一种超薄均热板用铜纤维毛细膏、制备方法及其应用方法技术

本发明专利技术提供一种超薄均热板用铜纤维毛细膏、制备方法及其应用方法，按照质量分数包括以下组分：固体体系65％

【技术实现步骤摘要】
一种超薄均热板用铜纤维毛细膏、制备方法及其应用方法


[0001]本专利技术涉及均热板
，具体为一种超薄均热板用铜纤维毛细膏、制备方法及其应用方法。

技术介绍

[0002]随着5G技术的来临以及各种微电子技术的迅速发展，电子器件特征尺寸不断减小，芯片的集成度，封装密度以及工作频率不断提高，这些都使芯片的热流密度迅速升高；热管具有极高的热导率且无需额外能源是一种绿色环保的散热技术，超薄均热板相比一般热管具有更突出的优点，其形状非常有利于对集中热源进行散热；2018年底开始超薄均热板在手机中的运用开始出现，至2019年运用于手机等产品的超薄均热板的厚度尺寸也由最初的0.7mm左右发展到现在的0.3mm左右，均热板薄型化后其毛细组织布置困难，毛细力下降等缺点开始体现，传统使用的铜丝网不能满足高功率的需求；使用铜丝网作为超薄均热板毛细组织其毛细力低下，均热板功率不足；使用铜粉作为超薄均热板毛细组织时，铜粉定高布置困难且会出现铜粉烧结后毛细组织孔隙率不足或因铜粉颗粒过粗造成毛细组织结构过厚的问题。
[0003]申请号为202011101154本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄均热板用铜纤维毛细膏，其特征在于：按照质量分数包括以下组分：固体体系65％
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85％，造孔剂0％
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10％，膏剂体系12％
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30％；所述固体体系按照质量分数包括：20％
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70％铜粉和30％
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80％铜纤维；所述膏剂体系按照质量分数包括：98.5％
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98.7％溶剂、0.9％
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1.1％增稠剂、0.25％
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0.45％流变剂、消泡剂0.01％、润湿剂0.01％。2.根据权利要求1所述的一种超薄均热板用铜纤维毛细膏，其特征在于：所述铜粉的粒径为1um
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40um，松装密度为2.5g/cm3‑
4.5g/cm3。3.根据权利要求1所述的一种超薄均热板用铜纤维毛细膏，其特征在于：所述铜粉包括纯铜粉和\或二元及多元铜基合金粉。4.根据权利要求3所述的一种超薄均热板用铜纤维毛细膏，其特征在于：所述二元及多元铜基合金粉包括铜锡合金粉、铜磷合金粉、铜锌合金、铜镍合金粉、铜锡锌合金粉、铜磷锡合金粉中的一种或者多种。5.根据权利要求1所述的一种超薄均热板用铜纤维毛细膏，其特征在于：所述铜纤维的丝径为0.03mm
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0.07mm，长度为0.15mm
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2.0mm，铜含量大于99.95％。6.根据权利要求1所述的一种超薄均热板用铜纤维毛细膏，其特征在于：所述造孔剂包括尿素、复配铜盐、三聚氰酸、PMMA微球、PS微球中的一种或者多种。7.根据权利要求1所述的一种超薄均热板用铜纤维毛细膏，其特征在于：所述铜纤维毛细膏黏度为10000cPs
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150000cPs，所述铜纤...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢志，
申请(专利权)人：江苏库博德金属科技有限公司，
类型：发明
国别省市：