具有连接到壳体壁的热管的电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种具有连接到壳体壁的热管的电子设备，特别是用于机动车的控制器。所述电子设备具有特别是介质密封地封闭的壳体以及至少一个或仅一个产生损耗热量的电子构件、特别是半导体构件。所述设备还具有散热件，其中，所述构件、特别是半导体构件以能够导热的方式与散热件相连接。散热件具有热管。根据本发明专利技术，所述构件、特别是半导体构件以能够导热的方式与壳体的壳体壁相连接。热管，特别是在构件、尤其半导体构件的区域中被构造为壳体的壳体壁的组成部分。为了构造热管，壳体壁以材料连接且特别是耐压的方式与热管壁相连接。在热管壁和壳体壁之间形成有至少一个空腔，在该空腔中容纳有被构造用于蒸发的流体。空腔中容纳有被构造用于蒸发的流体。空腔中容纳有被构造用于蒸发的流体。

【技术实现步骤摘要】
具有连接到壳体壁的热管的电子设备


[0001]本专利技术涉及一种电子设备，特别是一种用于机动车的控制器。该设备具有特别是介质密封地封闭的壳体，以及用于产生损耗热量的至少一个或仅一个电子构件、特别是半导体构件。该设备还具有散热件，其中，构件、特别是半导体构件以能够导热的方式与该散热件相连接。散热件具有热管。

技术介绍

[0002]由专利文献US 5 937 936 A公开了一种用于能够运输的电子设备的散热件，该散热件具有带有径向地偏转的通道的导热管。

技术实现思路

[0003]根据本专利技术，构件、特别是半导体构件以能够导热的方式与壳体的壳体壁相连接。热管特别地在构件、特别是半导体构件的区域中构造为壳体的壳体壁的组成部分。为了形成热管，壳体壁以材料连接、并且特别是耐压的方式与热管壁相连接。在热管壁和壳体壁之间构造有至少一个空腔，在该空腔中容纳有用于蒸发的流体。
[0004]有利地，热管因此可构造为壳体壁的组成部分。进一步有利地，热管也可以成本低廉的方式添加到现有的壳体几何结构中。
[0005]在优选的实施方式中，热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备(1、30)，特别是用于机动车的控制器，所述电子设备具有特别是介质密封地封闭的壳体(2、3、31、32)以及至少一个或仅一个半导体构件(6、7、36)，其中，所述半导体构件(6、7、36)以能够导热的方式与散热件(2、19、3、10、39)相连接，其中，所述散热件(2、19、3、10、39)具有热管(2、3、10、14、19、31、39、44)其特征在于所述半导体构件(6、7、36)以能够导热的方式与所述壳体(30)的壳体壁(2、3、31、32)相连接，并且所述热管(2、3、10、14、19、31、39、40、44)，特别是在所述半导体构件(6、7、36)的区域中被构造为所述壳体(30)的壳体壁(2、3、31、32)的组成部分，其中，为了构造所述热管，所述壳体壁(2、3、31、32)以材料连接且耐压的方式与热管壁(10、14、39)相连接，其中，在所述热管壁(10、14、39)和所述壳体壁(2、3、31、32)之间构造有至少一个空腔(13、40)，在所述空腔中容纳有用于蒸发的流体(14、44)。2.根据权利要求1所述的设备(1、30)，其特征在于，所述热管壁(10、14、39)具有至少一个沟道(16、18、21、41)，所述流体(14、44)能够在所述沟道中被引导。3.根据权利要求1或2所述的设备(1、30)，其特征在于，所述热管壁(10、14、39)覆盖所述壳体壁(2、3、31)的部分表面。4.根据前述权利要求中任一项所述的设备(1、30)，其特征在于，所述热管壁(10、14、39)和所述壳体壁(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：H，
申请(专利权)人：罗伯特，
类型：发明
国别省市：