耐压散热结构制造技术

本申请公开了一种耐压散热结构，其包括密闭容器，密闭容器内具有容纳腔，容纳腔用于供电子元件容纳，容纳腔内填充有用于供电子元件浸没的冷却液，容纳腔内还设有被压缩部，被压缩部的压缩率大于冷却液的压缩率。通过被压缩部的应力吸收缓冲了压力，能够让密闭容器的形变量达到更大的情况下，冷却液作用在电子元件上的压强也可以使得电子元件正常运转，进而实现了耐压上限的提升。现了耐压上限的提升。现了耐压上限的提升。

【技术实现步骤摘要】
耐压散热结构


[0001]本申请涉及一种耐压散热结构。

技术介绍

[0002]实际应用中，需要对高压的工况下进行信息的采集，此时就需要电子设备适应高压的情况。
[0003]其中，部分电子元件因为发热等原因，其正常运转需要冷却结构实现散热。为了满足高压环境的运转，实际应用中就会采用密闭的盒体，将电子元件容纳于盒体的容纳腔内，然后在盒体内充满冷却液实现冷却效果。
[0004]但是，高压工况下，盒体作为主要的承载，压力均作用在盒体外周，外界压力作用在盒体的应力导致盒体内凹使得盒体的容纳腔变小，此时冷却液的压强上升并将压力作用到电子元件，当作用在电子元件的压力超过该电子元件的承受极限时，就会导致电子元件崩坏无法实现运转。如在海底监测方向，提升耐压上限就意味着监测深度的提升，如何提升耐压上限的问题有待研究改进。

