软性印刷电路板制造技术

一种软性印刷电路板，该电路板包括一电路板本体，于该电路板本体设有一第一透空部及一接地端，于该第一透空部外围设有补强结构，该补强结构具有导电性且连接于该电路板本体的该接地端，于该电路板本体上贴附有一保护层，该保护层包含一第二透空部以及一第三透空部，该第二透空部对应于该第一透空部，该第三透空部对应于该补强结构。藉此导引静电由该第三透空部进入该补强结构且流入电路板接地端，避免静电流窜至电路板其它电路或造成电子组件损坏。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种软性印刷电路板，尤指一种利用电路板原有结构设计将静电导 引至电路板接地端的静电放电(ESD)防护结构。
技术介绍
由于静电放电(ESD，Electro static discharge)容易造成电子装置损坏，因此绝 大部分电子装置均设计有静电放电保护电路排除静电，以保护电子装置电路及电子组件不 致因为静电所产生的高压而受到破坏。但随着电子装置越趋迷你化，电子装置内部空间不 断受到压缩，电路板可利用空间随之缩减，静电放电保护电路的设计困难度也相对提高。请参阅图1及图2所示一种习知软性印刷电路板设置于液晶面板的结构图，该软 性印刷电路板10通常采用ACF(Anisotropic ConductiveFilm,异方性导电胶膜)胶合方式 与液晶面板20电性连接，使该软性印刷电路板10的电路15与连接该液晶面板20的集成 电路21的电路22相互导通。该软性印刷电路板10具有一电路板本体11，该电路板本体11具有一颈部12，该 颈部12的宽度窄于该电路板本体11的宽度，由于该软性印刷电路板10必须于该颈部12 向后翻折，因此于该颈部12设有一透空部13以提高挠折性，利于翻折。然由于该透空部13 的设置也导致颈部12强度降低，容易因外力拉扯而于颈部12断裂，使电路15遭受破坏，因 此于颈部12的透空部13外围环绕设有一圈铜箔14作为补强结构。请参阅图3所示，该软性印刷电路板10更包括一保护层16，该保护层16具有一本 体161、一宽度窄于该本体161的颈部162，于该颈部162设有一透空部163，该本体161、颈 部162及透空部163的外型与该软性印刷电路板10的电路板本体11、颈部12及透空部13 相互对应，藉由该绝缘保护层16贴附覆盖于该电路板本体11、颈部12表面，可保护电路15 或电子组件(图中未示出)，同时，保护层16可覆盖该透空部13外围的铜箔14。然而，该 铜箔14虽然有保护层16，但由于铜箔14极靠近该透空部13，因此静电极容易由该透空部 13窜入，经由铜箔14进入电路15、22，进而流至该液晶面板20的集成电路21，因而造成液 晶面板20或积体电路21损坏。必须说明的是，于该颈部12走线空间容许的情况下，固然 可以将电路15尽量远离铜箔14，然而以近年来电子产品追求体积迷你化的趋势，软性印刷 电路板10体积越趋缩小，也使得电路布局困难度不断提高。
技术实现思路
有鉴于习知技术的缺失，本专利技术的目的在于提出一种软性印刷电路板，利用电路 板原有结构导引静电流入电路板接地端，避免静电流窜至电路板其它电路或造成电子组件 损坏。为达到上述目的，本专利技术提出一种软性印刷电路板，该电路板包括一电路板本体， 于该电路板本体设有一第一透空部及一接地端，于该第一透空部外围设有一补强结构，该 补强结构具有导电性且连接于该电路板本体的该接地端。该电路板本体上贴附有一保护3层，该保护层包含一第二透空部以及一第三透空部，其中该第二透空部对应于该第一透空 部，且该第三透空部对应于该补强结构。 为能对于本专利技术的结构目的和功效有更进一步的了解与认同，兹配合图示详细说 明如后。附图说明10-软性印刷电路板11-电路板本体12-颈部13-透空部14-铜箔15-电路16-保护层161-本体162-颈部163-透空部20-液晶面板21-集成电路22-电路二、本专利技术30-软性印刷电路板31-电路板本体32-颈部33-第一透空部34-补强结构341_连接件35-电路36-保护层361-保护层本体362-颈部363-第二透空部364-第三透空部37-接地端40-静电W31-电路板本体的宽度W32-颈部的宽度具体实施例方式以下将参照随附的图式来描述本专利技术为达成目的所使用的技术手段与功效，而以 下图式所列举的实施例仅为辅助说明，以利了解，但本专利技术的技术手段并不限于所列举图式。