集成电路板总成和域控制器总成制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路板技术领域，提供集成电路板总成和域控制器总成。集成电路板总成包括：相叠置的主动冷却壳体和被动冷却壳体；第一集成电路板，设置于主动冷却壳体一侧，第一集成电路板的电子元件面向并接触主动冷却壳体的冷却面；第二集成电路板，设置于被动冷却壳体一侧，第二集成电路板的电子元件面向并接触被动冷却壳体的冷却面；其中，第一集成电路板的功率大于第二集成电路板的功率。本实用新型专利技术涉及利用适配大功率集成电路板的主动冷却壳体和适配小功率集成电路板的被动冷却壳体，实现既经济又有效的散热。实现既经济又有效的散热。实现既经济又有效的散热。

【技术实现步骤摘要】
集成电路板总成和域控制器总成


[0001]本技术涉及集成电路板
，具体地说，涉及集成电路板总成和域控制器总成。

技术介绍

[0002]随着集成化的发展，汽车的域控制器等电子器件中逐渐将几块集成电路板叠置起来，以提高电子器件的集成度，也便于实现更丰富的功能。
[0003]在装配空间的高度允许的情况下，可以为相叠置的每块集成电路板配置单独的散热结构；但目前采用的散热结构类型单一，无法适配不同功率的集成电路板，实现既经济又有效的散热。
[0004]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本技术的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提供主被动散热结合的集成电路板总成和域控制器总成，利用适配大功率集成电路板的主动冷却壳体和适配小功率集成电路板的被动冷却壳体，实现既经济又有效的散热。
[0006]本技术的一个方面提供一种集成电路板总成，包括：相叠置的主动冷却壳体和被动冷却壳体；第一集成电路板，设置于所述主动冷却壳体一侧，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板总成，其特征在于，包括：相叠置的主动冷却壳体和被动冷却壳体；第一集成电路板，设置于所述主动冷却壳体一侧，所述第一集成电路板的电子元件面向并接触所述主动冷却壳体的冷却面；第二集成电路板，设置于所述被动冷却壳体一侧，所述第二集成电路板的电子元件面向并接触所述被动冷却壳体的冷却面；其中，所述第一集成电路板的功率大于所述第二集成电路板的功率。2.如权利要求1所述的集成电路板总成，其特征在于，所述主动冷却壳体中设置有液冷流道。3.如权利要求1所述的集成电路板总成，其特征在于，所述主动冷却壳体的冷却面设置有与所述第一集成电路板的电子元件布局相匹配的第一导热特征。4.如权利要求1所述的集成电路板总成，其特征在于，所述被动冷却壳体上设置有散热翅片。5.如权利要求1所述的集成电路板总成，其特征在于，所述被动冷却壳体的冷却面设置有与所述第二集成电路板的电子元件布局相匹配的第二导热特征。6.如权利要求1所述的集成电路板总成，其特征在于，所述主动冷却壳体与所述第一集成电路板之间，设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦辉，杨海斌，徐阳，王磊，姜丹丹，
申请(专利权)人：采埃孚汽车系统上海有限公司，
类型：新型
国别省市：