一种无电镀的镀铜活化剂及其制备方法技术

本申请提供了一种无电镀的镀铜活化剂，通过组分优化，经此活化剂处理后，电路板的镀铜工艺中镀铜液对盲孔和通孔的填充效果更加优异，镀铜层更致密、粗糙度更小、电路背光等级更高；本申请的活化剂降低了镀铜工艺成本，对环境友好，活性高，稳定性好，可靠性优异。可靠性优异。

【技术实现步骤摘要】
一种无电镀的镀铜活化剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及化学镀铜
，C23C10/00，尤其涉及一种无电镀的镀铜活化剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前的PCB或IC封装基板都包含非导电材料层如环氧树脂、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、玻纤布等等；对于电路板的生产加工而言，若在这层非导电材料上进行通孔化学镀层，则必须在其表面沉积一层可充当镀铜催化活性中心的金属原子，使化学镀铜自动进行下去。目前最常用的金属活化原子是钯，但是钯对空气的敏感性较高，成本也高，后期也需要将吸附在非导电材料表面的钯去除，防止铜线间发生短路，因此，寻找可替代钯的金属活化剂具有实际的意义。
[0003]中国专利CN109763117B公开了一种用于化学镀铜的活化液及其应用，其技术中采用金属金、银、镍替代金属钯，降低电路板的工艺成本，并对金属离子改性处理，使活化液老化处理60天仍无沉淀产生，但是其活化液处理的基材在镀铜时的效果仍然不够理想，电路板的背光等级有待提高。中国专利CN 111763930B公开了一种非钯活化镀铜工艺及其敏化剂、活化剂，通过复配使用含锡离子的敏化剂与含银离子的活化剂配合使用，降低钯用量，并提高镀铜效果，但是其活化剂的长期稳定性不佳，无法很好地适应实际生产的需要。
[0004]因此，需研发一种通孔化学镀活性高、可靠性好、稳定性优异、成本低、环境友好的无电镀用金属活化剂，并提高后期镀铜工艺的良率、致密性、均匀性和平整性。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术首先提供了一种无电镀的镀铜活化剂，所述镀铜活化剂包括金属盐和稳定剂，所述稳定剂包括以下物质中的至少一种：
[0006](a)化合物Ⅰ；
[0007](b)化合物Ⅰ与化合物Ⅱ反应生成的聚合物；
[0008](c)化合物Ⅰ与化合物Ⅲ反应生成的聚合物；
[0009]其中，所述化合物Ⅰ的结构为：
[0010][0011]所述n为≥1的正整数，所述X和W选自C、N、O、S、极性基团、烷基中的至少一种。
[0012]进一步地，所述极性基团选自羰基、酯基、酰氨基、过氧化酯基、硫酯基中的任意一种。
[0013]进一步地，所述烷基选自C1
‑
C8的取代或非取代烷基，包括但不限于
‑
CH2‑
、
‑
(CH2)2‑
、
‑
(CH2)3‑
、
‑
(CH2)4‑
、
‑
(CH2)4‑
、
‑
(CH(CH3))2‑
、
‑
CH(CH3)
‑
(CH2)2‑
、
‑
C(CH3)2‑
(CH2)2‑
、
‑
C(CH3)2‑
、
‑
(CHCl)2‑
、
‑
(CHCl)
‑
(CH2)2‑
、
‑
(CHOH)
‑
(CH2)2‑
中的至少一种。
[0014]优选地，所述X选自C、N、O、S、极性基团中的任意一种，所述W选自C、N、烷基中的任意一种。
[0015]在一种优选的实施方式中，所述X为N或O，所述W为C或烷基。
[0016]进一步地，所述取代基R
1～5
相同或不同，并分别独立包括氢原子、取代或非取代的C1～C10烷基、取代或非取代的C1～C10烯基、取代或非取代的C1～C10炔基、烷氧基、羰基、醛基、氰基、羟基、氨基、羧基、巯基、磺酸基、硝基、酰胺基、偶氮基、杂环取代基、取代或非取代的苯基或苯氧基中的至少一种。
[0017]进一步地，所述杂环取代基来自包括但不限于噻吩、呋喃、吡啶、吡咯、嘧啶、吡嗪、联吡咯、哌啶、噻唑、咪唑、吲哚、喹啉中的至少一种。
[0018]在一种实施方式中，所述取代基R
1～5
中的至少两个包括羟基、羧基或氨基；所述化合物Ⅰ的结构来自于包括但不限于吡啶二羧酸、甲壳素及其衍生物、壳聚糖、纤维素、贝母甲素、半乳聚糖、烯丙基
‑
β
‑
