【技术实现步骤摘要】
碳纤维导热垫片及其制备方法
[0001]本申请涉及导热材料领域,具体而言,涉及一种碳纤维导热垫片及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着电子科学技术的发展,集成电路快速发展,能产生热量的电子仪器设备元器件越来越多,导热垫片的应用领域越来越广。
[0003]然而,越来越多的电子仪器设备元器件需要不仅具备高导热系数、同时要求更多的力学性能,比如低密度、低应力、抗拉伸撕裂、高回弹、吸波等。
[0004]目前常见的导热垫片难以满足电子仪器设备元器件的上述要求。
技术实现思路
[0005]本申请实施例的目的在于提供一种碳纤维导热垫片及其制备方法。
[0006]第一方面,本申请提供一种碳纤维导热垫片,包括:
[0007]网状支撑层;以及
[0008]碳纤维,碳纤维定向排布地穿设在网状支撑层,且碳纤维的两端分别位于网状支撑层的两侧。
[0009]本申请提供的碳纤维导热垫片,通过将碳纤维定向排布地穿设于网状支撑层表面,能够沿碳纤维的延伸方向形成导热通道,保证碳纤维原有的高导热 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种碳纤维导热垫片,其特征在于,包括:网状支撑层;以及碳纤维,所述碳纤维定向排布地穿设在所述网状支撑层,且所述碳纤维的两端分别位于所述网状支撑层的两侧。2.根据权利要求1所述的碳纤维导热垫片,其特征在于,所述碳纤维通过植绒的方式连接于展平的所述网状支撑层,沿所述碳纤维的延伸方向,所述网状支撑层相对两侧分布的碳纤维的数量和长度不相同。3.根据权利要求2所述的碳纤维导热垫片,其特征在于,所述碳纤维与所述网状支撑层连接处填充有导热胶。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的碳纤维导热垫片,其特征在于,所述网状支撑层的网格大小选择(2~5)mm*(2~5)mm;可选地,所述网状支撑层的材质选择玻璃纤维布,可选地,所述玻璃纤维布的玻璃纤维直径为2μm
‑
10μm;可选地,所述玻璃纤维布的针织密度为2.0g/cm3‑
2.4g/cm3。5.根据权利要求4所述的碳纤维导热垫片,其特征在于,所述碳纤维中的至少...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙爱祥,陈肯,曹勇,羊尚强,方晓,
申请(专利权)人:深圳市鸿富诚新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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