【技术实现步骤摘要】
加工装置、清扫方法和清扫用板
[0001]本专利技术涉及构成为能够清扫用于保持板状的被加工物的保持面的加工装置、清扫保持面时所使用的清扫方法和清扫用板。
技术介绍
[0002]在对以半导体晶片为代表的板状的被加工物进行加工的加工装置中，例如通过被称为卡盘工作台等的器具对被加工物进行保持。由此，能够以高精度控制在加工时使用的工具等与被加工物的位置关系，实现被加工物的精密加工。
[0003]但是，当在卡盘工作台的保持被加工物的保持面上堆积加工时产生的屑等时，无法利用卡盘工作台适当地保持被加工物，被加工物的加工的精度降低。因此，提出了具有为卡盘工作台的保持面的清扫而定制的专用的清扫机构的加工装置(例如参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本特开2015
‑
54362号公报
[0005]但是，当将上述那样的专用的清扫机构设置于加工装置时，会由于该清扫机构使加工装置大型化。另外，伴随清扫机构所花费的成本，加工装置的价格也会大幅上升。
技术实现思路
[0006]由此，本专...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其具有：保持单元，其包含卡盘工作台，该卡盘工作台具有对板状的被加工物进行保持的第1保持面并且能够绕与该第1保持面交叉的旋转轴旋转；加工单元，其能够对该保持单元所保持的该被加工物进行加工；盒载置台，其载置能够收纳该被加工物以及在第1面侧设置有凹凸构造的板状的清扫用板的盒；搬送单元，其包含具有对该被加工物进行保持的第2保持面的保持垫，该搬送单元能够将收纳于该盒的该被加工物向该卡盘工作台搬送；以及控制单元，其具有处理装置和存储装置，该控制单元能够按照存储于该存储装置的程序对该保持单元和该搬送单元进行控制，该控制单元按照该程序执行如下的步骤而对该卡盘工作台的该第1保持面进行清扫：利用该搬送单元将收纳于该盒的该清扫用板搬出，并且利用该保持垫的该第2保持面将该清扫用板的位于该第1面的相反侧的第2面进行保持；在利用该保持垫的该第2保持面保持着该清扫用板的该第2面的状态下，利用该搬送单元将该清扫用板的该第1面推抵于该卡盘工作台的该第1保持面；以及在利用该搬送单元将该清扫用板的该第1面推抵于该卡盘工作台的该第1保持面时，使该卡盘工作台旋转。2.一种加工装置，其具有：保持单元，其包含卡盘工作台，该卡盘工作台具有对板状的被加工物进行保持的第1保持面并且能够绕与该第1保持面交叉的旋转轴旋转；加工单元，其能够对该保持单元所保持的该被加工物进行加工；盒载置台，其载置能够收纳该被加工物以及在第1面侧设置有凹凸构造的板状的清扫用板的盒；搬送单元，其包含具有对该被加工物进行保持的第2保持面的保持垫，该搬送单元能够将收纳于该盒的该被加工物向该卡盘工作台搬送；以及控制单元，其具有处理装置和存储装置，该控制单元能够按照存储于该存储装置的程序对该保持单元和该搬送单元进行控制，该控制单元按照该程序执行如下的步骤而对该保持垫的该第2保持面进行清扫：利用该搬送单元将收纳于该盒的该清扫用板搬出，并且利用该卡盘工作台的该第1保持面将该清扫用板的位于该第1面的相反侧的第2面进行保持；在利用该卡盘工作台的该第1保持面保持着该清扫用板的该第2面的状态下，利用该搬送单元将该保持垫的该第2保持面推抵于该清扫用板的该第1面；以及在将该保持垫的该第2保持面推抵于该清扫用板的该第1面时，使该卡盘工作台旋转。3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，在利用该加工单元对该被加工物进行加工时，该卡盘工作台对该被加工物进行保持。4.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，该加工装置还包含能够清洗该被加工物的清洗单元，在利用该清洗单元对该被加工物进行清洗时，该卡盘工作台对该被加工物进行保持。5.一种清扫方法，在对加工装置的卡盘工作台的第1保持面进行清扫时使用，
该加工装置具有：保持单元，其包含该卡盘工作台，该卡盘工作台具有对板状的被加工物进行保持的该第1保持面并且能够绕与该第1保持面交叉的旋转轴旋转；加工单元，其能够对该保持单元所保持的该被加工物进行加工；盒载置台，其载置能够收纳该被加工物以及在第1面侧设置有凹凸构造的板状的清扫用板的盒；以及搬...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。