一种宽频高阻抗MnZn铁氧体材料及其制造方法技术

技术编号:3896399 阅读:232 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供了一种宽频高阻抗MnZn铁氧体材料,所述铁氧体材料包括主成份和辅助成分,所述主成分为47mol%-50mol%的Fe2O3、以MnO计29mol%-35mol%的Mn3O4和16mol%-21mol%的ZnO;以及所述辅助成分选自SiO2、CaCO3、V2O5、Nb2O5中的至少一种,基于所述主成分的总重量,SiO2为0.002wt%-0.01wt%、CaCO3为0.01wt%-0.08wt%、V2O5为0.01wt%-0.07wt%、Nb2O5为0.01wt%-0.07wt%。本发明专利技术提供的宽频高阻抗MnZn铁氧体材料具有大于103Ω.m的直流电阻率、大于115℃的居里温度和2000±20%的起始磁导率;此外,此材料低频阻抗大于普通NiZn铁氧体材料,高频阻抗与普通NiZn铁氧体材料相当,且不含价格昂贵的原材料NiO。本发明专利技术还提供了一种宽频高阻抗MnZn铁氧体材料的制造方法,包括混料、烘干、预烧、球磨、造粒、成型和烧结等步骤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种MnZn铁氧体材料及其制造方法,尤其涉及一种宽频高阻抗MnZn 铁氧体材料及其制造方法。
技术介绍
在电子信息时代,随着卫星通信、移动通信、计算机应用等的高速发展,电磁干扰 (EMI)对军事和民用电子信息领域的影响越来越严重,对公共环境和人身安全以及信息保 密造成了很大的危害。解决或降低电磁污染以及提高电子设备抗电磁干扰能力的有效办法 是采用电磁兼容设计,其中需要用到大量抗EMI材料。常用的抗EMI材料有MnZn铁氧体和 MZn铁氧体材料。由于电子设备的小型化、高频化的发展,迫切希望在高频也有高磁导率的 材料,一般MnZn铁氧体均采用过铁配方,即富铁MnZn铁氧体,且又在还原气氛中烧结冷却, 故尖晶石结构中有较多的Fe2+存在,Fe2+ Fe3+间的电子迁移使得电阻率急剧降低,很难适 应3MHz以上频率的使用。NiZn铁氧体有多空性及高电阻率(通常可达104Q m以上), 且在一定的配方与工艺条件下可以使材料避免畴壁位移弛豫与共振,适用于作高频软磁材 料,但由于NiZn铁氧体磁导率很难做的高,其低频阻抗较低。富铁MnZn铁氧体和NiZn铁氧体材料在应用频率上都本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种宽频高阻抗MnZn铁氧体材料,其特征在于:所述铁氧体材料包括主成份和辅助成分,所述主成分为47mol%-50mol%的Fe↓[2]O↓[3]、以MnO计29mol%-35mol%的Mn↓[3]O↓[4]和16mol%-21mol%的ZnO;以及所述辅助成分选自SiO↓[2]、CaCO↓[3]、V↓[2]O↓[5]、Nb↓[2]O↓[5]中的至少一种,基于所述主成分的总重量,SiO↓[2]为0.002wt%-0.01wt%、CaCO↓[3]为0.01wt%-0.08wt%、V↓[2]O↓[5]为0.01wt%-0.07wt%、Nb↓[2]O↓[5]为0.01wt%-0.07wt%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:汪南东黄爱萍谭福清豆小明王家永冯则坤
申请(专利权)人:广东江粉磁材股份有限公司江门安磁电子有限公司
类型:发明
国别省市:44[中国|广东]

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