一种化学镀铜用无钯活化液及其制备方法技术

本发明专利技术提供化学镀铜用无钯活化液，包括以下成分：乙二胺，1

【技术实现步骤摘要】
一种化学镀铜用无钯活化液及其制备方法


[0001]本说明书一个或多个实施例涉及化学镀铜
，尤其涉及一种化学镀铜用无钯活化液及其制备方法。

技术介绍

[0002]化学镀铜是在没有外加电流作用下实现铜离子沉积的过程，是非金属材料金属化的主要工艺之一，该技术已广泛应用于电子、材料、机械、航空等众多工业领域，在PCB行业主要用于印制线路板通孔的金属化。但是非金属表面缺少催化活性中心，无法直接进行化学镀，所以就需要活化处理。目前，钯活化液是普遍使用的活化剂，但是由于贵金属钯价格持续上涨(目前600元/克，约上涨了3倍)，使得PCB行业企业生产成本迅速增加，且钯储量有限，因此寻找其他具有催化活性的金属来替代钯活化势在必行，综上所述，本申请现提出一种制备无钯活化液的方案来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在解决
技术介绍
中提出的问题之一，本说明书一个或多个实施例的目的在于提出一种化学镀铜用无钯活化液及其制备方法，活化液在一定程度上可以代替目前PCB行业广泛使用的胶体钯活化液，对银离子活化液的设计开发有重要的指导意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学镀铜用无钯活化液，其特征在于，包括以下成分：乙二胺，1
‑
4mL/L；硝酸银，1.8
‑
2.0g/L；十四烷基硫酸钠，0.01
‑
0.05g/L；余量为去离子水。2.根据权利要求1所述的一种化学镀铜用无钯活化液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将硝酸银溶于去离子水中，再加入氨水形成基础活化液；将乙二胺和十四烷基硫酸钠加入到基础活化液中混合均匀形成该无钯活化液。3.根据权利要求2所述的一种化学镀铜用无钯活化液的制备方法，其特征在于，所述无钯活化液中硝酸银的浓度为1.8
‑
2.0g/L。4.根据权利要求3所述的一种化学镀铜用无钯活化液的制备方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李立清，杨林，张本汉，许永章，郑明豪，邹来禧，喻荣祥，
申请(专利权)人：信丰正天伟电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：