集成电路板总成和域控制器总成制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路板技术领域，提供集成电路板总成和域控制器总成。集成电路板总成包括：相叠置的主动冷却壳体和被动冷却壳体；第一集成电路板，设置于主动冷却壳体一侧，第一集成电路板的电子元件面向并接触主动冷却壳体的冷却面；第二集成电路板，设置于被动冷却壳体一侧，第二集成电路板的电子元件面向并接触被动冷却壳体的冷却面；其中，第一集成电路板的功率大于第二集成电路板的功率。本实用新型专利技术涉及利用适配大功率集成电路板的主动冷却壳体和适配小功率集成电路板的被动冷却壳体，实现既经济又有效的散热。实现既经济又有效的散热。实现既经济又有效的散热。

【技术实现步骤摘要】
集成电路板总成和域控制器总成


[0001]本技术涉及集成电路板
，具体地说，涉及集成电路板总成和域控制器总成。

技术介绍

[0002]随着集成化的发展，汽车的域控制器等电子器件中逐渐将几块集成电路板叠置起来，以提高电子器件的集成度，也便于实现更丰富的功能。
[0003]在装配空间的高度允许的情况下，可以为相叠置的每块集成电路板配置单独的散热结构；但目前采用的散热结构类型单一，无法适配不同功率的集成电路板，实现既经济又有效的散热。
[0004]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本技术的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提供主被动散热结合的集成电路板总成和域控制器总成，利用适配大功率集成电路板的主动冷却壳体和适配小功率集成电路板的被动冷却壳体，实现既经济又有效的散热。
[0006]本技术的一个方面提供一种集成电路板总成，包括：相叠置的主动冷却壳体和被动冷却壳体；第一集成电路板，设置于所述主动冷却壳体一侧，所述第一集成电路板的电子元件面向并接触所述主动冷却壳体的冷却面；第二集成电路板，设置于所述被动冷却壳体一侧，所述第二集成电路板的电子元件面向并接触所述被动冷却壳体的冷却面；其中，所述第一集成电路板的功率大于所述第二集成电路板的功率。
[0007]在一些实施例中，所述主动冷却壳体中设置有液冷流道。
[0008]在一些实施例中，所述主动冷却壳体的冷却面设置有与所述第一集成电路板的电子元件布局相匹配的第一导热特征。
[0009]在一些实施例中，所述被动冷却壳体上设置有散热翅片。
[0010]在一些实施例中，所述被动冷却壳体的冷却面设置有与所述第二集成电路板的电子元件布局相匹配的第二导热特征。
[0011]在一些实施例中，所述主动冷却壳体与所述第一集成电路板之间，设置有第一散热介质；和/或，所述被动冷却壳体与所述第二集成电路板之间，设置有第二散热介质。
[0012]在一些实施例中，所述第一集成电路板的接口朝向与所述第二集成电路板的接口朝向相同；所述被动冷却壳体位于所述主动冷却壳体的上方，所述被动冷却壳体的边沿设置有接口防水保护结构。
[0013]在一些实施例中，所述的集成电路板总成还包括：底板，设置于所述第一集成电路板的下方，所述底板与所述被动冷却壳体之间通过螺栓连接。
[0014]在一些实施例中，所述底板和所述主动冷却壳体上分别设置有与所述第一集成电
路板的铜层接触的接地线；所述主动冷却壳体和所述被动冷却壳体上分别设置有与所述第二集成电路板的铜层接触的接地线。
[0015]本技术实施例还提供一种域控制器总成，基于上述任意实施例所述的集成电路板总成实现；其中，所述第一集成电路板为ADASPCBA，所述第二集成电路板为CGWPCBA。
[0016]本技术与现有技术相比的有益效果至少包括：
[0017]本技术的主被动散热结合的集成电路板总成和域控制器总成，利用适配大功率集成电路板的主动冷却壳体和适配小功率集成电路板的被动冷却壳体，实现既经济又有效的散热；且第一集成电路板的电子元件面向并接触主动冷却壳体的冷却面、第二集成电路板的电子元件面向并接触被动冷却壳体的冷却面，通过冷却面直接传导电子元件散发的热量，实现高效散热；
[0018]本技术的主被动散热结合的集成电路板总成和域控制器总成，制作和组装方便，尤其适用于装配空间高度富足的工况。
[0019]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1示出本技术实施例中集成电路板总成的组装结构示意图；
[0022]图2示出本技术实施例中集成电路板总成的爆炸结构示意图；
[0023]图3示出本技术实施例中主动冷却壳体的冷却面的结构示意图；
[0024]图4示出本技术实施例中被动冷却壳体的冷却面的结构示意图。
具体实施方式
[0025]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本技术将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。
[0026]具体描述时使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。此外，在本技术的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
[0028]本技术的主被动散热结合的集成电路板总成，可以应用至包括域控制器在内的任意合适的电子器件，尤其适用于装配空间高度富足的工况，利用适配大功率集成电路
板的主动冷却壳体和适配小功率集成电路板的被动冷却壳体，实现既经济又有效的散热。
[0029]下面将结合以域控制器为例进行展示的附图，详细说明本技术的集成电路板总成的具体结构。本技术的集成电路板总成，还可以应用至其他合适的电子器件，而不以附图展示的域控制器为限。
[0030]域控制器的集成电路板主要包括ADAS(AdvancedDriverAssistance System，高级驾驶辅助系统)PCBA(PrintCircuitBoardAssembly，印制电路板组件)和CGW(CentralGateway，中央网关)PCBA。ADASPCBA主要用于高级驾驶辅助系统，其功率较大；CGWPCBA主要用于中央网关，其功率较小。
[0031]图1示出集成电路板总成的组装结构，图2示出集成电路板总成的爆炸结构，图3示出主动冷却壳体的冷却面的结构，图4示出被动冷却壳体的冷却面的结构；结合图1至图4所示，本技术实施例提供的集成电路板总成，包括：
[0032]相叠置的主动冷却壳体10和被动冷却壳体20；
[0033]第一集成电路板30，设置于主动冷却壳体10一侧，第一集成电路板30的电子元件33面向并接触主动冷却壳体10的冷却面11；
[0034]第二集成电路板40，设置于被动冷却壳体20一侧，第二集成电路板40的电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板总成，其特征在于，包括：相叠置的主动冷却壳体和被动冷却壳体；第一集成电路板，设置于所述主动冷却壳体一侧，所述第一集成电路板的电子元件面向并接触所述主动冷却壳体的冷却面；第二集成电路板，设置于所述被动冷却壳体一侧，所述第二集成电路板的电子元件面向并接触所述被动冷却壳体的冷却面；其中，所述第一集成电路板的功率大于所述第二集成电路板的功率。2.如权利要求1所述的集成电路板总成，其特征在于，所述主动冷却壳体中设置有液冷流道。3.如权利要求1所述的集成电路板总成，其特征在于，所述主动冷却壳体的冷却面设置有与所述第一集成电路板的电子元件布局相匹配的第一导热特征。4.如权利要求1所述的集成电路板总成，其特征在于，所述被动冷却壳体上设置有散热翅片。5.如权利要求1所述的集成电路板总成，其特征在于，所述被动冷却壳体的冷却面设置有与所述第二集成电路板的电子元件布局相匹配的第二导热特征。6.如权利要求1所述的集成电路板总成，其特征在于，所述主动冷却壳体与所述第一集成电路板之间，设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦辉，杨海斌，徐阳，王磊，姜丹丹，
申请(专利权)人：采埃孚汽车系统上海有限公司，
类型：新型
国别省市：