任一项所述的成形用树脂组合物，其中相对于成形用树脂组合物整体，所述无机填充材整体的含有率为40体积％～85体积％。
[0026]＜8＞根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的成形用树脂组合物，其用于高频器件。
[0027]＜9＞根据＜1＞至＜8＞中任一项所述的成形用树脂组合物，其用于天线封装。
[0028]＜10＞一种电子零件装置，包括：
[0029]支撑构件；
[0030]电子零件，配置在所述支撑构件上；以及
[0031]对所述电子零件进行密封的根据＜1＞至＜9＞中任一项所述的成形用树脂组合物的硬化物。
[0032]＜11＞根据＜10＞所述的电子零件装置，其中所述电子零件包括天线。
[0033][专利技术的效果][0034]根据本公开，提供一种同时实现成形后的硬化物的高介电常数与低介电损耗角正切的成形用树脂组合物、及使用所述成形用树脂组合物的电子零件装置。
具体实施方式
[0035]在本公开中，“工序”的用语中，除与其他工序独立的工序以外，即便在无法与其他工序明确区别的情况下，只要实现所述工序的目的，则也包含所述工序。
[0036]在本公开中，使用“～”所表示的数值范围中包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值及最大值。
[0037]在本公开中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围内所记载的上限值或下限值也可置换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本公开中所记载的数值范围中，所述数值范围的上限值或下限值也可置换为实施例中所示的值。
[0038]在本公开中，各成分也可包含多种相当的物质。于在组合物中存在多种相当于各成分的物质的情况下，只要无特别说明，则各成分的含有率或含量是指组合物中所存在的所述多种物质的合计含有率或含量。
[0039]在本公开中，也可包含多种相当于各成分的粒子。于在组合物中存在多种相当于
各成分的粒子的情况下，只要无特别说明，则各成分的粒径是指关于组合物中所存在的所述多种粒子的混合物的值。
[0040]以下，详细说明用于实施本公开的方式。然而，本公开不限于以下的实施方式。在以下的实施方式中，其构成要素(也包括要素步骤等)除了特别明示的情况以外，并非必须。对于数值及其范围也同样，并不限制本公开。
[0041]＜成形用树脂组合物＞
[0042]本专利技术的一实施方式的成形用树脂组合物包含环氧树脂、硬化剂、及无机填充材，所述无机填充材含有选自由钛酸钙粒子及钛酸锶粒子所组成的群组中的至少一种(以下也称为“特定填充材”)，且所述无机填充材中，相对于所述无机填充材整体，所述钛酸钙粒子与所述钛酸锶粒子的合计含有率为60体积％～80体积％。
[0043]如上所述，对于成形用树脂组合物，要求在成形后的硬化物中同时实现高介电常数与低介电损耗角正切。作为可获得高介电常数的材料，例如考虑钛酸钡。但是，若使用钛酸钡，则不仅介电常数容易上升，介电损耗角正切也容易上升。
[0044]与此相对，可知若使用所述特定填充材，则可使介电常数上升，同时与使用钛酸钡的情况相比，可抑制介电损耗角正切的上升。而且，在本实施方式中，特定填充材的合计含有率相对于无机填充材整体为60体积％～80体积％。因此，可推测，与使用钛酸钡代替特定填充材的情况以及特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种成形用树脂组合物，包含：环氧树脂；硬化剂；以及无机填充材，含有选自由钛酸钙粒子及钛酸锶粒子所组成的群组中的至少一种，且所述无机填充材中，相对于所述无机填充材整体，所述钛酸钙粒子与所述钛酸锶粒子的合计含有率为60体积％～80体积％。2.根据权利要求1所述的成形用树脂组合物，其中相对于所述无机填充材整体，所述钛酸钙粒子与所述钛酸锶粒子的合计含有率为65体积％以上。3.根据权利要求1或2所述的成形用树脂组合物，其中所述无机填充材含有钛酸钙粒子，且相对于所述无机填充材整体，所述钛酸钙粒子的含有率为60体积％～80体积％。4.根据权利要求1至3中任一项所述的成形用树脂组合物，其中所述硬化剂包含活性酯化合物。5.根据权利要求1至4中任一项所述的成形用树脂组合物，其中所述无机填充材还含有...

【专利技术属性】
技术研发人员：山浦格，荒田道俊，中山亚裕美，近藤裕介，野口祐司，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：