【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种可提升阻抗匹配与频宽特性的天线，其特征在于：该可提升阻抗匹配与频宽特性的天线包括基板、讯号辐射体、接地辐射体和寄生元件，所述基板正面的两侧分别设有讯号辐射体和接地辐射，基板背面的中间位置设有寄生元件；所述讯号辐射体包括第一低频辐射元件和第一高频辐射元件，所述第一低频辐射元件和第一高频辐射元件平行设置于基板正面，所述第一低频辐射元件和第一高频辐射元件靠近基板正面中间的那端连接在一起，连接处设有第一馈入点，所述第一低频辐射元件靠近基板左端部那侧设有阻抗匹配元件，阻抗匹配元件的宽度大于该第一低频辐射元件的宽度；所述接地辐射体包括第二低频辐射元件和第二高频辐射元件，所述第一低频辐射元件和第一高频辐射元件平行设置于基板正面，所述第一低频辐射元件和第一高频辐射元件靠近基板正面中间的那端连接在一起，连接处设有第二馈入点，所述第二低频辐射元件与第一高频辐射元件在同一水平直线上，所述第二高频辐射元件与第一低频辐射元件在同一水平直线上；所述基板正面位于接地辐射体和讯号辐射体之间的空隙处设有一个没有金属辐射层的净空区，寄生元件位于基板正面的净空区下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，
申请(专利权)人：苏州安洁科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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