不含胺的用于无电镀覆的催化剂溶液制造技术

本申请涉及不含胺的用于无电镀覆的催化剂溶液。提供了一种用于无电镀覆的催化剂溶液。该催化剂溶液是可打印的并且不含胺。该催化剂溶液包括催化金属盐、溶剂和环氧树脂。溶剂和环氧树脂。溶剂和环氧树脂。

【技术实现步骤摘要】
不含胺的用于无电镀覆的催化剂溶液


[0001]本公开内容一般涉及金属与基板的结合，更具体地说，涉及产生和使用用于在基板上无电镀覆的催化剂溶液的制剂和方法。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，对更小、更灵活和更隐蔽的电路和导电特征的需求增加。此外，经济和环境的驱动使消除或简化制造步骤成为可期望的。经济和环境因素也使消除或减少制造过程中的牺牲材料成为可期望的。
[0003]因此，期望能有一种至少考虑到上面讨论的一些问题以及其他可能的问题的方法和装置。

技术实现思路

[0004]本公开内容的实施方式提供了一种用于无电镀覆的催化剂溶液，其中该催化剂溶液是可打印的并且不含胺。催化剂溶液包括催化金属盐、溶剂和环氧树脂。
[0005]本公开内容的另一个实施方式提供了一种在基板表面直接书写金属的期望图案的方法。将不含胺的可打印催化剂溶液以期望图案选择性地施加在基板表面上。催化剂溶液包括催化金属盐、溶剂和环氧树脂。干燥基板表面上的期望图案的催化剂溶液。将基板在金属水溶液中进行无电镀覆。
[0006]本公开内容的又另一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于无电镀覆的催化剂溶液，其中所述催化剂溶液是可打印的并且不含胺，并且所述催化剂溶液包括：催化金属盐；溶剂；和环氧树脂。2.根据权利要求1所述的催化剂溶液，其中所述催化金属盐包括钯、铂、铑、铱、锇、钌、铜、镍或银中的至少一种。3.根据权利要求1所述的催化剂溶液，其中所述溶剂包括甲乙酮、四氢呋喃或甲苯中的至少一种。4.根据权利要求1所述的催化剂溶液，其中所述催化剂溶液的粘度在25厘泊至125厘泊的范围内。5.根据权利要求1所述的催化剂溶液，其中所述催化金属盐包括乙酸盐、氯化物、硫酸盐或硝酸盐中的一种。6.一种在基板表面上直接书写金属的期望图案的方法，所述方法包括：将不含胺的可打印催化剂溶液按所述期望图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：波音公司，
类型：发明
国别省市：