本发明专利技术涉及可靠性高的光插座。光插座（１１）将内插有光纤的连接器套管（１３）和光半导体封装件（１５）结合。精密套筒（１７）保持连接器套管（１３）。插座主体（１６）具有与光半导体封装件（１５）连接的连接部（１６ａ）、插入了精密套筒（１７）的圆筒部（１６ｂ）、设置在连接部（１６ａ）和圆筒部（１６ｂ）之间的隔开部（１６ｃ）。透明平行平板（１８）不固定地关闭在精密套筒（１７）的内端部和隔开部（１６ｃ）之间的区域。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将内插有光纤的连接器套管(connector ferrule )和光半导体封装件结合的光插座，特别涉及能够稳定地得到低反射的可靠性高 的光插座。
技术介绍
为了将内插有光纤的连接器套管和搭载有光电二极管(PD )芯片或 激光二极管(LD)芯片的光半导体封装件结合，使用光插座。对于现有的光插座来说，将从连接器套管出射的光直接耦合到光半 导体封装件的PD芯片。但是，存在如下问题连接器套管的前端浮在 空气中，所以，由于空气和光纤的折射率差，从发送器通过连接器套管 的光在连接器套管的前端面很大地向发送器侧反射。因此，近年来，提出了使连接器套管的前端面与透明平行平板接触 的光插座(例如，参考专利文献l、 2)。由此，能够减少连接器套管的 前端面的光的反射。专利文献1 特开平1-109313号公报专利文献2 特开昭64-52103号公报在用粘接剂将透明体固定在插座主体上时，存在透明体相对于插座 主体被倾斜地固定的情况。此时，在连接器套管和透明体之间形成间隙， 存在光在两者的边界部分进行反射这样的问题。此外，也存在粘接剂的 露出引起的光路的障碍。此外，由于透明体和插座主体的热膨胀率的差， 存在在两者的接合部产生剥离的情况。因此，在试制水平的理想状态下， 能够得到低反射的光插座，但是，在批量生产中，由于透明体的固定角 度偏差，不能够稳定地得到低反射的光插座。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而提出的，其目的在于得到能够稳定地 得到低反射的可靠性较高的光插座。本专利技术的光插座是一种将内插有光纤的连接器套管和光半导体封装件结合的光插座，具备保持连接器套管的精密套筒；插座主体，具 有与光半导体封装件连接的连接部、插入了精密套筒的圆筒部、设置在 连接部和圆筒部之间的隔开部；透明体，不固定地关闭在精密套筒的内 端部和隔开部之间的区域。本专利技术的其他特征在以下明确。 根据本专利技术，能够提高光插座的反射特性和可靠性。附图说明图1是表示本专利技术实施方式1的光插座的剖面图。 图2是表示反射衰减量的透明体的厚度依赖性的图。 图3是表示本专利技术实施方式2的光插座的剖面图。 图4是表示本专利技术实施方式3的光插座的剖面图。 图5是表示本专利技术实施方式4的光插座的剖面图。 图6是表示本专利技术实施方式5的光插座的剖面图。 图7是表示本专利技术实施方式6的光插座的剖面图。 图8是表示本专利技术实施方式7的光插座的剖面图。 图9是图8的A-A'的剖面图。图10是表示本专利技术实施方式7的光插座的变形例的剖面图。 图11是表示本专利技术实施方式8的光插座的剖面图。 图12是表示本专利技术实施方式9的光插座的剖面图。 图13是表示本专利技术实施方式IO的光插座的剖面图。具体实施方式 实施方式1图1是表示本专利技术实施方式1的光插座的剖面图。光插座11将内 插有光纤12的连接器套管(connector ferrule) 13和搭载有光电二极管 (PD)芯片14的光半导体封装件15面对地结合。光插座主体16具有与光半导体封装件15连接的连接部16a、插入 了精密套筒17的圆筒部16b、设置在连接部16a和圆筒部16b之间的隔 开部16c。精密套筒17保持连接器套管13。精密套筒17是大致圆筒形， 其内径与连接器套管13的外径大致相同。利用压入或者粘接剂，固定 光插座主体16和精密套筒17。光插座主体16例如由金属或树脂构成。光学上透明的透明平行平板18(透明体)不固定地被关闭在精密套筒17的内端部和隔开部16c之间的区域19。在隔开部16c上，在插入 到精密套筒17中的连接器套管13的光轴的延长线上，设置有直径比透 明平行平板18的外形小的开口 20。隔开部16c具有与圆筒部16b的内 壁面垂直的面。