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本发明公开了一种副板重叠结构刚挠结合板的制作方法，属于印制电路板技术领域，本副板重叠结构刚挠结合板的制作方法包括：加工制造第一刚挠结合板，第一刚挠结合板包括第一主板和第一副板，第一主板和第一副板之间通过第一柔性部连接；加工制造第二刚挠结合板...该专利属于广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司授权不得商用。