请参阅图4所示，本专利技术所提供的软性印刷电路板结构，该软性印刷电路板30包 括一电路板本体31，该电路板本体31设有电路35、接地端37以及电子组件(图中未绘示 出)。该电路板本体31具有一颈部32，该颈部32的宽度W32窄于该电路板本体31的宽 度W31，于该颈部32设有一第一透空部33，于该第一透空部33外围环绕设有一圈补强结构 34，其中该补强结构34以及该第一透空部33之间设有一间隙。该补强结构34连接一连接 件341与该接地端37相互连接，且该补强结构34及该连接件341采用具有导电性的金属 材料，例如铜箔等，亦即，该补强结构34与接地端37可透过该连接件341构成电性连接。如图4所示，于该电路板本体31上贴附有一保护层36，该保护层36为绝缘材质。 该保护层36具有一保护层本体361、一宽度窄于该保护层本体361的颈部362，于该颈部 362设有一第二透空部363以及一第三透空部364。请参阅图5所示，该保护层本体361、颈 部362及该第二透空部363的外型尺寸与该软性印刷电路板30的电路板本体31、颈部32 及第一透空部33相互对应，且该第三透空部364对应于该补强结构34。透过该保护层36 的覆盖，可保护电路35、电子组件(图中未绘示出)、该连接件341以及接地端37。同时，该 保护层36可覆盖该第一透空部33外围的大部分补强结构34，且透过该第三透空部364裸 露出部分该补强结构34。综上所述，本专利技术提供的软性印刷电路板结构，确实可导引静电流入电路板接地 端，必须说明的是，于本实施例中，该第一透空部33、补强结构34、第二透空部363及第三透 空部364的形状均呈现矩形，但可视该软性印刷电路板30的实际尺寸或形状而设计为所需 的几何形状，并不限于图示实施例所示。此外，该连接件341的型态也可视该接地端37的 位置而定，并不限于图标直线状，本专利技术的设计重点在于将该具有导电性的补强结构34与 电路板接地端37电性连接，且透过该保护层36设计，仅有部分补强结构34裸露于第三透 空部364，因此可导引静电40由该裸露的补强结构34直接流入接地端37 (如补强结构34 内的箭头指示路径)，而不致流窜至电路板其它电路35，可避免液晶面板20的集成电路21 受静电冲击而损坏。但以上所述，仅为本专利技术的实施例而已，当不能以之限定本专利技术所实施的范围。即 大凡依本专利技术申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应仍属于本专利技术专利涵盖的范围 内。权利要求一种软性印刷电路板，包含一电路板本体，该电路板本体包含一第一透空部以及一接地端；一补强结构，该补强结构具有导电性，且设置于该电路板本体的该第一透空部外围，并连接于该电路板本体的该接地端；以及一保护层，该保护层贴附于该电路板本体上，且包含一第二透空部以及一第三透空部，其中该第二透空部对应于该第一透空部，该第三透空部对应于该补强结构。2.如权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于该第三透空部裸露出部分的该 补强结构。3.如权利要求2所述的软性印刷电路板，其特征在于该电路板本体具有一颈部，该颈 部的宽度窄于该电路板本体的宽度。4.如权利要求3所述的软性印刷电路板，其特征在于该第一透空部设置于该颈部。5.如权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于该第一透空部、第二透空部以及 该第三透空部呈几何形状。6.如权利要求5所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性印刷电路板，包含：一电路板本体，该电路板本体包含一第一透空部以及一接地端；一补强结构，该补强结构具有导电性，且设置于该电路板本体的该第一透空部外围，并连接于该电路板本体的该接地端；以及一保护层，该保护层贴附于该电路板本体上，且包含一第二透空部以及一第三透空部，其中该第二透空部对应于该第一透空部，该第三透空部对应于该补强结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈汉忠，陈世正，陈金良，林林，
申请(专利权)人：胜华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]