一种焊接方法技术

本发明专利技术提供一种焊接方法，包括：提供印制电路板，印制电路板包括：基板，基板中具有贯穿基板的若干插孔；若干焊盘，分别位于插孔一端周围的基板表面；提供器件，器件的表面设置有插接件；将插接件从基板背离焊盘的一侧插入所述插孔；之后，在焊盘的表面形成焊膏；对焊膏进行预热处理之后冷却，使得焊膏形成固态的焊接料，焊接料与插接件接触，预热处理的预热温度大于焊膏的共晶点；对焊接料进行焊接处理，使焊接料的部分填充在插接件和插孔的侧壁之间，所述焊接处理的焊接温度大于所述预热温度，预热处理采用的激光光斑的直径大于焊接处理采用的激光光斑的直径。所述焊接方法能达到充分的焊接透锡。的焊接透锡。的焊接透锡。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接方法


[0001]本专利技术涉及焊接
，具体涉及一种焊接方法。

技术介绍

[0002]目前，针对于密集型焊盘焊接，采用的大都是锡丝激光焊接。一种方法是激光光斑照射在插接件(pin)的针尖部使其加热，达到锡丝送到插接件上熔化透锡；另一种方法是激光加热焊盘，锡丝送到焊盘的焊洞处，锡丝受焊盘受到的热量熔化透锡。由于锡丝焊接的送丝机构为机械结构，安装对点较为困难，且对于此种工艺类型来说，激光让焊盘或者插接件(pin)均匀稳定受热绝非轻而易举能解决的问题，因此难以达到充分的焊接透锡。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中难以达到充分的焊接透锡问题，从而提供一种焊接方法。
[0004]本专利技术提供一种焊接方法，包括：提供印制电路板，所述印制电路板包括：基板，所述基板中具有贯穿基板的若干插孔；若干焊盘，分别位于插孔一端周围的基板表面；提供器件，所述器件的表面设置有插接件；将所述插接件从基板背离焊盘的一侧插入所述插孔；将所述插接件从基板背离焊盘的一侧插入所述插孔之后，在焊盘的表面形成焊膏；对焊膏进行预热处理之后冷却，使得焊膏形成固态的焊接料，所述焊接料与插接件接触，所述预热处理的预热温度大于焊膏的共晶点；对焊接料进行焊接处理，使焊接料的部分填充在插接件和插孔的侧壁之间，所述焊接处理的焊接温度大于所述预热温度，预热处理采用的激光光斑的直径大于焊接处理采用的激光光斑的直径。
[0005]可选的，所述预热温度与所述焊膏的共晶点之间的差值小于或等于30摄氏度。
[0006]可选的，所述焊接温度为280摄氏度－420摄氏度；所述预热温度为210摄氏度－240摄氏度。
[0007]可选的，所述基板的一侧表面包括至少一个焊接单元区，所述焊接单元区对应的基板中设置有2行＊M列的阵列排布的若干插孔，所述焊接单元区设置2行＊M列的阵列排布的若干焊盘，M为大于或等于2的整数；每一个所述焊盘包括焊盘本体和焊盘环，所述焊盘环环绕所述插孔设置，所述焊盘本体位于焊盘环在列方向的一侧且与焊盘环接触，所述焊接单元区的两行焊盘环位于两行焊盘本体之间。
[0008]可选的，M为大于或等于3的整数；在焊盘的表面形成焊膏、对焊膏进行预热处理之后冷却、以及对焊接料进行焊接处理的过程包括：在若干特征列的焊盘表面点涂焊膏，任意相邻的特征列之间均间隔一列焊盘；对若干特征列的焊膏依次预热处理之后冷却；对若干特征列的每一焊盘表面的焊接料分别单独进行焊接处理，对任一特征列的焊膏预热处理采用的激光光斑的直径大于对若干特征列的任一焊盘表面的焊接料进行焊接处理采用的激光光斑的直径。
[0009]可选的，对特征列的任一焊盘表面的焊接料进行焊接处理采用的激光光斑覆盖对
应焊盘本体的部分区域和对应的插接件的部分端部。
[0010]可选的，对任一特征列的焊膏预热处理采用的激光光斑的直径大于同一特征列的焊盘本体相背的侧壁之间的距离且未覆盖相邻特征列的焊膏。
[0011]可选的，对特征列的任一焊盘表面的焊接料进行焊接处理采用的激光光斑的直径小于焊盘本体在行方向上的宽度。
[0012]可选的，M等于2；在焊盘的表面形成焊膏的步骤中，焊膏还点涂在焊盘本体之外远离焊接单元区的中心的一侧的基板表面，相邻列的焊膏在行方向之间的间隔距离大于相邻列的焊盘在行方向之间的间隔距离；对焊膏进行预热处理的步骤中，采用第一激光光斑同步照射在所有的焊膏上，使得焊膏均收缩至对应的焊盘表面；相邻列的焊接料在行方向之间的距离小于相邻列的焊膏在行方向之间的间隔距离；对焊接料进行焊接处理的过程包括：采用第二激光光斑对每一焊盘表面的焊接料分别单独进行焊接处理；第一激光光斑的直径大于第二激光光斑的直径。
[0013]可选的，相邻列的焊盘本体在行方向上的间隔尺寸为0.2mm～1mm。
[0014]本专利技术技术方案具有以下技术效果：
