一种金属掩膜条张网固定结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种金属掩膜条张网固定结构，所述结构包括有金属掩膜板，金属掩膜板顶部开设有安装槽，安装槽内设置有焊接块、磁吸装置、用于控制磁吸装置的电流模块、用于对磁吸装置和电流模块提供电源的电源装置以及用于与张网设备进行连接并控制电流模块状态的无线连接装置，焊接块的顶部与金属掩膜板的顶部平齐，磁吸装置设置在焊接块的下方或侧面，磁吸装置产生磁力，使金属掩膜条与焊接块紧密贴合，从而解决了金属掩膜条受力不均匀导致的褶皱问题，提高了金属掩膜条焊接良率以及张网效率，降低混色风险，改善混色现象。改善混色现象。改善混色现象。

【技术实现步骤摘要】
一种金属掩膜条张网固定结构


[0001]本技术涉及OLED金属掩膜板
，尤其涉及一种金属掩膜条张网固定结构。

技术介绍

[0002]OLED显示面板具有厚度薄，功耗低，可弯曲及柔性显示等优势，近年来成为下一代面板显示器的发展趋势。
[0003]现有的OLED面板是在真空环境下利用蒸发源将有机材料加热后蒸发，有机材料透过金属掩膜板上开孔位置，在基板表面形成有机薄膜，成膜位置需是基板上被指定的发光位置，基板的电流才能有效传入OLED器件发光，所以需要金属掩膜板要有较高的位置精度以及稳定性，并且需与基板紧密贴合，防止有机材料蒸发到错误位置、产生混色现象。
[0004]目前主流的金属掩膜板制作，是将金属掩膜条进行张网对位后，焊接在金属掩膜板上。但由于金属掩膜条的单侧会有多支张力机构共同施力，如图1和图2所示，张力机构数量多、施力位置不同，所以会因为张力的不均匀而产生褶皱，如图3所示，该褶皱会使掩膜条与掩膜板之间存在间隙，严重影响焊接良率与张网良率，导致制作现场或使用后焊点脱落与位置偏移，这也是目前张网开发的难点之一。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题，在于提供一种金属掩膜条张网固定结构，使金属掩膜条和掩膜板可以完全贴合，消除焊点区域的褶皱与间隙，提高金属掩膜条的张网焊接良率与焊点牢固性。
[0006]本技术是这样实现的：
[0007]第一方面，本技术提供了一种金属掩膜条张网固定结构，包括有金属掩膜板，所述金属掩膜板顶部开设有安装槽，所述安装槽内设置有焊接块、磁吸装置、用于控制磁吸装置的电流模块、用于对磁吸装置和电流模块提供电源的电源装置以及用于与张网设备进行连接并控制电流模块状态的无线连接装置，所述焊接块的顶部与金属掩膜板的顶部平齐，所述磁吸装置设置在焊接块的下方或侧面，所述磁吸装置产生磁力，使金属掩膜条与焊接块紧密贴合。
[0008]进一步的，所述焊接块的材质为具有导磁性的金属。
[0009]进一步地，所述焊接块是一根通体的长条形金属块，所述焊接块可拆卸的安装在安装槽内。
[0010]进一步地，所述焊接块由复数个子块组成，所述子块等间距的设置在安装槽内，且每一所述子块可拆卸的安装在安装槽内，在每一所述子块的下方分别设置一个磁吸装置以及电流模块。
[0011]第二方面，本技术提供了一种金属掩膜板的张网方法，基于上述的一种金属掩膜条张网固定结构，所述张网方法包括有如下步骤：
[0012]S1、将掩膜板与张网设备进行连接动作，确认可互相识别并获取信息；
[0013]S2、金属掩膜板载入张网设备，张网设备进行对位动作；
[0014]S3、张力机构抓取金属掩膜条，并将金属掩膜条载入，张网设备进行对位动作；
[0015]S4、金属掩膜条对位调节后，张网设备向无线连接装置传输信号；
[0016]S5、无线连接装置根据张网设备传输的信号，驱动电流模块打开，使磁吸装置与电源装置导通；
[0017]S6、无线连接装置控制电流模块逐渐加大电流，使磁吸装置产生的磁力逐渐增加，直至磁力达到设定的目标值；
[0018]S7、人工确认金属掩膜条已经被吸附在焊接块上；
[0019]S8、镭射装置下降并开启焊接；
[0020]S9、焊接结束后，镭射装置上升退出；且张网设备再次向无线连接装置发出信号；
[0021]S10、无线连接装置根据接收到的信号，驱使电流模块逐渐减少电流，直至磁吸装置的磁力大小为零。