吡喃葡萄糖苷、肥牛木素、2
‑
萘基
‑
岩藻糖中的至少一种。
[0019]在另一种实施方式中，所述取代基R
1～5
中的至少一个包括羰基和/或取代的苯基，所述化合物Ⅰ的结构来自于包括但不限于3
‑
吡啶甲醛、秦皮甲素、三叉苦甲素、亮菌甲素、草质素、香叶木素、黄颜木素、黄苏木素、4
‑
O
‑
甲基木素中的至少一种。
[0020]进一步地，所述化合物Ⅱ的结构为：
[0021][0022]其中，所述Y选自H、取代或非取代的C1
‑
C18的烷基、氨基、羟基、羧基、巯基中的至少一种。
[0023]进一步地，所述取代的C1
‑
C18的烷基选自经氯、溴、碘、羟基、氨基、羧基、磺酸基、苯磺酸基、苯基中的至少一种取代的C1
‑
C18的直链或支链烷基。
[0024]进一步地，所述R6和R7独立地包括H、C1
‑
C10的烷基、C1
‑
C10的烷氧基、C1
‑
C10的烯基、C1
‑
C10的炔基、羰基、醛基、羟基、氨基、羧基、巯基、磺酸基、酰胺基、偶氮基、杂环取代基中的至少一种。
[0025]进一步地，所述C1
‑
C10的烷基、C1
‑
C10的烷氧基、C1
‑
C10的烯基和C1
‑
C10的炔基选自包括但不限于甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、乙烯基、丙烯基、异丙烯基、乙炔基、戊烯基、丙炔基、丁炔基、甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基中的至少一种。
[0026]在一种实施方式中，所述R6或R7包括巯基、酰胺基、羧基中的至少两种，所述化合物Ⅱ可选自包括但不限于亮氨酸、甘氨酸、半胱氨酸、谷氨酸、氨基丙二酸、谷胱甘肽中的至少一种。
[0027]在一种实施方式中，所述R6或R7同时包括巯基、酰胺基和羧基。
[0028]进一步地，对于物质(b)，可选自包括但不限于壳聚糖与谷胱甘肽聚合物、甲壳素与谷胱甘肽聚合物、纤维素与谷胱甘肽聚合物、壳聚糖与谷丙二肽聚合物、壳聚糖与谷氨酰胺聚合物中的至少一种。
[0029]优选地，所述物质(b)选自壳聚糖与谷胱甘肽聚合物、壳聚糖与谷氨酰胺聚合物中的至少一种。
[0030]进一步地，所述化合物Ⅲ为化合物Ⅱ中的一种或多种反应而生成的聚合物，可选择的有包括但不限于氨基丙二酸甘氨酸聚合物、谷氨酸聚合物、谷胱甘肽聚合物、甘氨酸和谷氨酸嵌段聚合物、亮氨酸和半胱氨酸嵌段聚合物、甘氨酸和谷氨酸及半胱氨酸嵌段聚合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无电镀的镀铜活化剂，其特征在于，所述镀铜活化剂包括金属盐和稳定剂，所述稳定剂包括以下物质中的至少一种：(a)化合物Ⅰ；(b)化合物Ⅰ与化合物Ⅱ反应生成的聚合物；(c)化合物Ⅰ与化合物Ⅲ反应生成的聚合物；其中，所述化合物Ⅰ的结构为：所述n为≥1的正整数，所述X和W选自C、N、O、S、极性基团、烷基中的至少一种，所述取代基R
1～5
相同或不同，并分别独立包括氢原子、取代或非取代的C1～C10烷基、取代或非取代的C1～C10烯基、取代或非取代的C1～C10炔基、烷氧基、羰基、醛基、氰基、羟基、氨基、羧基、巯基、磺酸基、硝基、酰胺基、偶氮基、杂环取代基、取代或非取代的苯基或苯氧基中的至少一种；所述化合物Ⅱ的结构为：其中，所述Y选自H、取代或非取代的C1
‑
C18的烷基、氨基、羟基、羧基、巯基中的至少一种；所述化合物Ⅲ为化合物Ⅱ中的一种或多种反应而生成的聚合物。2.根据权利要求2所述的镀铜活化剂，其特征在于，所述X选自C、N、O、S、极性基团中的任意一种，所述W选自C、N、烷基中的任意一种。3.根据权利要求2所述的镀铜活化剂，其特征在于，所述取代基R
1～5
中的至少两个包括羟基、羧基或氨基。4.根据权利要求3所述的镀铜活化剂，其特征在于，所述化合物Ⅰ的结构来自于吡啶二羧酸、甲壳素及其衍生物、壳聚糖、纤维素、贝母甲素、半乳聚糖、烯丙基
‑
β
‑
吡喃葡萄糖苷、肥牛木素、2
‑
萘基
‑
岩藻糖中的至少一种。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宇曦，陈韶峰，曾庆明，
申请(专利权)人：广东硕成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：