[0015]本专利技术技术方案提供的焊接方法，对焊接料进行焊接处理之前，对焊膏进行预热处理，预热处理采用的激光光斑的直径大于焊接处理采用的激光光斑的直径。所述预热处理的温度大于焊膏的共晶点且温度不会过大，所述预热处理使得焊膏受热均匀，避免将焊膏打散，避免相邻的焊膏的材料之间连接在一起，避免印制电路板短路。焊接处理使得焊接料熔化流入插接件和插孔的侧壁之间，使得插孔达到充分的透锡，使得插孔的透锡率达到100％。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术一实施例提供的焊接方法的流程图；
[0018]图2为本专利技术一实施例印制电路板的示意图；
[0019]图3为图2的俯视图；
[0020]图4为本专利技术一实施例器件的示意图；
[0021]图5为本专利技术一实施例将插接件从基板背离焊盘的一侧插入插孔后的示意图；
[0022]图6为图5的俯视图；
[0023]图7为本专利技术一实施例在奇数列的焊盘表面点涂焊膏的示意图；
[0024]图8为本专利技术一实施例对每一奇数列的焊膏依次预热处理的示意图；
[0025]图9为在图8的基础上使奇数列的焊膏形成固态的焊接料的示意图；
[0026]图10为本专利技术一实施例对奇数列的每一焊盘表面的焊接料分别单独进行焊接处理过程示意图；
[0027]图11为本专利技术一实施例对奇数列的每一焊盘表面的焊接料分别单独进行焊接处理后的结构示意图；
[0028]图12为本专利技术一实施例在偶数列的焊盘表面点涂焊膏的示意图；
[0029]图13为本专利技术一实施例对每一偶数列的焊膏依次预热处理的示意图；
[0030]图14为在图13的基础上使得偶数列的焊膏形成固态的焊接料的示意图；
[0031]图15为本专利技术一实施例对偶数列的每一焊盘表面的焊接料分别单独进行焊接处理过程示意图；
[0032]图16为本专利技术一实施例对偶数列的每一焊盘表面的焊接料分别单独进行焊接处理后的结构示意图；
[0033]图17为本专利技术另一实施例中印制电路板的示意图；
[0034]图18为图17的俯视图；
[0035]图19为本专利技术另一实施例提供的器件的示意图；
[0036]图20为本专利技术另一实施例将插接件从基板背离焊盘的一侧插入插孔的示意图；
[0037]图21为图20的俯视图；
[0038]图22为本专利技术另一实施例在焊盘的表面形成焊膏的示意图；
[0039]图23为本专利技术另一实施例对焊膏进行预热处理的示意图；
[0040]图24为本专利技术另一实施例预热处理之后冷却形成焊接料的示意图；
[0041]图25为本专利技术另一实施例对焊接料进行焊接处理过程的示意图；
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接方法，其特征在于，包括：提供印制电路板，所述印制电路板包括：基板，所述基板中具有贯穿基板的若干插孔；若干焊盘，分别位于插孔一端周围的基板表面；提供器件，所述器件的表面设置有插接件；将所述插接件从基板背离焊盘的一侧插入所述插孔；将所述插接件从基板背离焊盘的一侧插入所述插孔之后，在焊盘的表面形成焊膏；对焊膏进行预热处理之后冷却，使得焊膏形成固态的焊接料，所述焊接料与插接件接触，所述预热处理的预热温度大于焊膏的共晶点；对焊接料进行焊接处理，使焊接料的部分填充在插接件和插孔的侧壁之间，所述焊接处理的焊接温度大于所述预热温度；预热处理采用的激光光斑的直径大于焊接处理采用的激光光斑的直径。2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述预热温度与所述焊膏的共晶点之间的差值小于或等于30摄氏度。3.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接温度为280摄氏度－420摄氏度；所述预热温度为210摄氏度－240摄氏度。4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述基板的一侧表面包括至少一个焊接单元区，所述焊接单元区对应的基板中设置有2行＊M列的阵列排布的若干插孔，所述焊接单元区设置2行＊M列的阵列排布的若干焊盘，M为大于或等于2的整数；每一个所述焊盘包括焊盘本体和焊盘环，所述焊盘环环绕所述插孔设置，所述焊盘本体位于焊盘环在列方向的一侧且与焊盘环接触，所述焊接单元区的两行焊盘环位于两行焊盘本体之间。5.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，M为大于或等于3的整数；在焊盘的表面形成焊膏、对焊膏进行预热处理之后冷却、以及对焊接料进行焊接处理的过程包括：在若干...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦佳炜，董则宇，王文平，
申请(专利权)人：江苏涵润汽车电子有限公司，
类型：发明
国别省市：