[0022]进一步地，在所述步骤S2中，在金属掩膜板载入后，张网设备进行对位动作，通过张网设备的镜头捕捉金属掩膜板上预制的mark点坐标，并将捕捉到的mark点坐标与理论坐标比较，从而判定金属掩膜板位置精度是否合格。
[0023]进一步地，在所述步骤S3中，在金属掩膜条载入后，通过张网设备的镜头捕捉金属掩膜条上预制的mark点坐标，并将捕捉到的mark点坐标与理论坐标比较，从而判定金属掩膜条位置精度是否合格。
[0024]本技术的优点在于：通过磁吸装置产生的磁力，能够将金属掩膜条吸附在焊接块上，使金属掩膜条与焊接块能够完全贴合，从而解决了金属掩膜条受力不均匀导致的褶皱问题，提高了金属掩膜条焊接良率以及张网效率，降低混色风险，改善混色现象；
[0025]同时，本技术通过磁力装置吸附金属掩膜条还可以解决因为金属掩膜板上表面平坦度较差而与金属掩膜条产生间隙，影响焊接良率与张网效率的问题。
[0026]而且本技术的焊接块可单独更换，提高掩膜板的使用寿命。
附图说明
[0027]下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。
[0028]图1为现有技术中的张力机构对金属掩膜条施力时的结构示意图。
[0029]图2为现有技术中的金属掩膜条与金属掩膜板结合的结构示意图。
[0030]图3为图2中A
‑
A处局部剖视图。
[0031]图4为本技术固定金属掩膜条的结构示意图。
[0032]图5为图4中B
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B处局部剖视图。
[0033]图6为图4中C
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C处局部剖视图。
[0034]图7为本技术焊接块由复数个子块构成时的结构示意图。
[0035]图8为本技术张网方法的流程示意图。
[0036]图中标号说明：
[0037]1、金属掩膜板；2、安装槽；3、焊接块；31、子块；4、磁吸装置；5、电流模块；6、电源装置；7、无线连接装置；8、金属掩膜条；9、张力机构。
具体实施方式
[0038]实施例一
[0039]请参阅图4至图7，本技术提供了一种金属掩膜条张网固定结构，包括有金属掩膜板1，所述金属掩膜板1顶部开设有安装槽2，所述安装槽2内设置有焊接块3、磁吸装置4、用于控制磁吸装置4的电流模块5、电流模块5采用现有技术中能够调节电流大小的装置，用于对磁吸装置4和电流模块5提供电源的电源装置6以及用于与张网设备进行连接并控制电流模块5状态的无线连接装置7，焊接块3可拆卸的连接在安装槽2内，焊接块3可拆卸更换的设置，能够提高整体掩膜板的使用寿命。所述焊接块3依实际的掩膜板产品的厚度灵活调整，所述磁吸装置4为电磁吸装置4，所述焊接块3的顶部与金属掩膜板1的顶部平齐，所述磁吸装置4设置在焊接块3的下方或侧面，所述电流模块设置在无线连接装置的顶部，所述电源装置设置在无线连接装置的底部，焊接块3由具有导磁性的金属制成，所述磁吸装置4产生磁力，且产生的磁力将传导在焊接块3上，使金属掩膜条8与焊接块紧密贴合。所述无线连接装置7能够互相读取目前张网动作阶段的信号，其一般可采用蓝牙技术。在张力机构9将金属掩膜条8载入后，即将金属掩膜条8放置在金属掩膜板1上时，无线连接装置7控制电流模块5打开，使磁吸装置4与电源装置6导通，磁吸装置4产生磁力，从而将金属掩膜条8吸附在焊接块3上，通过磁吸装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属掩膜条张网固定结构，包括有金属掩膜板，其特征在于：所述金属掩膜板顶部开设有安装槽，所述安装槽内设置有焊接块、磁吸装置、用于控制磁吸装置的电流模块、用于对磁吸装置和电流模块提供电源的电源装置以及用于与张网设备进行连接并控制电流模块状态的无线连接装置，所述焊接块的顶部与金属掩膜板的顶部平齐，所述磁吸装置设置在焊接块的下方或侧面，所述磁吸装置产生磁力，使金属掩膜条与焊接块紧密贴合。2.如权利要求1所述的一种金属掩膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈志昇，骆丽兵，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：新型
国别省市：