透明平行平板18的外形比精密套筒17的内径和隔开部 16c的开口 20的直径大，所以，透明平行平板18不会飞出到区域19之 外。当将连接器套管13插入到精密套筒17中时，连接器套管13的前 端被按压到透明平行平板18。并且，由于透明平行平板18未被固定， 所以，在所关闭的区域19内移动，被夹在隔开部16c和连接器套管13 之间，透明平行平板18高精度地与隔开部16c平行。并且，使用精密 套筒17,由此，连接器套管13与圆筒部16b的内壁平行地被插入，所 以，连接器套管13与平行平板18垂直地被按压。这样，能够使连接器 套管13的前端部可靠地接触到透明平行平板18,所以，能够抑制连接 器套管13和透明平行平板18的接触面上的反射。此外，因为没有用粘 接剂等固定透明平行平板18,所以，能够使透明平行平板18准确地与 隔开部16c平行，此外，不产生粘接剂的露出引起的光路的障碍或剥离 等的问题，能够提高可靠性。在该状态下，来自发送器的光通过连接器套管13入射到透明平行 平板18。从连接器套管13内的光纤12射出的光在透明平行平板18扩 展。并且，连接器套管13的光轴附近的光从透明平行平板18出射，通 过隔开部16c的开口部20入射到光半导体封装件15的PD芯片14。另 一方面，在透明平行平板18内从光轴向外侧扩展的光由于在开口 20内 存在的空气和透明平行平板18的折射率的差而在两者的界面被反射。 被反射后的光进一步朝向光轴的外侧。由此，朝向发送器侧的返回光变 少。此外，倾斜地安装PD芯片14。由此，来自PD芯片14的反射光朝 向斜方向，所以，能够防止朝向发送器侧的返回光。此外，使用精密套筒17,由此，减少连接器套管13插入时的不稳 定。由此，插入到精密套筒17的连接器套管13的倾斜变小，能够实现 较高的插拔再现性。并且，透明平行平板18被按压到与圆筒部16b的 内壁面垂直的隔开部16c的面，由此，能够使透明平行平板18高精度 地与连接器套管13的光轴垂直。具体地说，能够使与透明平行平板18的平面垂直的方向和连接器套管13的光轴的差为0.2°以内，即使对连 接器套管13进行拔出、插入，也能够使连接器套管13的前端部可靠地 与透明平行平板18接触，所以，连接器套管13和透明平行平板18的 接触面上的向发送器侧的返回光减少。此外，对于透明平行平板18来说，加工容易并且成本低，所以， 能够以低成本大量地制造如上述那样的低反射的光插座。并且，透明平 行平板18的材质是与内插到连接器套管13中的光纤12的材质相同的 石英玻璃。由此，能够防止透明平行平板18与光纤12的接触面的光的 反射。此外，透明平行平板18越厚，透明平行平板18内的光的扩展越大， 所以，对于返回光的削减是有效的。图2是表示反射衰减量的透明平行 平板的厚度依赖性的图。使透明平行平板的材质为石英玻璃，使光纤为 芯直径10pm的单模光纤，以波长1310nm进行实验以及理论计算，并 以波长1550nm进行理论计算。其结果是，得知当使透明平行平板18的 厚度为0.4mm以上时，能够实现长距离传送的标准ITU-T 164.1规定的 反射衰减量-27dB以下的低反射。并且，以波长500~2000nm进行了 同样的计算，但是几乎不存在波长依赖性。实施方式2图3是表示本专利技术实施方式2的光插座的剖面图。在透明平行平板 18的与连接器套管13接触的面的相反面上形成有Si02或八1203等无反 射涂敷膜21。无反射涂敷膜21的膜厚以对于入射光本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光插座，将内插有光纤的连接器套管和光半导体封装件结合，其特征在于，具备： 保持上述连接器套管的精密套筒； 插座主体，具有与上述光半导体封装件连接的连接部、插入有上述精密套筒的圆筒部、设置在上述连接部和上述圆筒部之间的隔开部； 透明体，不固定地被关闭在上述精密套筒的内端部和上述隔开部之间的区域。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：大岛功，河村敦志，上杉利次，畑端佳，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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