副板重叠结构刚挠结合板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，属于印制电路板技术领域，本副板重叠结构刚挠结合板的制作方法包括：加工制造第一刚挠结合板，第一刚挠结合板包括第一主板和第一副板，第一主板和第一副板之间通过第一柔性部连接；加工制造第二刚挠结合板，第二刚挠结合板包括第二主板和第二副板，第二主板和第二副板之间通过第二柔性部连接；根据第一刚挠结合板和第二刚挠结合板的尺寸，制作绝缘层；将第一刚挠结合板与第二刚挠结合板叠放，并将绝缘层放置在第一副板与第二副板之间，使第一主板与第二主板贴合，而第一副板与第二副板被绝缘层隔离；层压叠放好的第一刚挠结合板和第二刚挠结合板，从第一副板与第二副板之间抽出绝缘层。抽出绝缘层。抽出绝缘层。

【技术实现步骤摘要】
副板重叠结构刚挠结合板的制作方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，尤其是涉及一种副板重叠结构刚挠结合板的制作方法。

技术介绍

[0002]目前常规的刚挠结合板产品结构相对简单，基本都是刚性区厚度一致和挠性区外形单一的设计，只适用于一些简单的消费类电子产品，当有一些高端产品应用需求时，往往需要同时组合使用多个刚挠结合板才能满足应用要求，这就大大地增加了产品的占用空间，为了解决这一问题，这就产生了将多个刚挠结合板组合成一个刚挠结合板的设计方案，但是为了使组装空间利用最优，较多产品会出现副板重叠结构的设计，重叠位置受生产过程的高温高压后，就会压合接触在一起，从而造成产品压痕及及测试短路问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本专利技术提出一种副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，能够有效解决副板重叠位置的压痕问题及解决测试短路问题。
[0004]根据本专利技术实施例的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，包括：
[0005]步骤1：加工制造第一刚挠结合板，第一刚挠结合板包括第一主板和第一副板，第一主板和第一副板之间通过第一柔性部连接；
[0006]步骤2：加工制造第二刚挠结合板，第二刚挠结合板包括第二主板和第二副板，第二主板和第二副板之间通过第二柔性部连接；
[0007]步骤3：根据第一刚挠结合板和第二刚挠结合板的尺寸，制作绝缘层；
[0008]步骤4：将第一刚挠结合板与第二刚挠结合板叠放，并将绝缘层放置在第一副板与第二副板之间，使第一主板与第二主板贴合，而第一副板与第二副板被绝缘层隔离；
[0009]步骤5：层压叠放好的第一刚挠结合板和第二刚挠结合板，并进行铣边，铣边完成后从第一副板与第二副板之间抽出绝缘层。
[0010]根据本专利技术实施例的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，至少具有如下有益效果：通过绝缘层把两个副板进行隔开制作，使得两个副板不平整的位置无法直接接触，也就不会相互造成压痕，然后副板上各自的网络电路的焊盘也无法相互接触，也就不会造成短路。由此，可有效解决副板重叠位置的压痕问题及解决测试短路问题。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，绝缘层的厚度大于1mil。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，在步骤4中，绝缘层放置在第一副板和第二副板之间时向外延伸有抽出边。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，绝缘层由聚酰亚胺制成。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，绝缘层由聚四氟乙烯制成。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，在步骤1中，加工制造第一刚挠结合板包括：对第一主
板和第一副板采用刚性板加工；对第一柔性部采用柔性电路加工；将第一主板、第一副板和第一柔性部部分层叠，并放置粘合剂进行压合。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，加工制造第一刚挠结合板还包括：通过化学蚀刻或激光剥离，从层压板中去除不需要的铜层，形成内部线路和连接；在刚挠结合板的外部，通过光刻、蚀刻等工艺形成外部线路和连接。
[0017]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明：
[0019]图1是本专利技术实施例的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法中叠放第一刚挠结合板、第二刚挠结合板和绝缘层的结构示意图；
[0020]图2是本专利技术实施例的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法中抽出绝缘层后的结构示意图。
[0021]附图标记：
[0022]第一刚挠结合板100；第一主板110；第一副板120；第一柔性部130；
[0023]第二刚挠结合板200；第二主板210；第二副板220；第二柔性部230；
[0024]绝缘层300；抽出边310。
具体实施方式
[0025]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0028]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0029]参考图1至图2描述根据本专利技术实施例的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法。
[0030]如图1至图2所示，根据本专利技术实施例的多空腔PCB板制作方法包括：
[0031]步骤1：加工制造第一刚挠结合板100，第一刚挠结合板100包括第一主板110和第一副板120，第一主板110和第一副板120之间通过第一柔性部130连接；
[0032]步骤2：加工制造第二刚挠结合板200，第二刚挠结合板200包括第二主板210和第
二副板220，第二主板210和第二副板220之间通过第二柔性部230连接；
[0033]步骤3：根据第一刚挠结合板100和第二刚挠结合板200的尺寸，制作绝缘层300；
[0034]步骤4：将第一刚挠结合板100与第二刚挠结合板200叠放，并将绝缘层300放置在第一副板120与第二副板220之间，使第一主板110与第二主板210贴合，而第一副板120与第二副板220被绝缘层300隔离；
[0035]步骤5：层压叠放好的第一刚挠结合板100和第二刚挠结合板200，并进行铣边，铣边完成后从第一副板120与第二副板220之间抽出绝缘层300。
[0036]下面以一个具体地实施例描述本副板重叠结构刚挠结合板的制作方法：
[0037]对于第一刚挠结合板100和第二刚挠结合板200，首先进行电路板的设计，包括刚性部分和柔性部分的布局设计，电路连接的规划等。根据设计需求，准备所需的刚性材料和柔性材料。这些材料需要经过切割和预处理以符合设计规格。
[0038]刚性部分的加工采用常规的刚性板加工方法，包括切割、钻孔、铣削等。这些步骤用于创建刚性部分的外形和孔位，以容纳连接器、元器件等，形成第一主板110、第一副板120、第二主板210和第二副板220。
[0039]柔性部分的加工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括：步骤1：加工制造第一刚挠结合板，第一刚挠结合板包括第一主板和第一副板，第一主板和第一副板之间通过第一柔性部连接；步骤2：加工制造第二刚挠结合板，第二刚挠结合板包括第二主板和第二副板，第二主板和第二副板之间通过第二柔性部连接；步骤3：根据第一刚挠结合板和第二刚挠结合板的尺寸，制作绝缘层；步骤4：将第一刚挠结合板与第二刚挠结合板叠放，并将绝缘层放置在第一副板与第二副板之间，使第一主板与第二主板贴合，而第一副板与第二副板被绝缘层隔离；步骤5：层压叠放好的第一刚挠结合板和第二刚挠结合板，并进行铣边，铣边完成后从第一副板与第二副板之间抽出绝缘层。2.根据权利要求1所述的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，其特征在于，绝缘层的厚度大于1mil。3.根据权利要求1所述的副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在步骤4中，绝缘层放置在第一副板和第二副板之间时向外延伸有抽出边。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈显正，吴传亮，王运玖，朱静，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：