技术实现思路

[0005]为了提升耐压上限，本申请提供一种耐压散热结构。
[0006]本申请提供的一种耐压散热结构，采用如下的技术方案：
[0007]一种耐压散热结构，包括密闭容器，所述密闭容器内具有容纳腔，所述容纳腔用于供电子元件容纳，所述容纳腔内填充有用于供电子元件浸没的冷却液，所述容纳腔内还设有被压缩部，所述被压缩部的压缩率大于所述冷却液的压缩率。
[0008]通过上述技术方案，压缩率指由单位体应力所导致的体应变，具体的计算公式：k=
‑
(
△
V/V)/p,式中k为压缩率；
△
V/V为体积的相对变化；p为体应力或压强。当密闭容器在高压情况下形变时，形变量使得容纳腔内容积变小形成压力，此时由于被压缩部的压缩率比冷却液的压缩率大，该形变被被压缩部吸收了大部分，使得被压缩部的被压缩量大于冷却液的被压缩量，进而使得密闭容器在相同的形变量下，使得冷却液作用在电子元件的压强更小。相较于现有技术中的方案，设置被压缩部，通过被压缩部的应力吸收缓冲了压力，能够让密闭容器的形变量达到更大的情况下，冷却液作用在电子元件上的压强也可以使得电子元件正常运转，进而实现了耐压上限的提升。
[0009]可选的，所述被压缩部包括气囊以及填充于所述气囊内的气体。
[0010]通过上述技术方案，气囊可以根据实际的需要进行充气，方便对于气体量的把控，使得实际操作更加方便。
[0011]可选的，所述气体为空气。
[0012]通过上述技术方案，空气气源方便，随处可取，充气操作起来更加方便。
[0013]可选的，所述气体为氮气。
[0014]通过上述技术方案，无污染，在气囊被压缩时会产生热量，但是氮气的化学性质不
活泼，更加安全。
[0015]可选的，所述被压缩部包括弹性塑料容器以及填充于所述弹性塑料容器内的气体。
[0016]通过上述技术方案，当密闭容器在外界压力下内凹形变时，弹性塑料容器内凹将内部气体压缩形成应力吸收，塑料容器的加工更加方便。
[0017]可选的，所述弹性塑料容器呈空心球状。
[0018]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0019](1)当密闭容器在高压情况下形变时，形变量使得容纳腔内容积变小形成压力，此时由于被压缩部的压缩率比冷却液的压缩率大，该形变被被压缩部吸收了大部分，使得被压缩部的被压缩量大于冷却液的被压缩量，进而使得密闭容器在相同的形变量下，使得冷却液作用在电子元件的压强更小。通过被压缩部的应力吸收，减少电子元件上的压力，进而减少损坏电子元件，使得耐压上限提升；
[0020](2)气囊可以根据实际的需要进行充气，方便对于气体量的把控，使得实际操作更加方便。
附图说明
[0021]图1为实施例一的结构示意图；
[0022]图2为实施例二的结构示意图。
[0023]附图标记：1、密闭容器；11、容纳腔；2、电子元件；3、被压缩部。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0025]本申请实施例公开一种耐压散热结构。
[0026]实施例一：
[0027]一种耐压散热结构，参见图1，包括密闭容器1，密闭容器1为抗压材质，如金属中的不锈钢、铝合金、铁等，密闭容器1包括盒体和盒盖，盒体具有容纳腔11，盒盖盖合于容纳腔11实现密封。盒体和盒盖的固定方式可以采用螺纹连接的方式，也可以采用焊接固定的方式。
[0028]实际使用时，电子元件2一般为线路板，电子元件2位于容纳腔11内，电子元件2可以采用放置的方式，电子元件2还可以通过安装板安装于容纳腔11内，具体的安装结构可以在盒体内设有安装槽，电子元件2安装于安装槽内，安装槽沿电子元件2厚度方向留有让位空间，以便冷却液与电子元件2充分接触；电子元件2还可采用螺栓固定于盒体内。
[0029]容纳腔11内还设有被压缩部3，在容纳腔11内还填充有冷却液，冷却液为油液、水或其他不导电且用于冷却的液体。冷却液填充满容纳腔11内除却电子元件2和被压缩部3的区域，确保冷却液将电子元件2完全浸没。
[0030]被压缩部3的压缩率大于冷却液的压缩率，压缩率指由单位体应力所导致的体应变，具体的计算公式：k=
‑
(
△
V/V)/p,式中k为压缩率；
△
V是压缩后的体积减去被压缩前的体积的差值，V为被压缩前的体积值，
△
V/V为体积的相对变化；p为体应力或压强。
[0031]被压缩部3包括气囊以及填充于气囊内的气体。此处被压缩部3的压缩率约等于气
体的压缩率。气囊可以根据实际的需要进行充气，方便对于气体量的把控，气体可以采用空气或氮气，需要说明的是，密闭容器所处的环境分为保存、运输及工作三种环境，同时也是会碰到对应环境的三种温度，本申请中的密闭容器不管是在哪种环境温度下，气囊内的空气或氮气均是气态形态；另外当电气元件是处于温度高于100℃的环境时，气囊内可以采用充水的方式，在进入到高于100℃的环境中工作时，气囊内的水气化成相应气体。气囊内的气体体积/容纳腔11容积的比值为10%
‑
50%。容纳腔11内更多的空间需要用来装冷却液以实现冷却需求，实际使用中，气囊内的气体体积占容纳腔11容积的10%
‑
50%比较合适，既实现了应力吸收的要求，也保障了冷却液的冷却效果。实际中，只要冷却液能够满足电子元件2的冷却需求，气囊内的气体体积占容纳腔11容积的比例越高，其对于形变的吸收效果更好，降低冷却液被压缩的效果更佳。
[0032]本实施例的工作原理是：
[0033]当密闭容器1在高压情况下形变时，形变量使得容纳腔11内容积变小形成压力，此时由于被压缩部3的压缩率比冷却液的压缩率大，该形变被被压缩部3吸收了大部分，使得被压缩部3的被压缩量大于冷却液的被压缩量，进而使得密闭容器1在相同的形变量下，冷却液作用在电子元件2的压强更小。通过气囊内的气体被压缩实现了应力吸收并缓冲了压力，减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐压散热结构，其特征在于：包括密闭容器(1)，所述密闭容器(1)内具有容纳腔(11)，所述容纳腔(11)用于供电子元件(2)容纳，所述容纳腔(11)内填充有用于供电子元件(2)浸没的冷却液，所述容纳腔(11)内还设有被压缩部(3)，所述被压缩部(3)的压缩率大于所述冷却液的压缩率，所述压缩率计算公式：k=
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(
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V/...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴作金，
申请(专利权)人：台州市艾赛康电子有限公司，
类型：新型
国别省市：