一种导热石墨垫片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导热石墨垫片及其制备方法，导热石墨垫片包括基体和粘接剂，基体为石墨片，其制备方法包括：(1)预处理；(2)粘合；(3)二次切割；(4)加热。通过设置有机硅胶和导热填料两者的质量比，使得石墨片和有机硅胶粘接牢固，不易脱落，能够和电子器件更好的贴合，降低了石墨片和胶粘剂间的空气热阻，改善了垫片垂直方向的导热性能；同时，导热填料的加入，形成了硅胶

【技术实现步骤摘要】
一种导热石墨垫片及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导热垫片领域，分类号为H05K7/20，更具体地，本专利技术涉及一种导热石墨垫片及其制备方法。

技术介绍

[0002]导热垫片是一种高性能的间隙填充材料，主要用于基板和散热片之间。石墨片具有良好的导热性能，其水平方向导热性能良好，但垂直方向导热性能较差，并且由于有些导热垫片的硬度较大，致使垫片与接触面之间的空气热阻较高，导致整体的导热性能较差。
[0003]专利CN201910222178.3的专利公开了一种石墨烯材料定向排布及与硅胶垫复合成型方法以及导热硅胶垫片制品，通过有机类可挥发稀释溶剂和偶联剂实现对石墨烯粉体材料的浸润分散和表面改性，增强了石墨烯材料和垫片之间的结合强度，解决了容易产生脱落的问题，但其并未解决导热垫片的冲击强度和拉伸强度的问题。
[0004]专利CN201910026603.1的专利公开了一种相变石墨烯柔性导热片，以膨胀石墨、氧化石墨烯、高分子相变材料和其余添加剂为原料混合、压制成片做为上、下两层，和中间层叠放后一起加热压制成片，使得导热片与器件间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热石墨垫片，其特征在于，所述导热石墨垫片包括基体和粘接剂。2.根据权利要求1所述的一种导热石墨垫片，其特征在于，所述基体为石墨片。3.根据权利要求1或2所述的一种导热石墨垫片，其特征在于，所述粘接剂的制备原料，按重量份计，包括：有机硅胶10
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20份、导热填料1
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3份、醚类化合物1
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3份、硅氧烷偶联剂0
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2份、胺类固化剂5
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10份、有机溶剂20
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30份。4.根据权利要求3所述的一种导热石墨垫片，其特征在于，所述粘接剂中包括有机硅胶和导热填料，两者的质量比为(15
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20)：(2
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3)。5.根据权利要求3所述的一种导热石墨垫片，其特征在于，所述粘接剂中包括导热填料，所述导热填料包括氮化硼，氮化铝，氮化硅，碳化硅和氧化铝中的至少一种。6.根据权利要求3所述的一种导热石墨垫片，其特征在于，所述粘接剂中包括硅氧烷偶联剂，所述硅氧烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅氧烷。7.一种根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖江福，
申请(专利权)人：东莞市光钛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：