一种SMT回流焊接装置制造方法及图纸

技术编号:38940090 阅读:46 留言:0更新日期:2023-09-25 09:39
本实用新型专利技术涉及SMT焊接技术领域,尤其涉及一种SMT回流焊接装置。包括基板,基板底端的四个端角处均设置有伸缩杆座,伸缩杆座的伸缩端与基板固定,基板的两侧且位于基板同一侧的两个伸缩杆座之间均设置有缓冲组件,基板的上端固定有输送带,基板的上端且位于输送带中心处的外侧还固定有焊箱,焊箱的一端且位于输送带的外侧设置有预热组件,焊箱的另一端且位于输送带的外侧设置有冷却组件,焊箱的顶端还固定有加热设备。本实用新型专利技术通过整体的结构配合设计,使得当本装置受到震动时便于对震动进行缓冲,进而减少因震动受到的影响,有效提升本装置的稳定性。装置的稳定性。装置的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT回流焊接装置


[0001]本技术涉及SMT焊接
,尤其涉及一种SMT回流焊接装置。

技术介绍

[0002]一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤,所以要组成一条完整的SMT生产线,必然包括实施上述工艺步骤的设备:印刷机、贴片机和回流焊炉,回流焊接是指利用焊膏将一或多个电子元件连接到接触垫上之后,透过回流焊接设备的内部有一个加热电路,控制加温来熔化焊料以达到永久接合,回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的;
[0003]如公开号为CN212977063U的一种SMT回流焊接装置,该专利记载了“通过伸缩杆、减震弹簧的设置,可以有效的对该装置进行减震,防止在热焊的过程中,因震动而使焊接的效率降低,提高了该装置的稳定性,通过多个喷头的设置,使得在壳体内电路板的两侧同步均匀受热,以实现电路板上的焊料受热均匀,进而提高对电路板的焊接效率”,并提出了“现有的回流焊接装置在使用过程中不具备减震功能,电路板容易受到震动的影响而发生移动,从而造成元器件移动的现象,不方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT回流焊接装置,包括基板(1),其特征在于,所述基板(1)底端的四个端角处均设置有伸缩杆座(2),所述伸缩杆座(2)的伸缩端与基板(1)固定,所述伸缩杆座(2)的底端固定有支撑板(3),每个所述支撑板(3)的内部还均设置有地螺栓(4),所述基板(1)的两侧且位于基板(1)同一侧的两个伸缩杆座(2)之间均设置有缓冲组件,所述基板(1)的上端固定有输送带(10),所述基板(1)的上端且位于输送带(10)中心处的外侧还固定有焊箱(11),所述焊箱(11)的一端且位于输送带(10)的外侧设置有预热组件,所述焊箱(11)的另一端且位于输送带(10)的外侧设置有冷却组件,所述焊箱(11)的顶端还固定有加热设备(21),所述焊箱(11)的两端且位于输送带(10)的外侧均设置有第二箱架(16),所述第二箱架(16)与基板(1)固定。2.根据权利要求1所述的一种SMT回流焊接装置,其特征在于,每个所述缓冲组件均包括有滑杆(5)、滑座(6)、压缩弹簧(7)、固定座(8)、和连接杆(9),所述基板(1)同一侧的两个伸缩杆座(2)之间固定有滑杆(5),所述滑杆(5)的外侧滑动连接有两个滑座(6),两个滑座(6)之间且位于滑杆(5)的外侧还固定有压缩弹簧(7),所述基板(1)一侧的底端且位于两个滑座(6)的上端固定有两个固定座(8),每个滑座(6)和固定座(8)之间均设置有连接杆(9),所述连接杆(9)的两端分别与滑座(6)和固定座(8)转动连接。3.根据权利要求1所述的一种SMT回流焊接装置,其特征在于,所述预热组件包括有预热箱(12)、第一箱架(13)、第一电动伸缩杆(14)、第一隔热板(15)和导热架(22),所述焊箱(11)的一端位于输送带(10)的外侧设置有预热箱(12),所述预热箱(12)与基板(1)固定,所述预热箱(12)远离焊箱(11)的一端设置有第一箱架(13),所述第一箱架(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:王毅
申请(专利权)人:温州晟译电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1